लेजर पोस्ट टच स्क्रीन BGA सोल्डरिंग मशीन

लेजर पोस्ट टच स्क्रीन BGA सोल्डरिंग मशीन

1. लेजर पोस्ट टच स्क्रीन BGA टांका लगाने की मशीन के उत्पाद सुविधाएँ

ऊपरी और निचले हीटर में मिक्स टेक्नोलॉजी, हॉट एयर + आईआर होते हैं। ऊपरी हीटर दो तरह से करता है-पथ और प्रत्यक्ष इंजेक्शन। आईआर सीधे गर्म क्षेत्र पर कार्य करता है जबकि गर्म हवा काम करती है। वे अस्थायी रूप से गर्मी करने के लिए बातचीत करते हैं। यहां तक कि अवशेष (ताप-अप गति 10 ° C / S तक है)

तीन स्वतंत्र हीटरों के साथ हटाने योग्य पीसीबी फिक्सिंग फ्रेम, ऊपर और नीचे की तरफ केंद्र का समर्थन करता है

जर्मन ने मूल नीचे की ओर प्रीहेटिंग टेबल का इस्तेमाल किया जिसमें एक्सटॉर्माटिक मटेरियल आईआर ट्यूब का उपयोग किया गया) + निरंतर टेम्प। ग्लास (1800 डिग्री सेल्सियस तक गर्म करने के लिए प्रतिरोधी), प्रीहेटिंग एरिया का आकार 500 * 420 मिमी तक है।

प्रीहेटिंग टेबल, क्लैंप डिवाइस और कूलिंग सिस्टम, एक्स दिशा में एकीकृत रूप से आगे बढ़ सकते हैं, जो पीसीबी और डिस्फ़ोर्डिंग के स्थान को सुविधाजनक और सुरक्षित करता है।

2. लेजर पोस्ट टच स्क्रीन BGA टांका लगाने की मशीन की विशिष्टता

3. लेजर पोस्ट टच स्क्रीन BGA टांका लगाने की मशीन के नमूने

1. एचडी टच स्क्रीन इंटरफ़ेस;

2. तीन स्वतंत्र हीटर (गर्म हवा और अवरक्त);

3. वैक्यूम पेन;

4.Led हेडलैम्प।

4. क्यों हमारे लेजर पोस्ट टच स्क्रीन BGA टांका लगाने की मशीन?

5. लेजर पोस्ट टच स्क्रीन BGA टांका लगाने की मशीन का प्रमाण पत्र

6. लेजर लेजर टच स्क्रीन BGA टांका लगाने की मशीन की पैकिंग और शिपमेंट

7 .FAQ है

प्रश्न: BGA rework स्टेशन कहां से खरीदें?

ए: हमसे संपर्क करें, कृपया यहां क्लिक करें

प्रश्न: कौन सा BGA rework स्टेशन सबसे अच्छा है?

एक: डिंगहुआ प्रौद्योगिकी चीन में BGA rework स्टेशन के लिए सबसे अच्छा आपूर्तिकर्ता है।

प्रश्न: BGA rework स्टेशन क्या है?

ए: यह इलेक्ट्रॉनिक मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) असेंबली के परिशोधन ऑपरेशन या मरम्मत के लिए शब्द है, जिसमें आमतौर पर सतह पर चढ़े हुए इलेक्ट्रॉनिक घटकों (एसएमडी) को डीसोल्डरिंग और री-सोल्डरिंग शामिल किया जाता है।

प्रश्न: BGA rework स्टेशन कैसे काम करता है?

एक: गर्म हवा के प्रवाह और / या इन्फ्रारेड हीटर के साथ एक मशीन का उपयोग उपकरणों को गर्म करने और पिघलाने के लिए किया जाता है, और विशेष उपकरण का उपयोग अक्सर छोटे घटकों को लेने और स्थिति के लिए किया जाता है। एक काम स्टेशन इस काम को करने के लिए एक जगह है - इस काम के लिए उपकरण और आपूर्ति, आमतौर पर एक कार्यक्षेत्र पर।

प्रश्न: बॉल माउंटिंग के लिए BGA चिप्स कौन से टूल का उपयोग करते हैं?

एक: चिमटी का उपयोग करने के लिए, स्टेंसिल, बॉलिंग टेबल, pastes, scrapers, मिलाप गेंदों, हीटिंग टेबल।

प्रश्न: बीजीए डीसोल्डरिंग की प्रक्रिया क्या है?

एक: उपयुक्त tuyere का चयन करें। BGA और बड़े वियोज्य ट्यूब के आकार के समान होने का प्रयास करें।