रीबॉलिंग स्टेशन आईआर रीवर्क स्टेशन रीफ्लो स्टेशन

विशेष गुणवत्ता वाले असेंबली इंटेलिजेंट ऑप्टिकल अलाइनमेंट BGA रीवर्क स्टेशन के साथ DH-A4D हाई-टेक एंड

विनिर्देश

 

कुल शक्ति	6800W
शीर्ष हीटर	1200W
निचला हीटर	दूसरा 1200W, तीसरा जर्मन आईआर इन्फ्रारेड हीटर 4200W
वोल्टेज	AC220V/110V ±10% 50Hz/60Hz
ऑपरेशन मोड	डबल जॉयस्टिक ऑपरेशन। पूरी तरह से स्वचालित पोजिशनिंग, सोल्डरिंग, कूलिंग, एकीकरण।
ऑप्टिकल सीसीडी कैमरा लेंस	स्वचालित आगे/पीछे, दाएं/बाएं, या जॉयस्टिक द्वारा मैनुअल
कैमरा आवर्धन	2.0 मिलियन पिक्सेल (डिजिटल ज़ूम 10X-180X बार)
कार्यक्षेत्र की फाइन-ट्यूनिंग:	±15 मिमी आगे/पीछे, ±15 मिमी दाएं/बाएं
बीजीए पोजीशनिंग	लेजर स्थिति, पीसीबी और बीजीए की तेज और सटीक स्थिति
शीर्ष हवाई गति	घुंडी को समायोजित करके समायोजित किया जा सकता है, छोटे बीजीए को हिलने से रोकें।
पीसीबी पोजिशनिंग	इंटेलिजेंट पोजिशनिंग, पीसीबी को "5 पॉइंट सपोर्ट" + वी-ग्रूव पीसीबी ब्रैकेट + यूनिवर्सल फिक्स्चर के साथ एक्स, वाई-दिशा में समायोजित किया जा सकता है।
तापमान नियंत्रण	K सेंसर, क्लोज लूप, पीएलसी नियंत्रण, सर्वो ड्राइवर
प्लेसमेंट सटीकता:	±0.01मिमी
तापमान सटीकता	±1 डिग्री
प्रकाश	ताइवान एलईडी वर्किंग लाइट, किसी भी कोण पर समायोज्य
तापमान प्रोफ़ाइल भंडारण	50000 समूह
पीसीबी का आकार	अधिकतम 500×420 मिमी न्यूनतम 22×22 मिमी
बीजीए चिप	1x1 - 80x80 मिमी
न्यूनतम चिप रिक्ति	0.1मि.मी
बाहरी तापमान सेंसर	4पीसी
आयाम	790x60x950 मिमी
शुद्ध वजन	95 किलो

आवेदन

1. मध्यम और बड़े पैमाने के सेवा केंद्रों, मोबाइल और रेडियो सिस्टम में पुन: कार्य अनुप्रयोगों की पूरी श्रृंखला मरम्मत तैयार करती है,

2. मोबाइल फोन, पीडीए, हैंडहेल्ड, लैपटॉप, नोटबुक, पोर्टेबल चिकित्सा उपकरण लैन डिवाइस, नेटवर्क नोड्स, सैन्य

3. सहसंचार उपकरण, आदि

2. सभी प्रकार के चिप्स, जैसे बीजीए, पीजीए, पीओपी, बीक्यूएफपी, क्यूएफएन, पीएलसीसी, टीक्यूएफपी, टीएसओपी इत्यादि की मरम्मत के लिए टिन में सीसा और सीसा रहित के साथ लागू।

सेवाएं

1. प्री-सेल्स पर, साइट पर या वीडियो द्वारा प्रदर्शन और सूचना परामर्श के लिए निःशुल्क।
2. आपकी आवश्यकता पर शिपमेंट से पहले प्रक्रिया वीडियो या प्रशिक्षण प्रदान कर सकते हैं।
3. बिक्री के बाद, एक मजबूत पेशेवर तकनीकी बैक-अप टीम के साथ।

4. भारी ऑर्डर मात्रा या बार-बार ऑर्डर करने पर भारी छूट प्रदान करें।

5.वारंटी: 1 वर्ष निःशुल्क, और आगे के वर्षों के लिए भागों की लागत प्राप्त करने के लिए।

स्वचालित BGA रीवर्क स्टेशन कैसे काम करता है?

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

1. पैकेज के बारे में क्या ख्याल है? क्या डिलीवरी के दौरान यह सुरक्षित है?

सभी मोबाइल फोन एलसीडी रीफर्बिश्ड मशीन को अंदर फोम के साथ मानक मजबूत लकड़ी के कार्टन या कार्टन बॉक्स द्वारा सुरक्षित रूप से पैक किया जाता है।

2. डिलीवरी का तरीका क्या है? मशीन हमारे पास कितने दिन में आएगी?

