सीसीडी कैमरा ऑप्टिकल बीजी रीबॉलिंग मशीन
ऑप्टिकल सीसीडी कैमरा बीजीए रीबॉलिंग मशीन स्वचालित बीजीए / एसएमटी रीवर्क स्टेशन, 430 * 480 मिमी तक बड़े आईआर प्रीहीटिंग क्षेत्र के साथ, जैसे कि टीवी, एयर कंडीशनर और रेफ्रिजरेटर आदि की मरम्मत की जा सकती है, साथ ही, इसका पूर्ण स्वचालित चिप फीडर बहुत बुद्धिमान है . ऑप्टिकल सीसीडी कैमरा का उत्पाद पैरामीटर ...
विवरण
ऑप्टिकल सीसीडी कैमरा बीजीए रीबॉलिंग मशीन
430*480mm तक बड़े IR प्रीहीटिंग क्षेत्र के साथ स्वचालित BGA/SMT रीवर्क स्टेशन, जैसे टीवी,
एयर कंडीशनर और रेफ्रिजरेटर आदि की मरम्मत की जा सकती है, साथ ही इसका पूर्ण स्वचालित चिप फीडर बहुत बुद्धिमान है।
ऑप्टिकल सीसीडी कैमरा बीजीए रीबॉलिंग मशीन का उत्पाद पैरामीटर
कुल शक्ति | 6800W |
शीर्ष हीटर | 1200W |
निचला हीटर | दूसरा 1200W, तीसरा IR हीटर 4200W |
शक्ति | AC220V±10%50Hz |
ऑपरेशन मोड | दो मोड: मैनुअल और स्वचालित। एचडी टच स्क्रीन, बुद्धिमान मैन-मशीन, डिजिटल सिस्टम सेटिंग। |
ऑप्टिकल सीसीडी कैमरा लेंस | आगे/पीछे, दाएं/बाएं हाथ से |
कैमरा आवर्धन | 10x - 220x |
कार्यक्षेत्र ठीक-ट्यूनिंग: | ± 15 मिमी आगे / पीछे, ± 15 मिमी दाएँ / बाएँ |
बीजीए पोजिशनिंग | लेजर स्थिति, पीसीबी और बीजी की तेज और सटीक स्थिति |
पीसीबी पोजिशनिंग | बुद्धिमान स्थिति, पीसीबी को "5 अंक समर्थन" के साथ एक्स, वाई दिशा में समायोजित किया जा सकता है प्लस वी-ग्रूव पीसीबी ब्रैकेट प्लस यूनिवर्सल फिक्स्चर। |
तापमान नियंत्रण | के सेंसर, क्लोज लूप, पीएलसी कंट्रोल |
प्लेसमेंट सटीकता: | ±0.01मिमी |
अस्थायी सटीकता | ± 1 डिग्री |
प्रकाश | ताइवान एलईडी काम कर रहे प्रकाश, किसी भी कोण समायोज्य |
तापमान प्रोफ़ाइल भंडारण | 50000 समूह |
पीसीबी आकार | अधिकतम 530×490 मिमी न्यूनतम 22×22 मिमी |
बीजीए चिप | 2x2 - 80x80 मिमी |
न्यूनतम चिप रिक्ति | 0.15 मिमी |
बाहरी तापमान संवेदक | 4 पीसी |
मशीन के आयाम | 780x740x890 मिमी |
शुद्ध वजन | 97 किग्रा |
कुल वजन | 140 किग्रा |
पैकिंग आयाम | 118*86*121 सेमी |
ऑप्टिकल सीसीडी कैमरा बीजीए रीबॉलिंग मशीन का उत्पाद विवरण
मॉनिटर स्क्रीन, 15 इंच, चिप पर सभी डॉट्स और उस पर मदरबोर्ड इमेजिंग के लिए 1080P।
एक मदरबोर्ड के नीचे 2 स्वतंत्र हीटिंग क्षेत्र होते हैं, एक आईआर है, एक गर्म हवा है, गर्म हवा के लिए इस्तेमाल किया जाने वाला नोजल,
इसका आकार बदला और अनुकूलित किया जा सकता है।
आईआर स्विच, 4 टुकड़े, एक छोटे या बहुत छोटे मदरबोर्ड की मरम्मत करते समय, उनमें से 2 या उनमें से सभी को बंद किया जा सकता है
आवश्यक शक्ति का उपयोग नहीं।
इन आकार के लिए चिप फीडर 2 * 2 ~ 80 * 80 मिमी से, और यह चिप लोड या से उठाए जाने के लिए पूर्ण स्वचालित है।
हमारे कार्यशाला और कार्यालय के बारे में:
BGA rework मशीन निर्माण के लिए विस्तृत और उज्ज्वल कार्यशाला, ISO9001: 2000 मानक, हमारे
मिशन सभी ग्राहकों के लिए उच्च गुणवत्ता वाले उत्पाद प्रदान करना है।
बिक्री सेवा और गुणवत्ता प्रबंधन नियंत्रण के लिए हमारे कार्यालयों में से एक, हमारी सभी बिक्री उन लोगों तक पहुंच गई है
BGA rework स्टेशन, आमतौर पर, अगर मशीन के बारे में कोई समस्या है, तो उनमें से अधिकांश को हमारे उत्कृष्ट बिक्री इंजीनियर द्वारा हल किया जा सकता है।
बीजीए रीववर्क स्टेशन की डिलीवरी, शिपिंग और सेवा:
प्रसव से पहले, मशीन कम से कम 72 घंटों के लिए कंपन परीक्षण करेगी, हम पहले कारखाने हैं जो प्रक्रिया को खुराक देते हैं।
5 परतों (फ्यूमिगेट) के साथ फर्म प्लाईवुड सामग्री, बीजीए रीवर्क स्टेशन और बॉक्स के बीच फोम,
बॉक्स और जमीन के बीच अंतर के साथ आसानी से फोर्क अप और वाहन या जमीन पर ले जाया जा सकता है।
ऑप्टिकल सीसीडी कैमरा बीजीए रीबॉलिंग मशीन के अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
1. प्रश्न: कंपन के बाद मशीन को परीक्षण के लिए फिर से चलाने दें?
