एक्स-रे पीसीबी निरीक्षण

एक्स-किरण पता लगाने का सिद्धांत
जब X-किरणें (किरणें) पीसीबी में प्रवेश करती हैं, तो किरणों को अवशोषित करने के लिए विभिन्न सामग्रियों में अंतर एक अंधेरा बनाता है

या हल्की छवि.
घने सोल्डर जोड़ या घटक अधिक किरणों को अवशोषित करेंगे और डिटेक्टर पर छाया बनाएंगे। आंतरिक

संरचना को 2.5D/3D इमेजिंग तकनीक के माध्यम से दृश्य रूप से प्रदर्शित किया जा सकता है

पीसीबी एक्स{0}}रे निरीक्षण मशीन का वीडियो:

पहचान प्रणाली की संरचना

एक्स{{0}रे स्रोत: विकिरण उत्पन्न करने के लिए उच्च {{1}वोल्टेज डायोड या रेडियोधर्मी आइसोटोप का उपयोग करता है, और विकिरण को समायोजित करता है

एक कोलिमेटर के माध्यम से कोण.

जांच प्रणाली: भेदने वाली किरणों की तीव्रता का अंतर प्राप्त करें और इसे दोष के लिए डिजिटल छवियों में परिवर्तित करें

विश्लेषण

‌इमेज प्रोसेसिंग: दोष सुविधाओं और समर्थन को उजागर करने के लिए वृद्धि, घटाव और अन्य तकनीकों का उपयोग करें

लाइन की चौड़ाई और सोल्डर जोड़ के आकार जैसे मापदंडों की स्वचालित पहचान

आवेदन

बहुपरत बोर्ड निरीक्षण: आंतरिक शॉर्ट सर्किट या खुले सर्किट का पता लगाने के लिए तांबे की पन्नी परत और राल को भेदना।

घटक निरीक्षण:
बीजीए चिप्स, आईसी पैकेजिंग और अन्य चिप स्तरों में छिपे दोषों की पहचान करें।

सोल्डरिंग गुणवत्ता नियंत्रण: एसएमटी सतह माउंटिंग की विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए सोल्डर जोड़ों की सरंध्रता की जांच करें।