हम मशीन को डीएचएल, फेडेक्स, यूपीएस आदि (डोर टू डोर सर्विस) द्वारा भेज देंगे, आने में लगभग 5 दिन लगेंगे।

या हवाई मार्ग से आपके हवाई अड्डे तक (डोर टू एयरपोर्ट सेवा), पहुंचने में लगभग 3 दिन लगेंगे।

या समुद्र के रास्ते बंदरगाह तक, न्यूनतम सीबीएम आवश्यकता: 1 सीबीएम, पहुंचने में लगभग 30 दिन।

3. क्या आप वारंटी प्रदान करते हैं? बिक्री उपरांत सेवा के बारे में क्या ख्याल है?

स्पेयर पार्ट्स के लिए 1 वर्ष की वारंटी निःशुल्क, संपूर्ण जीवन तकनीकी सहायता।

हमारे पास पेशेवर बिक्री-पश्चात टीम है, यदि कोई प्रश्न हो, तो बिक्री-पश्चात सेवा में सहायक वीडियो भी प्रदान किए जाते हैं।

4.इस मशीन को चलाना आसान है? यदि मेरे पास कोई अनुभव नहीं है, तो क्या मैं भी इसे अच्छे से चला सकता हूँ?

क्या आप हमें समर्थन देने के लिए उपयोगकर्ता मैनुअल और ऑपरेटिंग वीडियो प्रदान करते हैं?

हां, हमारी मशीनें आसानी से उपयोग करने के लिए डिज़ाइन की गई हैं, यदि आप एक तकनीशियन हैं, तो आम तौर पर इसे संचालित करने का तरीका सीखने में आपको 2-3 घंटे लगेंगे।इसे सीखना बहुत तेज़ होगा. हम अंग्रेजी उपयोगकर्ता मैनुअल निःशुल्क प्रदान करेंगे, और ऑपरेशन वीडियो उपलब्ध है।

5, यदि हम आपके कारखाने में आएं तो आप निःशुल्क प्रशिक्षण देंगे?

हाँ, हमारे कारखाने में आने के लिए हार्दिक स्वागत है, हम आपके लिए निःशुल्क प्रशिक्षण की व्यवस्था करेंगे।

6. भुगतान का तरीका क्या है?

हम भुगतान शर्तें स्वीकार करते हैं: बैंक हस्तांतरण, वेस्टर्न यूनियन, मनी ग्राम, पेपैल, आदि।

बीजीए के चार बुनियादी प्रकार हैं: पीबीजीए, सीबीजीए, सीसीजीए, और टीबीजीए, और पैकेज का निचला भाग आम तौर पर होता है

से जुड़ाI/O लीड-आउट के रूप में एक सोल्डर बॉल ऐरे। इन पैकेजों में सोल्डर बॉल सरणियों की विशिष्ट दूरी है

1.0मिमी, 1.27मिमी, 1.5मिमी.

सोल्डर बॉल्स के सामान्य लेड-टिन घटक मुख्य रूप से 63Sn/37Pb और 90Pb/10Sn हैं। मानक हर कंपनी में अलग-अलग होते हैंकंपनी। BGA असेंबली तकनीक के दृष्टिकोण से, BGA में QFP उपकरणों की तुलना में अधिक बेहतर विशेषताएं हैं, जोमुख्य रूप से इस तथ्य में परिलक्षित होता है कि BGA उपकरणों में माउंटिंग सटीकता के लिए कम सख्त आवश्यकताएं होती हैं। पैड का ऑफसेट इस प्रकार है50% तक, और सोल्डर की सतह के तनाव के कारण डिवाइस की स्थिति को स्वचालित रूप से ठीक किया जा सकता है। यह स्थितिप्रयोगों से आयन बिल्कुल स्पष्ट सिद्ध हो चुका है। दूसरे, बीजीए को अब पिन विरूपण की समस्या जैसी समस्या नहीं हैQFP और अन्य डिवाइस, और BGA में भी QFP और अन्य डिवाइस की तुलना में बेहतर समतलीयता है, और इसकी लीड-आउट रिक्ति बहुत बड़ी हैक्यूएफपी की तुलना में, जो सोल्डरिंग को काफी हद तक कम कर सकता है, पेस्ट प्रिंटिंग दोष सोल्डर जोड़ों की "ब्रिजिंग" की समस्या को जन्म देता है;

इसके अलावा, बीजीए में अच्छी विद्युत और थर्मल विशेषताओं के साथ-साथ उच्च इंटरकनेक्शन घनत्व भी है। मुख्य नुकसानबीजीए की बात यह है कि सोल्डर जोड़ों का पता लगाना और उनकी मरम्मत करना मुश्किल है, और सोल्डर जोड़ों के लिए विश्वसनीयता की आवश्यकताएं अपेक्षाकृत सख्त हैं,जो कई क्षेत्रों में BGA उपकरणों के अनुप्रयोग को सीमित करता है।