एलईडी रीवर्क स्टेशन स्वचालित

एलईडी रीवर्क स्टेशन स्वचालित

एलईडी रीवर्क स्टेशन स्वचालित। चिप-स्तरीय मरम्मत के लिए भी।

विवरण

     

1. एलईडी रीवर्क स्टेशन स्वचालित का अनुप्रयोग

सोल्डर, रीबॉल, डीसोल्डरिंग विभिन्न प्रकार के चिप्स: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED चिप। 

 SMD Rework Soldering Station

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2. लेजर स्थिति एलईडी रीवर्क स्टेशन स्वचालित की उत्पाद विशेषताएं

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3. लेजर पोजिशनिंग की विशिष्टता

शक्ति 5300W
शीर्ष हीटर गर्म हवा 1200W
निचला हीटर गर्म हवा 1200W.इन्फ्रारेड 2700W
बिजली की आपूर्ति AC220V% c2% b110% 50/60 हर्ट्ज
आयाम L530*W670*H790 मिमी
पोजिशनिंग वी-ग्रूव पीसीबी समर्थन, और बाहरी सार्वभौमिक स्थिरता के साथ
तापमान नियंत्रण K प्रकार थर्मोकपल, बंद लूप नियंत्रण, स्वतंत्र हीटिंग
तापमान सटीकता ±2 डिग्री
पीसीबी का आकार अधिकतम 450*490 मिमी, न्यूनतम 22*22 मिमी
कार्यक्षेत्र को ठीक-ठाक करना ±15मिमी आगे/पीछे,±15मिमी दाएं/बाएं
बीजीचिप 80*80-1*1मि.मी
न्यूनतम चिप रिक्ति 0.15मिमी
तापमान सेंसर 1(वैकल्पिक)
शुद्ध वजन 70 किग्रा

4. गर्म हवा का विवरणएलईडी रीवर्क स्टेशन स्वचालित

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5. हमारा इन्फ्रारेड एलईडी रीवर्क स्टेशन स्वचालित क्यों चुनें?

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6.ऑप्टिकल संरेखण का प्रमाण पत्र

यूएल, ई-मार्क, सीसीसी, एफसीसी, सीई आरओएचएस प्रमाणपत्र। इस बीच, गुणवत्ता प्रणाली में सुधार और सुधार करने के लिए,

डिंगहुआ ने आईएसओ, जीएमपी, एफसीसीए, सी-टीपीएटी ऑन-साइट ऑडिट प्रमाणन पारित किया है।

7.एलईडी रीवर्क स्टेशन ऑटोमैटिक के लिए हमसे संपर्क करें

Email: alicehuang@dinghua-bga.com

भीड़/व्हाट्सएप/वीचैट: +13723478812

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8. एलईडी रीवर्क स्टेशन ऑटोमैटिक का संबंधित ज्ञान

पीसीबी सर्किट बोर्ड विनिर्माण पैकेजिंग प्रक्रिया

"पीसीबी सर्किट बोर्ड पैकेजिंग" एक महत्वपूर्ण प्रक्रिया है, फिर भी कई पीसीबी कंपनियां इस अंतिम चरण पर पर्याप्त ध्यान नहीं देती हैं, जिससे पीसीबी के लिए अपर्याप्त सुरक्षा होती है। इसके परिणामस्वरूप सतह क्षति या घर्षण जैसी समस्याएं हो सकती हैं।

पीसीबी बोर्ड पैकेजिंग को अक्सर कारखानों में कम गंभीरता से लिया जाता है, मुख्यतः क्योंकि यह अतिरिक्त मूल्य उत्पन्न नहीं करता है। इसके अतिरिक्त, ताइवान के विनिर्माण उद्योग ने ऐतिहासिक रूप से उत्पाद पैकेजिंग के अथाह लाभों को नजरअंदाज कर दिया है। इसलिए, यदि पीसीबी कंपनियां "पैकेजिंग" में छोटे सुधार करती हैं, तो परिणाम महत्वपूर्ण हो सकते हैं। उदाहरण के लिए, लचीले पीसीबी आमतौर पर छोटे होते हैं और बड़ी मात्रा में उत्पादित होते हैं। कस्टम-डिज़ाइन किए गए कंटेनरों जैसी प्रभावी पैकेजिंग विधियों को अपनाने से सुविधा और सुरक्षा बढ़ सकती है।