A: बेशक, मशीन कम से कम लगातार 12 घंटे चलेगी, किसी भी समस्या के मामले में, यह फिर से कंपन करेगी,
उसके बाद फिर से दौड़ें, बस बीजीए रीववर्क स्टेशन के लिए ग्राहक मिलने पर सही हो।
2. क्यू: अगर मैं नया हूं तो क्या आप मुझे सिखा सकते हैं कि कैसे उपयोग करना है?
ए: निश्चित रूप से, ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली के साथ इन बीजीए रीववर्क स्टेशन को खरीदने वाले अधिकांश ग्राहक नए हैं,
और ये मशीनें मैनुअल की तुलना में बहुत आसान हैं।
3. प्रश्न: यदि आपके पास बीजीए रीववर्क स्टेशन को छोड़कर अन्य मशीनें हैं?
ए: हां, हमारे पास स्वचालित पेंच लॉकिंग मशीन, स्वचालित सोल्डरिंग स्टेशन और गोंद वितरण है
मशीन आदि
4. प्रश्न: क्या आप पीसीबी, चिप्स या अन्य घटकों का निर्माण करते हैं?
ए: नहीं, हम स्वचालन उपकरण पर ध्यान केंद्रित करते हैं, हमारा मिशन 21 बनाना हैअनुसूचित जनजातिसदी अधिक दक्षता।
पीसीबी रिपेयरिंग के बारे में कुछ कौशल:
सर्किट कट, सरफेस सर्किट
इस विधि का उपयोग सर्किट या शॉर्ट को अलग करने के लिए किया जाता है। ब्रेक बनाने के लिए सर्किट का एक छोटा सा हिस्सा हटा दिया जाता है।
ब्रेक की चौड़ाई कम से कम न्यूनतम कंडक्टर रिक्ति जितनी चौड़ी होनी चाहिए। सर्जिकल चाकू
या उच्च गति, माइक्रो-ड्रिल सिस्टम का उपयोग किया जाता है। यह विधि केवल सरफेस सर्किट कट के लिए अनुशंसित है।
काटने के बाद, क्षेत्र को एपॉक्सी से सील कर दिया जाता है।
प्रक्रिया
काटे जाने वाले सर्किट या शॉर्ट की पहचान करें। कलाकृति या चित्र से निर्धारित करें कि सबसे अच्छा स्थान कहाँ है
विराम देना है। ब्रेक की चौड़ाई कम से कम न्यूनतम आवश्यक विद्युत रिक्ति से मेल खाना चाहिए।
2. क्षेत्र को साफ करें।
3. चाकू से सावधानी से दो छोटे कट लगाएं और सर्किट के छोटे हिस्से को हटा दें।
4. उपयुक्त आकार की बॉल मिल का चयन करें और इसे माइक्रो-ड्रिल सिस्टम में डालें। गति को उच्च पर सेट करें।
बॉल मिल की चौड़ाई लगभग उतनी ही होनी चाहिए जितनी सर्किट को काटा जाना है
5. आवश्यकतानुसार सावधानी से 1 या 2 कट लगाएं।
6. यह सुनिश्चित करने के लिए निरंतरता की जांच करें कि सर्किट काट दिया गया है।
7. क्षेत्र को साफ करें।
8. एपॉक्सी मिलाएं। अगर वांछित है, तो मिलान करने के लिए मिश्रित एपॉक्सी में रंग एजेंट जोड़ें
9. पीसी बोर्ड का रंग।
10. पूर्ण मरम्मत।
