पीसीबी रीवर्क स्टेशन
पीसीबी रीवर्क स्टेशन डीएच-5830 एक उच्च प्रदर्शन वाला हॉट एयर रीवर्क स्टेशन है जिसका उपयोग आमतौर पर लैपटॉप, मोबाइल फोन, एक्सबॉक्स और पीसीबी मदरबोर्ड की मरम्मत के लिए किया जाता है। यह पीओपी, एसओपी, क्यूएफएन, बीजीए और अन्य सहित विभिन्न प्रकार के चिप रीवर्क के लिए उपयुक्त है। मशीन में तीन स्वतंत्र हीटिंग जोन (दो हॉट एयर हीटर और एक इन्फ्रारेड रीहीटिंग जोन), एक एचडी टच स्क्रीन, एक वैक्यूम पिकअप पेन और एक बाहरी तापमान सेंसर है, जो सटीक तापमान नियंत्रण और विश्वसनीय मरम्मत प्रदर्शन सुनिश्चित करता है।
विवरण
उत्पाद विवरण
पीसीबी रीवर्क स्टेशन क्या है?
पीसीबी रीवर्क स्टेशन एक विशेष इलेक्ट्रॉनिक मरम्मत उपकरण है जो मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) पर बॉल ग्रिड ऐरे (बीजीए) चिप्स और अन्य उन्नत एसएमटी घटकों को सटीक रूप से हटाने, बदलने और टांका लगाने का कार्य करता है। यहां बताया गया है कि यह क्यों आवश्यक है और यह कैसे काम करता है।
1. यह समस्या हल करता है: BGA चिप्स (लैपटॉप, फोन, Xbox, मदरबोर्ड जैसे गेम कंसोल में पाए जाते हैं) में प्रत्येक चिप के नीचे कई सोल्डर बॉल होते हैं; वे किसी भी मानक सोल्डरिंग उपकरण के लिए दृश्यमान या पहुंच योग्य नहीं हैं; हालाँकि, उनकी मरम्मत या बदलने के लिए सटीकता और नियंत्रित गर्मी की आवश्यकता होती है।
2. मुख्य कार्य:
ए. हटाना: यह चिप या पीसीबी को नुकसान पहुंचाए बिना सोल्डर बॉल्स को पिघलाने के लिए चिप और उसके नीचे पीसीबी के क्षेत्र को समान रूप से गर्म करता है, और फिर चिप को खींचने के लिए वैक्यूम सकर का उपयोग करता है।
बी. प्रतिस्थापन: सोल्डर पैड को साफ करने के बाद, नया सोल्डर जोड़ता है, बीजीए रीवर्क स्टेशन चिप को सही ढंग से लगा सकता है, और सोल्डर जोड़ (रीफ्लो) बनाने के लिए क्षेत्र को फिर से गर्म करता है।
3. प्रमुख घटक एवं क्षमताएँ:
सटीक ताप नियंत्रण: यह गर्म हवा के नोजल का उपयोग करता है ताकि गर्मी चिप पर केंद्रित हो, और अक्सर पूरे पीसीबी को धीरे-धीरे गर्म करने के लिए इन्फ्रारेड प्रीहीटिंग ज़ोन का उपयोग करता है। यह बड़े तापमान अंतर के कारण होने वाली विकृति को रोकने में मदद करता है और पूरे सोल्डर को एक ही बार में पिघलने में मदद करता है।
तापमान प्रोफाइलिंग: विभिन्न सोल्डर प्रकारों और घटकों के लिए विशिष्ट तापमान प्रोफ़ाइल को सेट करने और वास्तविक समय में प्रदर्शित करने की अनुमति देता है।
संरेखण: प्लेसमेंट के दौरान चिप्स को पूरी तरह से संरेखित करने के लिए अक्सर इसमें लेजर पॉइंटर शामिल होता है।
वैक्यूम पिकअप पेन: डीसोल्डरिंग के बाद गर्म चिप्स को सुरक्षित रूप से उठाने के लिए।
उन्नत नियंत्रण: आधुनिक स्टेशनों (जैसे DH-5830) में टच स्क्रीन की सुविधा है।
थर्मल मॉनिटरिंग: पीसीबी तापमान को सटीक रूप से मापने के लिए इसमें बाहरी तापमान सेंसर शामिल हो सकता है।
उत्पाद विशिष्टता
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वस्तु
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पैरामीटर
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बिजली की आपूर्ति
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AC220V±10% 50Hz
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मूल्यांकित शक्ति
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5500W
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शीर्ष शक्ति
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1200w
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निचली शक्ति
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1200w
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इन्फ्रारेड पावर
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3000w
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शीर्ष वायु-प्रवाह घुंडी
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ऊपरी गर्म वायु प्रवाह समायोजन के लिए (विशेषकर, बहुत छोटे/बड़े चिप्स)
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ऑपरेशन मोड
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एचडी टच स्क्रीन, डिजिटल सिस्टम सेटिंग
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तापमान प्रोफ़ाइल भंडारण
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50000 समूह
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तापमान नियंत्रण
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K सेंसर + बंद लूप
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शीर्ष हीटर आंदोलन
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दाएँ/बाएँ, आगे/पीछे, स्वतंत्र रूप से घुमाएँ
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तापमान सटीकता
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±2 डिग्री
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पोजिशनिंग
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इंटेलिजेंट पोजिशनिंग, पीसीबी को "5 पॉइंट सपोर्ट" + वी - ग्रूव पीसीबी ब्रैकेट + यूनिवर्सल फिक्स्चर के साथ एक्स, वाई दिशा में समायोजित किया जा सकता है।
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पीसीबी का आकार
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अधिकतम 410×370 मिमी न्यूनतम 22×22 मिमी
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बीजीए चिप
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2x2 - 80x80 मिमी
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न्यूनतम चिप रिक्ति
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0.15 mm
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बाहरी तापमान सेंसर
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1 पीसी
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DIMENSIONS
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570*610*570मिमी
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शुद्ध वजन
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35 किग्रा
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उत्पाद चित्र
कंपनी प्रोफाइल
शेन्ज़ेन डिंगहुआ प्रौद्योगिकी विकास कं, लिमिटेड
शेन्ज़ेन डिंगहुआ प्रौद्योगिकी विकास कंपनी लिमिटेडएक राष्ट्रीय उच्च तकनीक एकीकृत उद्यम हैअनुसंधान एवं विकास, उत्पादन, बिक्री और सेवा. 2010 से, हम विकास और विनिर्माण के लिए समर्पित हैंबीजीए रीवर्क स्टेशनऔरएक्स-रे निरीक्षण मशीनें. साथ38 पेटेंटऔर97 गुणवत्ता नियंत्रण प्रक्रियाएं, हम निरंतर उत्पाद नवाचार और विश्वसनीय गुणवत्ता सुनिश्चित करते हैं, हमेशा उद्योग के विकास के साथ जुड़े रहते हैं।
प्रमाणपत्र
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