बीजीए मशीन
तीन तापमान क्षेत्रों को स्वतंत्र रूप से गर्म किया जाता है, ऊपरी और निचले तापमान क्षेत्रों को गर्म हवा से गर्म किया जाता है, और नीचे के क्षेत्र को अवरक्त हीटिंग द्वारा गर्म किया जाता है। तापमान ± 3 डिग्री के भीतर सटीक रूप से नियंत्रित होता है। ऊपरी तापमान क्षेत्र को आवश्यकतानुसार स्वतंत्र रूप से स्थानांतरित किया जा सकता है। मल्टी-स्टेज तापमान नियंत्रण सेट करें। IR प्रीहीटिंग ज़ोन वास्तविक आवश्यकताओं के अनुसार आउटपुट पावर को समायोजित कर सकता है।
विवरण
1. रैखिक स्लाइड का उपयोग उच्च स्थिति सटीकता और तेजी से संचालन के साथ एक्स, वाई, और जेड अक्षों की ठीक-ट्यूनिंग या तेज़ स्थिति को सक्षम बनाता है।
2. मशीन एक सिंगल चिप द्वारा नियंत्रित टच स्क्रीन मैन-मशीन इंटरफेस को गोद लेती है, और उपयोगकर्ता तापमान वक्र डेटा के कई सेट स्टोर कर सकती है। पावर-ऑन पासवर्ड सुरक्षा और संशोधन कार्य, तापमान ऑपरेशन के दौरान वक्र के रास्ते में टच स्क्रीन डिस्प्ले पर दिखाई देता है, और इसमें तात्कालिक वक्र विश्लेषण फ़ंक्शन होता है।
3. तीन तापमान क्षेत्रों में स्वतंत्र ताप, ऊपरी और निचले तापमान क्षेत्रों में गर्म हवा का ताप, नीचे के तापमान क्षेत्र में अवरक्त हीटिंग, तापमान को ± 3 डिग्री पर ठीक से नियंत्रित किया जाता है, ऊपरी तापमान क्षेत्र को आवश्यकतानुसार स्वतंत्र रूप से स्थानांतरित किया जा सकता है, दूसरे तापमान क्षेत्र को ऊपर और नीचे समायोजित किया जा सकता है, ऊपरी और निचले हीटर मल्टी-स्टेज तापमान नियंत्रण एक ही समय में सेट किया जा सकता है। IR प्रीहीटिंग ज़ोन की आउटपुट पावर को वास्तविक आवश्यकताओं के अनुसार समायोजित किया जा सकता है।
4. गर्म हवा की नोक को 360 डिग्री घुमाया जा सकता है। निचला इन्फ्रारेड हीटर पीसीबी को समान रूप से गर्म कर सकता है।
5. उच्च परिशुद्धता के-प्रकार थर्मोकपल बंद-लूप नियंत्रण का चयन किया जाता है, और सटीक तापमान का पता लगाने के लिए बाहरी तापमान माप इंटरफ़ेस का उपयोग किया जाता है। पीसीबी बोर्ड पोजीशनिंग वी-आकार के नाली को गोद लेती है, और लचीला और सुविधाजनक चलने योग्य सार्वभौमिक क्लैंप पीसीबी बोर्ड की रक्षा करता है और पीसीबी एज डिवाइस क्षति और पीसीबी विरूपण को रोकता है, और विभिन्न बीजीए पैकेज आकारों के पुन: कार्य के लिए अनुकूल हो सकता है।
6. कार्य कुशलता में सुधार के लिए पीसीबी बोर्ड को जल्दी से ठंडा करने के लिए हाई-पावर क्रॉस-फ्लो फैन का उपयोग किया जाता है। उसी समय, एक अंतर्निहित वैक्यूम पंप और एक बाहरी वैक्यूम सक्शन पेन का उपयोग आसानी से और जल्दी से BGA चिप को लेने के लिए किया जाता है।
7. वेल्डिंग कार्य पूरा होने के बाद अलार्म प्रॉम्प्ट फ़ंक्शन होता है, और उपयोगकर्ताओं की सुविधा के लिए "प्री-अलार्म" फ़ंक्शन जोड़ा जाता है।
8. इस मशीन ने सीई प्रमाणीकरण पारित किया है और असामान्य दुर्घटनाओं के लिए आपातकालीन स्टॉप स्विच और स्वचालित पावर-ऑफ सुरक्षा उपकरण से लैस है। तापमान नियंत्रण से बाहर होने की स्थिति में, सर्किट स्वचालित रूप से बंद हो सकता है और इसमें डबल ओवर-तापमान सुरक्षा कार्य होते हैं।
