दोहरी इन-लाइन पैकेज

डुअल इन-लाइन पैकेज (अंग्रेजी: डुअल इन-लाइन पैकेज), जिसे डीआईपी पैकेज या डीआईपी पैकेज के रूप में भी जाना जाता है, जिसे डीआईपी या डीआईएल कहा जाता है, एकीकृत परिपथों के लिए एक पैकेजिंग विधि है। मेटल पिन की दो समानांतर पंक्तियाँ होती हैं जिन्हें हेडर कहा जाता है। डीआईपी पैकेज्ड घटकों को मुद्रित सर्किट बोर्डों पर चढ़ाए गए छेदों में टांका लगाया जा सकता है या डीआईपी सॉकेट्स में डाला जा सकता है।

डीआईपी-पैक किए गए घटकों को आम तौर पर संक्षेप में डीआईपीएन कहा जाता है, जहां एन पिन की संख्या है, उदाहरण के लिए, चौदह-पिन एकीकृत सर्किट को डीआईपी 14 कहा जाता है।

एकीकृत परिपथों को अक्सर डीआईपी में पैक किया जाता है, और आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले अन्य डीआईपी पैकेज्ड भागों में डीआईपी स्विच, एलईडी, सात-खंड डिस्प्ले, स्ट्रिप डिस्प्ले और रिले शामिल हैं। कंप्यूटर और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के केबल भी आमतौर पर डीआईपी-पैक किए गए कनेक्टर्स में उपयोग किए जाते हैं।

1964 में फेयरचाइल्ड सेमीकंडक्टर के ब्रायंट बक रोजर्स द्वारा शुरुआती डीआईपी पैकेजिंग घटकों का आविष्कार किया गया था। पहले घटकों में 14 पिन थे, जो आज के डीआईपी पैकेजिंग घटकों के समान थे। इसका आकार आयताकार होता है। पहले दौर के घटकों की तुलना में, आयताकार घटक सर्किट बोर्ड में घटकों के घनत्व को बढ़ा सकते हैं। स्वचालित असेंबली उपकरण के लिए डीआईपी पैकेज्ड घटक भी बहुत उपयुक्त हैं। सर्किट बोर्ड पर दर्जनों से सैकड़ों आईसी हो सकते हैं। सभी भागों को वेव सोल्डरिंग मशीनों द्वारा सोल्डर किया जाता है, और फिर स्वचालित परीक्षण उपकरण द्वारा परीक्षण किया जाता है, जिसके लिए केवल थोड़ी मात्रा में मैनुअल काम की आवश्यकता होती है। डीआईपी घटक का आकार वास्तव में इसके अंदर एकीकृत सर्किट से काफी बड़ा होता है। 20वीं शताब्दी के अंत में, सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (SMT) पैकेज्ड घटक सिस्टम के आकार और वजन को कम कर सकते थे। हालाँकि, DIP घटकों का अभी भी कुछ अवसरों में उपयोग किया जाता है। उदाहरण के लिए, सर्किट प्रोटोटाइप बनाते समय, DIP घटकों का उपयोग ब्रेडबोर्ड के साथ सर्किट प्रोटोटाइप बनाने के लिए किया जाता है ताकि घटकों को सम्मिलित करने और हटाने की सुविधा मिल सके।

1970 और 1980 के दशक में डीआईपी पैकेज्ड घटक माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उद्योग की मुख्यधारा थे। 21 वीं सदी की शुरुआत में, उपयोग धीरे-धीरे कम हो गया, जिसे पीएलसीसी और एसओआईसी जैसे सतह माउंट प्रौद्योगिकी पैकेजों द्वारा प्रतिस्थापित किया गया। सतह माउंट प्रौद्योगिकी घटकों की विशेषताएं बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए उपयुक्त हैं, लेकिन सर्किट प्रोटोटाइप के लिए असुविधाजनक हैं। चूंकि कुछ नए घटक केवल सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी पैकेज में उत्पाद प्रदान करते हैं, कई कंपनियां एडेप्टर का उत्पादन करती हैं जो एसएमटी घटकों को डीआईपी पैकेज में परिवर्तित करती हैं, और सतह माउंट टेक्नोलॉजी पैकेज में आईसीएस को एडेप्टर में रखा जा सकता है, जैसे डीआईपी पैकेज्ड घटक फिर ब्रेडबोर्ड से जुड़े होते हैं या अन्य सर्किट प्रोटोटाइप बोर्ड (एक परफ़ॉर्मर की तरह) जो इन-लाइन घटकों से मेल खाता है।

ईपीरोम या जीएएल जैसे प्रोग्राम करने योग्य घटकों के लिए, डीआईपी-पैकेज किए गए घटक अभी भी कुछ समय के लिए लोकप्रिय हैं क्योंकि वे बाहरी जलने वाले उपकरणों द्वारा डेटा जलाने के लिए सुविधाजनक हैं (डीआईपी पैकेज किए गए घटकों को सीधे जलने वाले उपकरणों के संबंधित डीआईपी सॉकेट में डाला जा सकता है)। . हालाँकि, इन-लाइन प्रोग्रामिंग (ISP) तकनीक की लोकप्रियता के साथ, DIP पैकेज घटकों की आसान प्रोग्रामिंग के लाभ अब महत्वपूर्ण नहीं हैं। 1990 के दशक में, 20 से अधिक पिन वाले घटकों में अभी भी DIP पैकेज्ड उत्पाद हो सकते हैं। 21वीं सदी में, कई नए प्रोग्राम योग्य घटक SMT में पैक किए गए हैं, और DIP पैकेज में उत्पाद अब उपलब्ध नहीं हैं।

बढ़ते विधि:

डीआईपी पैकेज घटकों को सर्किट बोर्ड पर थ्रू-होल सम्मिलन तकनीक के माध्यम से स्थापित किया जा सकता है, और डीआईपी सॉकेट्स का उपयोग करके भी स्थापित किया जा सकता है। डीआईपी सॉकेट्स का उपयोग घटकों के प्रतिस्थापन की सुविधा प्रदान कर सकता है, और टांका लगाने के दौरान घटकों को गर्म करने से भी बचा सकता है। आम तौर पर, सॉकेट का उपयोग एक एकीकृत सर्किट के साथ बड़ी मात्रा या उच्च इकाई मूल्य के साथ किया जाएगा। परीक्षण उपकरण या प्रोग्रामर के लिए, जहां एकीकृत सर्किट को स्थापित करना और हटाना अक्सर आवश्यक होता है, शून्य-प्रतिरोध सॉकेट का उपयोग किया जाता है। डीआईपी पैकेज घटकों का उपयोग ब्रेडबोर्ड के साथ भी किया जा सकता है, जो आमतौर पर शिक्षण, विकास डिजाइन या घटक डिजाइन के लिए उपयोग किया जाता है।

लेकिन अगर आपको मरम्मत या फिर से लगाने की आवश्यकता है, तो एक पेशेवर उपकरण आवश्यक है, उदाहरण के लिए: