मैनुअल बीजीए मरम्मत मशीन

मैनुअल बीजीए मरम्मत मशीन

Dinghua BGA REWWORK STATION DH-5830 एक मैनुअल BGA रिपेयर मशीन है जो प्रिंटेड सर्किट बोर्डों (PCBs) पर बॉल ग्रिड सरणी (BGA) घटकों की मरम्मत, हटाने और बदलने में व्यापक रूप से UESD है।

विवरण
 

उत्पाद विवरण

 

Dinghua BGA REWWORK STATION DH-5830 एक हैमैनुअल बीजीए मरम्मत मशीनसाथइन्फ्रारेड प्रीहीटिंग, एचडी टच स्क्रीन और एडवांस्ड हीटिंग कंट्रोलएक बहुमुखी मरम्मत प्रणाली है जिसे प्रिंटेड सर्किट बोर्डों पर बॉल ग्रिड एरे (बीजीए) और अन्य एसएमटी घटकों के लिए डिज़ाइन किया गया है। इस प्रकार की मैनुअल बीजीए मरम्मत मशीन एक गैर - ऑप्टिकल संरेखण विधि का उपयोग करती है, जहां ऑपरेटर मैन्युअल रूप से घटकों को संरेखित करते हैं, जिससे यह लागत - प्रभावी और उपयोगकर्ता - छोटे से मध्यम से मध्यम - स्केल मरम्मत कार्य के लिए अनुकूल हो जाती है।

 

के साथ सुसज्जिततीन - ज़ोन स्वतंत्र तापमान नियंत्रण(इन्फ्रारेड प्रीहीटिंग एरिया, टॉप एंड बॉटम हॉट एयर नोजल), और सटीक टूल्स जैसेएक वैक्यूम सक्शन पेनऔरलेजर रेड डॉट पोजिशनिंग, यह रिववर्क स्टेशन स्थिर, कुशल और सटीक पुन: कार्य क्षमता प्रदान करता है। यह व्यापक रूप से मदरबोर्ड, संचार बोर्ड, औद्योगिक नियंत्रण प्रणाली और अन्य इलेक्ट्रॉनिक असेंबली की मरम्मत में उपयोग किया जाता है।

 

वस्तु पैरामीटर
बिजली की आपूर्ति AC220V % 10 % 50Hz
मूल्यांकित शक्ति 5500W
शीर्ष शक्ति 1200w
निचला शक्ति 1200w
अवरक्त शक्ति 3000w
शीर्ष हवा - प्रवाह घुंडी ऊपरी गर्म - वायु प्रवाह समायोजन के लिए (विशेष रूप से, बहुत छोटे/बड़े चिप्स)
ऑपरेशन मोड एचडी टच स्क्रीन, डिजिटल सिस्टम सेटिंग
तापमान प्रोफ़ाइल भंडारण 50000 समूह
तापमान नियंत्रण K सेंसर + बंद लूप
शीर्ष हीटर आंदोलन दाएं/बाएं, सामने/पीछे, स्वतंत्र रूप से घुमाएं
अस्थायी सटीकता ± 2 डिग्री
पोजिशनिंग इंटेलिजेंट पोजिशनिंग, पीसीबी को एक्स, वाई दिशा में "5 अंक समर्थन" + वी - ग्रूव पीसीबी ब्रैकेट + यूनिवर्सल फिक्स्चर के साथ समायोजित किया जा सकता है
पीसीबी आकार अधिकतम 410 × 370 मिमी मिनट 22 × 22 मिमी
बीजीए चिप 2x 2 - 80 x80 मिमी
न्यूनतम चिप स्पेसिंग 0.15 mm
बाह्य स्वभाव संवेदक 1PC
DIMENSIONS 570*610*570 मिमी
शुद्ध वजन 35 किग्रा

 

 

 

विस्तृत चित्र

 

 

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टाइटेनियम मिश्र धातु द्वारा नोजल बनाया गया था, यह चुंबकीय के साथ 360 डिग्री को घुमा सकता है।

कस्टम फिट: विभिन्न BGA/SMT चिप्स से मेल खाने के लिए कई आकारों में उपलब्ध है।

कुशल ताप: फोकस्ड एयरफ्लो तेजी से और समान हीटिंग सुनिश्चित करता है।

घटक संरक्षण: गर्मी को पास के संवेदनशील उपकरणों तक फैलने से रोकता है।

आसान स्थापना: क्विक - सुविधाजनक संचालन के लिए डिज़ाइन बदलें।

 

 

A वैक्यूम सक्शन पेन एक सहायक उपकरण हैएक BGA Rewwork स्टेशन में एकीकृत, के लिए डिज़ाइन किया गयासुरक्षित प्रबंधनमरम्मत और पुनर्मिलन प्रक्रियाओं के दौरान इलेक्ट्रॉनिक घटकों की।

उच्चा परिशुद्धि: पीसीबी पैड पर सटीक प्लेसमेंट सुनिश्चित करता है।

उपयोगकर्ता - फ्रेंडली: सरल एक - सक्शन और रिलीज़ ऑपरेशन को टच करें।

बहुमुखी उपयोग: BGA, QFP, SOP और अन्य SMT घटकों के लिए उपयुक्त।

पुनर्मिलन स्टेशन के साथ एकीकृत: स्थिर सक्शन पावर के लिए सिस्टम से आसानी से जुड़ा हुआ है।

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बहुमुखी जुड़नारविशेष रूप से डिज़ाइन किए गए धारक एक BGA rework स्टेशन में उपयोग किए जाते हैंसुरक्षित और मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) को स्थिर करेंमरम्मत और पुनर्मिलन के दौरान।

समायोज्य डिजाइन: विभिन्न पीसीबी आकार और आकृतियों को समायोजित करता है।

फर्म क्लैंपिंग: हीटिंग के दौरान बोर्ड कंपन, शिफ्टिंग या वारिंग को रोकता है।

उच्च - तापमान प्रतिरोध: टिकाऊ सामग्रियों से बनाया गया है जो अवरक्त और गर्म - एयर हीटिंग का सामना करते हैं।

आसान कामकाज: विभिन्न मरम्मत कार्यों के लिए त्वरित स्थापना और समायोजन।

 

आईआर (इन्फ्रारेड) प्रीहीटिंग ज़ोनके लिए बनाया गया हैमुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) को समान रूप से प्रीहीट करेंटांका लगाने या desoldering प्रक्रिया से पहले।

एकसमान ताप: पीसीबी में लगातार तापमान वितरण सुनिश्चित करता है।

कम थर्मल तनाव: संवेदनशील चिप्स की रक्षा करता है और बोर्ड विरूपण को रोकता है।

कुशल ऊर्जा: इन्फ्रारेड हीटिंग त्वरित और स्थिर प्रीहीटिंग प्रदान करता है।

सुधार की गुणवत्ता में सुधार: सटीक टांका लगाने के लिए सही थर्मल संतुलन बनाता है।

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उत्पाद सुविधाएँ

 

 

1। वैक्यूम चूसने वाले के साथ, बीजीए चिप को आसानी से डिसोलिंग के बाद उठाएं।


2। USB 2.0 इंटरफ़ेस के साथ, कंप्यूटर या माउस, स्क्रीनशॉट तापमान वक्र या भविष्य के सिस्टम अपडेट के साथ जुड़ा हो सकता है।


3। वास्तविक - समय सेटिंग्स और वास्तविक तापमान प्रोफ़ाइल प्रदर्शन का उपयोग विश्लेषण और सही मापदंडों के लिए किया जा सकता है।


4। बाहरी तापमान सेंसर तापमान की निगरानी और वास्तविक समय तापमान प्रोफ़ाइल के सटीक विश्लेषण को सक्षम बनाता है।


5। तीन हीटिंग ज़ोन, ऊपरी और निचले हीटर गर्म हवा को अपनाएं, नीचे हीटर इन्फ्रारेड प्रीहीटिंग ज़ोन है।


6। K टाइप क्लोज लूप कंट्रोल, तापमान सटीकता। 2 डिग्री पर होगी।


7। हाई पावर क्रॉस फ्लो कूलिंग फैन, पीसीबी को विरूपण से रोकें।


8। ध्वनि संकेत प्रणाली: हीटिंग के पूरा होने से पहले वॉयस रिमाइंडर 5S-10s है, ऑपरेटर को तैयार करने के लिए।


9। सुरक्षा उपाय: ओवरहीट गार्ड।

 

 

 

हमारी कंपनी

 

 

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उपवास

 

 

प्रश्न: BGA REWWORK स्टेशन क्या है?

A: एक BGA Rework स्टेशन एक ऐसी मशीन है जिसका उपयोग मुद्रित सर्किट बोर्डों (PCB) पर BGA (बॉल ग्रिड सरणी) चिप्स को हटाने, मरम्मत करने और बदलने के लिए किया जाता है, जो उन्हें नियंत्रित तरीके से गर्म करके होता है। यह लैपटॉप, स्मार्टफोन और गेम कंसोल जैसे उपकरणों में दोषपूर्ण चिप्स को ठीक करने या बदलने में मदद करता है।

प्रश्न: क्या आप एक निर्माता या व्यापार कंपनी हैं?

A: हम एक निर्माता हैं जो BGA REWWORK स्टेशन, x - रे काउंटिंग मशीन, x - किरण निरीक्षण मशीन, स्वचालित उपकरण, SMT संबंधित उपकरण और आदि में निर्दिष्ट हैं।

प्रश्न: आपका कारखाना कहाँ है?

A: 4th F 6B, Shengzuozhi Technology Park, Xinqiao/518125, Bao'an, Shenzhen, Guangdong, Chain।

प्रश्न: आप किस सेवा का निजीकरण कर सकते हैं?

A: 1। पेशेवर - बिक्री सेवा के बाद, मुफ्त तकनीकी परामर्श और वीडियो प्रदर्शन उपलब्ध . 2. 1- पूरी मशीन के लिए वर्ष की वारंटी (उपभोग्य सामग्रियों को छोड़कर) . 3. OEM और ODM सेवाओं का स्वागत किया जाता है . 4. भुगतान विधियों: t/t, {5 {{5 {{5 {{{{{{{{{{{} {{{{{{{} {

प्रश्न: क्या आप उपयोगकर्ता मैनुअल और ऑपरेशन वीडियो प्रदान करते हैं?

A: मुफ्त में अंग्रेजी उपयोगकर्ता मैनुअल प्रदान करें, ऑपरेशन वीडियो उपलब्ध है। ऑपरेशन भाषा अंग्रेजी और चीनी है।

 

 

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