कंप्यूटर मदरबोर्ड रिपेयरिंग मशीन
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कंप्यूटर मदरबोर्ड रिपेयरिंग मशीन

कंप्यूटर मदरबोर्ड रिपेयरिंग मशीन

डिंगहुआ डीएच‑5830 3‑ज़ोन बीजीए रीवर्क और **आईआर सोल्डरिंग स्टेशन**। ±2 डिग्री सटीक तापमान नियंत्रण, टच-स्क्रीन ऑपरेशन, यूनिवर्सल पीसीबी फिक्स्चर और वैक्यूम पेन शामिल है (बीजीए चिप्स चुनने और रखने के लिए अंतर्निहित वैक्यूम पंप)। मदरबोर्ड और ग्राफिक कार्ड पर बीजीए, क्यूएफएन, पीओपी चिप्स को डीसोल्डरिंग और री-सोल्डरिंग के लिए बिल्कुल सही। सीई प्रमाणित.

विवरण

 

डीएच-5830 एक लागत-प्रभावी सामान्य-उद्देश्य अर्ध-ऑटो रीवर्क डिवाइस है, जो एक के रूप में कार्य करता हैआईआर सोल्डरिंग स्टेशन, एसएमडी बीजीए मशीनऔरईसीयू रीवर्क स्टेशन. इसमें विभिन्न आकारों के पीसीबी का समर्थन करने के लिए द्विभाषी मेनू इंटरफ़ेस, तीन-ज़ोन स्वतंत्र तापमान नियंत्रण, टच-स्क्रीन ऑपरेशन और सार्वभौमिक स्थिरता की सुविधा है। यह सटीक तापमान नियंत्रण के लिए उच्च-परिशुद्धता तापमान-संवेदन प्रणाली के साथ-साथ बाहरी तापमान-परीक्षण पोर्ट, अंतर्निर्मित वैक्यूम पंप और बाहरी यूएसबी पोर्ट से भी सुसज्जित है।

 

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उत्पाद सुविधाs

 

 

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हाई डेफिनिशन टच स्क्रीन
ऑनलाइन वक्र विश्लेषण फ़ंक्शन के साथ हाई-डेफिनिशन टच ऑपरेशन, बहु-भाषा समर्थन, वास्तविक समय प्रदर्शन और तापमान वक्रों का संपादन।

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3-ज़ोन स्वतंत्र तापमान नियंत्रण
ऊपर/नीचे गर्म हवा और बेस प्रीहीटिंग। तापमान प्रोफाइल को संपादित, सहेजा और वापस बुलाया जा सकता है। मदरबोर्ड विरूपण, बोर्ड क्षति और चिप बर्नआउट को रोकें।

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विभिन्न मेनबोर्डों के लिए व्यापक अनुकूलता
विभिन्न मेनबोर्ड के साथ संगत: कंप्यूटर, मोबाइल फोन, गेम कंसोल, ऑटोमोटिव, संचार और औद्योगिक डिस्प्ले मेनबोर्ड।

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बड़े आकार के मेनबोर्ड और चिप्स का समर्थन करता है
समर्थित पीसीबी आकार: न्यूनतम 22×22 मिमी, अधिकतम 420×370 मिमी समर्थित चिप आकार: 2×2 मिमी - 80×80 मिमी

 

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उत्पाद विवरण

 

पैरामीटर विनिर्देश
बिजली की आपूर्ति AC220V±10%, 50Hz
शक्ति कुल बिजली 5.2 किलोवाट, टॉप हीटर 1.2 किलोवाट, दूसरा जोन 1.2 किलोवाट, तीसरा जोन 2.7 किलोवाट
उत्पाद आयाम (LxWxH) L500× W600× H650 मिमी
आईआर हीटिंग जोन आयाम 350*220मिमी
तापमान नियंत्रण सटीकता ±2 डिग्री
लागू पीसीबी आकार न्यूनतम 20×20 मिमी / अधिकतम 500×400 मिमी
लागू चिप आकार 2×2-80×80मिमी
पोजिशनिंग विधि V-नाली, सार्वभौमिक स्थिरता
गति नियंत्रण एक्स, वाई, जेड-अक्ष आंदोलन का समर्थन करता है।
न्यूनतम. चिप पिच 0.15 mm
मशीन वजन

45 किग्रा

 

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उत्पाद विवरण

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इस आईआर सोल्डरिंग स्टेशन में एक सहज ज्ञान युक्त ग्राफिकल इंटरफ़ेस है8 इंच की टचस्क्रीन, और बहुभाषी समर्थन(चीनी-अंग्रेजी स्विचिंग सहित)।

एक्स, वाई और जेड अक्ष लचीले संचालन की पेशकश करते हैं, जिससे ऑपरेटर प्रशिक्षण समय को काफी कम करते हुए आसान संरेखण और अंशांकन की सुविधा मिलती है।

इसे आरंभ करना आसान है-आप केवल एक बार के बाद ऑपरेशन में महारत हासिल कर सकते हैं।

यह एसएमडी बीजीए मशीन बहु-आकार के अनियमित मेनबोर्ड का समर्थन करने के लिए विशेष आकार के फिक्स्चर से सुसज्जित है।

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ऊपरी नोजल: 20×20 मिमी, 30×30 मिमी, 40×40 मिमी;

निचला नोजल: 35×35 मिमी, 55×55 मिमी।
नोजल आकार की एक विस्तृत श्रृंखला विभिन्न आयामों में चिप्स के अनुकूल होती है, और कस्टम-निर्मित नोजल समर्थित होते हैं।

(ईसीयू रीवर्क स्टेशन)

8 इंच बड़ी टच स्क्रीन
चीनी-अंग्रेजी इंटरफ़ेस, अन्य भाषाएँ अनुकूलन योग्य
तापमान प्रोफ़ाइल के 999 से अधिक सेट संग्रहीत करता है

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ईसीयू रीवर्क स्टेशन|आईआर सोल्डरिंग स्टेशन|एसएमडी बीजीए मशीन

  • टॉप-साइड हीटिंग, बॉटम-साइड हीटिंग, प्रीहीटिंग ज़ोन और बिल्ट-इन वैक्यूम पंप को एकीकृत करता है
  • कॉम्पैक्ट आकार: L500× W600× H650 मिमी, वजन: 50 किलो
  • वी-ग्रूव, यूनिवर्सल फिक्स्चर और मूवेबल एक्स/वाई/जेड-एक्सिस का अभिनव संयोजन
  • नियमित आयताकार बोर्डों और विशेष आकार के बोर्डों के लिए उपयुक्त; बोर्ड के किनारों और सतह के घटकों को क्लैम्पिंग क्षति से बचाता है
  • लागत प्रभावी और किफायती कीमत, सीमित बजट वाली छोटी मरम्मत की दुकानों के लिए बिल्कुल सही
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उत्पाद संचालन वीडियो

 

 

 

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