कार्यात्मक गुण


उच्च संकल्प इमेजिंग
माइक्रोफोकस एक्स - किरण स्रोत उप - माइक्रोन फोकल स्पॉट आकार (0.5 माइक्रोन तक) प्राप्त करते हैं, जिससे औद्योगिक नमूनों में 1 माइक्रोन से छोटे दोषों का पता लगाने में सक्षम होता है। माइक्रोइलेक्ट्रोनिक घटकों और बैटरी कोशिकाओं का विश्लेषण करने के लिए यह सटीकता बहुत महत्वपूर्ण है।

 

Motherboard inspected

प्रवेश क्षमता
समायोज्य वोल्टेज (40-180kV) के साथ, वे छवि स्पष्टता को बनाए रखते हुए एल्यूमीनियम (17.4 मिमी तक) जैसी घनी सामग्री में प्रवेश कर सकते हैं

 

मान्यता
समायोज्य वोल्टेज (40-225kV) के साथ, वे छवि स्पष्टता बनाए रखते हुए एल्यूमीनियम (17.4 मिमी तक) जैसी घनी सामग्री में प्रवेश कर सकते हैं

metal inspected

संक्षिप्त परिरूप


उच्च - वोल्टेज बिजली की आपूर्ति के साथ एकीकृत, आधुनिक MFX इकाइयां 50 किग्रा के तहत वजन करते हैं, यहां तक ​​कि 5 किग्रा भी सोचा, स्वचालित उत्पादन लाइनों में इनलाइन या Oofline निरीक्षण की सुविधा प्रदान करता है।

माइक्रोफोकस एक्सरे स्रोत 0 ~ 225kv
एक्सरे ट्यूब मुद्रा सीमा 10 ~ 500UA
अधिकतम शक्ति 8~100W
इनपुट वोल्टेज 24V
अधिकतम कोण 40 डिग्री ~ 118 डिग्री
ईएमसी अनुपालन IEC/EN 61326-1

 

 

अनुप्रयोग


सेमीकंडक्टर उद्योग: चिप्स में मिलाप संयुक्त voids और वायर बॉन्ड दोषों का पता लगाता है, और धातु में दरारें, जैसे कि, diecasting भागों, एल्यूमीनियम भागों आदि।

 

बैटरी गुणवत्ता नियंत्रण: लिथियम - आयन कोशिकाओं में इलेक्ट्रोड असमानता और इलेक्ट्रोलाइट वितरण का पता लगाता है।


उन्नत सामग्री: 3 डी मुद्रित मिश्र धातुओं और समग्र संरचनाओं की छिद्र का विश्लेषण करता है।


वैश्विक MFX बाजार 8.3% (2023 - 2032) के CAGR पर बढ़ने की उम्मीद है, गैर-विनाशकारी परीक्षण की मांग से प्रेरित है
इलेक्ट्रिक वाहन और एआई - आधारित निरीक्षण प्रणाली।


चीनी निर्माता जैसे कि डिंगहुआ तकनीक स्थानीयकरण में तेजी ला रही है, विदेशी आपूर्तिकर्ताओं पर निर्भरता को कम कर रही है।

 

 

 

  • 90kV माइक्रोफोकस एक्स रे ट्यूब

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  • माइक्रोफोकस एक्सरे स्रोत

    माइक्रोफोकस एक्सरे स्रोत

    40 डिग्री विकिरण कोण और 90kV के साथ, voids, शॉर्ट्स और टांका लगाने वाले पुल के लिए निरीक्षण किया गया।

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