चिप लेवल रिपेयर मदरबोर्ड रीवर्क स्टेशन

चिप लेवल रिपेयर मदरबोर्ड रीवर्क स्टेशन

मॉडल: DH-A2

1. स्वचालित का अनुप्रयोग

सोल्डर, रीबॉल, डीसोल्डरिंग विभिन्न प्रकार के चिप्स: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA,

सीपीजीए, एलईडी चिप।

 

2.स्वचालित का लाभ

 

3. लेजर पोजीशनिंग स्वचालित चिप लेवल मरम्मत का तकनीकी डेटा

मदरबोर्ड रीवर्क स्टेशन

शक्ति	5300w
शीर्ष हीटर	गर्म हवा 1200W
निचला हीटर	गर्म हवा 1200W. इन्फ्रारेड 2700W
बिजली की आपूर्ति	AC220V% c2% b110% 50/60 हर्ट्ज
आयाम	L530*W670*H790 मिमी
पोजिशनिंग	वी-ग्रूव पीसीबी समर्थन, और बाहरी सार्वभौमिक स्थिरता के साथ
तापमान नियंत्रण	केटाइप थर्मोकपल, बंद लूप नियंत्रण, स्वतंत्र हीटिंग
तापमान सटीकता	±2 डिग्री
पीसीबी का आकार	अधिकतम 450*490 मिमी, न्यूनतम 22 *22 मिमी
कार्यक्षेत्र को ठीक-ठाक करना	±15मिमी आगे/पीछे,±15मिमी दाएं/बाएं
बीजीए चिप	80*80-1*1मि.मी
न्यूनतम चिप रिक्ति	0.15मिमी
तापमान सेंसर	1(वैकल्पिक)
शुद्ध वजन	70 किग्रा

 

4. इन्फ्रारेड सीसीडी कैमरा स्वचालित की संरचनाएं

 

5.हॉट एयर रिफ्लो चिप लेवल रिपेयर मदरबोर्ड रीवर्क स्टेशन आपकी सबसे अच्छी पसंद क्यों है?

 

6.ऑप्टिकल एलाइनमेंट ऑटोमैटिक का प्रमाणपत्र

यूएल, ई-मार्क, सीसीसी, एफसीसी, सीई आरओएचएस प्रमाणपत्र। इस बीच, गुणवत्ता प्रणाली में सुधार और सुधार करने के लिए,

डिंगहुआ ने आईएसओ पास कर लिया है,

जीएमपी, एफसीसीए, सी-टीपीएटी ऑन-साइट ऑडिट प्रमाणन।

 

7. सीसीडी कैमरा स्वचालित की पैकिंग और शिपमेंट

 

 

8.शिपमेंट के लिएस्प्लिट विज़न स्वचालित

डीएचएल/टीएनटी/फेडेक्स। यदि आप अन्य शिपिंग अवधि चाहते हैं, तो कृपया हमें बताएं। हम आपका समर्थन करेंगे.

 

9. के लिए ऑपरेशन गाइडऑप्टिक संरेखित स्वचालित

 

11. स्वचालित इन्फ्रारेड चिप लेवल रिपेयर मदरबोर्ड रीवर्क स्टेशन का संबंधित ज्ञान

जब डीडीआर समाप्ति अवरोधक को गलत तरीके से रखा गया हो

वर्तमान में, डीडीआर मॉड्यूल (एक ड्राइव) में समाप्ति अवरोधक की स्थिति अंतर जोड़ी की लंबाई से मेल खाती है।

हाई-स्पीड सिग्नल में समकोण नहीं हो सकते, और 25G सिग्नल में लंबे स्टब्स नहीं होने चाहिए। यह बुनियादी एसआई (सिग्नल इंटीग्रिटी) ज्ञान है।

इसलिए, यदि आपका सामना डीडीआर मॉड्यूल से होता है जिसमें टर्मिनेशन रेसिस्टर गलत तरीके से रखा गया है, तो आपको क्या सोचना चाहिए?

जैसा कि ऊपर बताया गया है, डीडीआर मॉड्यूल समाप्ति प्रतिरोधों की स्थिति मौलिक एसआई ज्ञान है।

डीडीआर समाप्ति अवरोधक को अंत में रखा जाना चाहिए। आप सोच सकते हैं कि ऐसी त्रुटि नहीं होनी चाहिए, लेकिन दुर्भाग्य से मिस्टर हाई स्पीड ने ऐसे कई मामले देखे हैं। वास्तव में, एक ऐसा मामला भी था जहां इस नियम का उल्लंघन किया गया था - डिज़ाइन चरण के दौरान नहीं, बल्कि एक बोर्ड पर जो पहले ही तैयार किया जा चुका था...

यह एक 1-से-4 DDR3 मॉड्यूल था। ग्राहक का लक्ष्य इसे 800M पर चलाना था, लेकिन उन्होंने पाया कि यह केवल 400M पर ही चल सकता है। मिस्टर हाई स्पीड ने शुरू में सोचा कि डिज़ाइन का पता लगाना और उसे अनुकूलित करना मुश्किल होगा, लेकिन ग्राहक के बोर्ड की समीक्षा करने पर, यह पाया गया कि टर्मिनेशन रेसिस्टर्स को गलत तरीके से रखा गया था। वे पहले कण स्थान पर स्थित थे, जैसा कि नीचे क्लॉक सिग्नल टोपोलॉजी में दिखाया गया है। समाप्ति अवरोधक को लाल फ्रेम द्वारा चिह्नित किया गया है।

हमें जो पहला कदम उठाने की ज़रूरत थी वह सिमुलेशन के माध्यम से परीक्षण परिणामों को सत्यापित करना था। हमने 800एम घड़ी और पता संकेतों का अलग से अनुकरण किया, और परिणाम वास्तव में परीक्षण से मेल खाते हैं।

ग्रैन्यूल 2 पर क्लॉक सिग्नल पूरी तरह से विफल हो गया, और एड्रेस सिग्नल भी काफी कमजोर था। इसके अतिरिक्त, ग्राहक ने बताया कि बोर्ड 400M पर चल सकता है, इसलिए हमने 400M पर भी स्थिति का अनुकरण किया।

400M पर, सिमुलेशन परिप्रेक्ष्य से, घड़ी और पता सिग्नल दोनों में कुछ मार्जिन था, और परीक्षण पास करना संभव था।

इस बोर्ड की समस्या और समाधान स्पष्ट थे। बोर्ड को फिर से डिज़ाइन करने के बाद, हमने टर्मिनेशन रेसिस्टर को सही स्थिति में रखा। बोर्ड ने 800M परीक्षा बिना किसी समस्या के पास कर ली। यह मामला एक "सबक" के रूप में कार्य करता है जो हमें याद दिलाता है कि कुछ नियमों का लापरवाही से उल्लंघन नहीं किया जा सकता है, विशेष रूप से वे जो उद्योग में व्यापक रूप से मान्यता प्राप्त हैं। अन्यथा, आपको अपनी डिज़ाइन प्रक्रिया में विफलता का सामना करना पड़ेगा।

लेख में यह मुद्दा सरल है, लेकिन मुझे आशा है कि यह हर किसी को कुछ प्रेरणा प्रदान करेगा।

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