श्रीमती बीजीए रीबॉलिंग मरम्मत प्रणाली

                                              श्रीमती बीजीए रीबॉलिंग मरम्मत प्रणाली

व्यावहारिक और सस्ता मॉडल डीएच-5830, जिसका उपयोग वीएचएफ/यूएचएफ संचार उपकरणों, पर्सनल कंप्यूटर के लिए मदरबोर्ड, मोबाइल फोन आदि में किया जाता है।

फ्री पोल पर एक सिरा और मशीन ऊंचाई को समायोजित करती है, जिससे मदरबोर्ड घटकों के लिए अलग-अलग नोजल उपलब्ध होते हैं

स्वतंत्र रूप से घूमने वाला शीर्ष सिर मदरबोर्ड पर एक अलग स्थिति में चिप को हटाने या बदलने के लिए बहुत सुविधाजनक है।

400*420 मिमी तक के आकार वाला कार्यक्षेत्र आजकल की दुनिया के अधिकांश पीसीबी, जैसे टीवी, कंप्यूटर और अन्य उपकरण आदि से मिलता है।

7 इंच की टचस्क्रीन, एमसीजीएस ब्रांड, एचडी और संवेदनशील, उस पर तापमान और समय निर्धारित, टचस्क्रीन पर क्लिक करके वास्तविक समय का तापमान जांचा जा सकता है।

बीजीए रीवर्क स्टेशन सिस्टम का पैरामीटर

4 भुजाओं वाली मशीन को नीचे के रूप में देखा जा सकता है

वैक्यूम पेन, बिल्ट-इन, 1 मीटर लंबा, 3 वैक्यूम कैप, जिसका उपयोग उठाए गए या बदले गए घटक के लिए किया जाता है

मदरबोर्ड से/पर।

एयर स्विच (बिजली चालू/बंद करने के लिए), शॉर्ट होने या लीक होने की स्थिति में, यह स्वचालित रूप से कट जाएगा, जिससे तकनीशियन सुरक्षित हो जाएगा।

अर्थ वायर कनेक्टर उपलब्ध है, हमारा सुझाव है कि उपयोगकर्ताओं को इसका उपयोग करने से पहले इसे अच्छी तरह से कनेक्ट करना बेहतर होगा।

पूरी मशीन को ठंडा करने के लिए दो कूलिंग पंखे, जो ताइवान के डेल्टा से आयात किए गए थे, शक्तिशाली थे

हवा और शांत दौड़.

काले और ठोस स्पूल में एक तार जो शीर्ष सिर के गर्म हवा हीटर के लिए बिजली की आपूर्ति करता है, शीर्ष सिर को पीसीबी पर एक अलग स्थिति में एक घटक के लिए घुमाया जा सकता है।

बीजीए रीवर्क सिस्टम के अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न: बीजीए रीबॉलिंग किट का उपयोग कैसे करें?
A:जब आप किट प्राप्त करते हैं, तो यह एक सीडी के साथ आती है जो निर्देश प्रदान करती है। इसके अतिरिक्त, हम आपको ऑनलाइन मार्गदर्शन कर सकते हैं।

प्रश्न: रीबॉलिंग किट क्या हैं?
A:रीबॉलिंग किट में सोल्डर विक, कैप्टन टेप, सोल्डरिंग बॉल्स, बीजीए फ्लक्स और स्टेंसिल आदि जैसी चीजें शामिल होती हैं।

बीजीए रीवर्क स्टेशन सिस्टम का उपयोग करने के बारे में कुछ कौशल

इलेक्ट्रॉनिक घटकों का विकास तेजी से महत्वपूर्ण हो गया है क्योंकि वे अधिक पिन (पैर) के साथ छोटे और अधिक जटिल हो गए हैं। इस प्रवृत्ति ने बीजीए (बॉल ग्रिड एरे) और सीएसपी (चिप-ऑन-बोर्ड) संस्करणों जैसे अधिक जटिल और महंगी प्रणालियों के विकास को जन्म दिया है, जिससे वेल्ड की विश्वसनीयता को सत्यापित करना मुश्किल हो गया है जो कॉन्फ़िगरेशन समस्याओं से समझौता कर सकता है। गुहा. मैनुअल सोल्डरिंग की गुणवत्ता विभिन्न कारकों पर निर्भर करती है, जिसमें ऑपरेटर का कौशल, उपयोग की जाने वाली सामग्री की गुणवत्ता और रीवर्क स्टेशन की प्रभावशीलता शामिल है।

मैनुअल सोल्डरिंग भी विकसित हो रहे तकनीकी परिदृश्य से प्रभावित है, जो लगातार नवीन समाधानों की मांग करता है। मैनुअल सोल्डरिंग में, वेल्डिंग या रीवर्क स्टेशन का प्रदर्शन ऑपरेटर के कौशल से निकटता से जुड़ा होता है। एक अच्छी तरह से डिज़ाइन किया गया रीवर्क स्टेशन कम अनुभवी ऑपरेटर के साथ भी उत्कृष्ट परिणाम प्राप्त कर सकता है। इसके विपरीत, यहां तक ​​कि सबसे कुशल ऑपरेटर भी खराब वेल्डिंग प्रणाली की सीमाओं को पार नहीं कर सकता है।

यह प्रक्रिया पुन: कार्य दक्षता में सुधार के लिए स्थापित की गई है, क्योंकि पुन: कार्य के दौरान पुनर्प्राप्ति अक्सर प्रतिस्थापन की तुलना में अधिक लागत प्रभावी होती है। रीवर्क स्टेशनों में उपयोग किए जाने वाले उच्च तकनीक उपकरण प्रमुख चर पर उत्कृष्ट नियंत्रण प्रदान करते हैं, जिससे लगातार परिणाम सुनिश्चित होते हैं। यह तकनीक कुशल ताप हस्तांतरण की अनुमति देती है, जो स्थिर तापमान पर बार-बार सोल्डरिंग को सक्षम बनाती है, जिससे धीमी ताप पुनर्प्राप्ति के कारण होने वाले कंपन को कम किया जा सकता है।

पुनः कार्य प्रक्रिया को चार मुख्य चरणों में विभाजित किया जा सकता है:

1. घटकों को हटाना
2. पैड की सफाई
3. नए घटकों की नियुक्ति
4. टांकने की क्रिया

उत्पादन स्तर पर महत्वपूर्ण चुनौतियों में से एक घटकों को संशोधित करते समय पैड पर सोल्डर पेस्ट लगाना है। यदि यह चरण सही ढंग से नहीं किया जाता है, तो यह बाद के चरणों में एकीकरण प्रक्रिया को नकारात्मक रूप से प्रभावित कर सकता है। यदि आपका बजट अनुमति देता है, तो सटीकता में सुधार के लिए एक दृष्टि प्रणाली की अत्यधिक अनुशंसा की जाती है।

पुनः कार्य प्रक्रिया के दौरान अतिरिक्त व्यावहारिक कठिनाइयाँ उत्पन्न होती हैं, विशेषकर जब टर्मिनलों की संख्या बढ़ जाती है और उनकी पिच (रिक्ति) कम हो जाती है। आमतौर पर, सर्किट बोर्ड का आकार भी सिकुड़ जाता है, जिससे उपलब्ध स्थान कम हो जाता है और आसपास के घटकों के साथ हस्तक्षेप का खतरा बढ़ जाता है।