प्रारंभिक पैकेजिंग की चर्चा

शुरुआती पैकेजिंग विधियां अक्सर पुरानी शिपिंग तकनीकों पर निर्भर करती थीं, जो उनकी कमियों को उजागर करती थीं। कुछ छोटी फ़ैक्टरियाँ अभी भी इन पुराने तरीकों का उपयोग करती हैं। घरेलू पीसीबी उत्पादन क्षमता तेजी से बढ़ने और निर्यात पर ध्यान केंद्रित करने से प्रतिस्पर्धा तेज हो गई है। इसमें न केवल घरेलू फैक्ट्री प्रतिस्पर्धा बल्कि प्रमुख अमेरिकी और जापानी पीसीबी निर्माताओं के साथ प्रतिद्वंद्विता भी शामिल है। तकनीकी क्षमताओं और उत्पाद की गुणवत्ता के अलावा, पैकेजिंग गुणवत्ता को भी ग्राहकों की संतुष्टि के अनुरूप होना चाहिए। कई छोटे इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माताओं को अब पीसीबी निर्माताओं को विशिष्ट पैकेजिंग मानकों का पालन करने की आवश्यकता है, जिनमें शामिल हैं:

  1. वैक्यूम पैक होना चाहिए.
  2. प्रति स्टैक प्लेटों की संख्या आकार के आधार पर सीमित है।
  3. प्रत्येक पीई फिल्म कोटिंग की जकड़न और मार्जिन चौड़ाई के लिए विशिष्टताएँ।
  4. पीई फिल्म और एयर बबल शीट के लिए विशिष्टताएँ।
  5. कार्टन आकार विनिर्देश।
  6. बोर्डों को डिब्बों के अंदर रखने से पहले विशेष रिलीज़ बफ़र्स की आवश्यकताएँ।
  7. सीलिंग के बाद प्रतिरोध विनिर्देश।
  8. प्रति बॉक्स वजन सीमा.

वर्तमान में, चीन में वैक्यूम स्किन पैकेजिंग पूरे बोर्ड में समान है, जिसमें मुख्य अंतर प्रभावी कार्य क्षेत्र और स्वचालन स्तर हैं।

वैक्यूम स्किन पैकेजिंग (वीएसपी) संचालन प्रक्रिया

  1. तैयारी:पीई फिल्म को रखें, यांत्रिक घटकों को मैन्युअल रूप से संचालित करें, और हीटिंग तापमान और वैक्यूम समय निर्धारित करें।
  2. स्टैकिंग बोर्ड:जब स्टैक्ड प्लेटों की संख्या तय हो जाती है, तो आउटपुट को अधिकतम करने और सामग्री के उपयोग को कम करने के लिए उनकी ऊंचाई पर भी विचार किया जाना चाहिए। निम्नलिखित सिद्धांतों का पालन किया जाना चाहिए:
  • प्रत्येक लेमिनेटेड प्लेट के बीच की दूरी पीई फिल्म की मोटाई (मानक 0.2 मिमी) पर निर्भर करती है। वैक्यूमिंग के दौरान गर्मी और नरमी सिद्धांतों का उपयोग करते हुए, बोर्ड को बुलबुले वाले कपड़े से चिपकाया जाना चाहिए। दूरी कुल प्लेट मोटाई से कम से कम दोगुनी होनी चाहिए। अत्यधिक दूरी से सामग्री बर्बाद होती है, जबकि अपर्याप्त दूरी से काटने और चिपकने में कठिनाई हो सकती है।
  • सबसे बाहरी प्लेट और किनारे के बीच की दूरी भी प्लेट की मोटाई से कम से कम दोगुनी होनी चाहिए।
  • छोटे पैनल आकारों के लिए, उपरोक्त विधि से सामग्री और जनशक्ति बर्बाद हो सकती है। बड़ी मात्रा के लिए, सॉफ्ट बोर्ड पैकेजिंग विधियों का उपयोग करने और फिर पीई फिल्म श्रिंक पैकेजिंग लागू करने पर विचार करें। वैकल्पिक रूप से, ग्राहक की मंजूरी के साथ, कार्डबोर्ड सेपरेटर और उचित स्टैक गिनती का उपयोग करके, स्टैक के बीच अंतराल को समाप्त किया जा सकता है।

शुरू करना:

  • ए. पीई फिल्म को गर्म करने के लिए स्टार्ट दबाएं, टेबल को कवर करने के लिए प्रेशर फ्रेम को नीचे करें।
  • बी. फिल्म को सर्किट बोर्ड और बबल क्लॉथ से चिपकाने के लिए नीचे के वैक्यूम से हवा खींचें।
  • सी. ठंडा होने के बाद फ्रेम को ऊपर उठाएं।
  • डी. पीई फिल्म को काटें, चेसिस को अलग करें।

पैकिंग:ग्राहक द्वारा निर्दिष्ट पैकेजिंग विधियों का पालन किया जाना चाहिए। यदि कोई उपलब्ध नहीं कराया गया है, तो फ़ैक्टरी पैकिंग विनिर्देशों को यह सुनिश्चित करना चाहिए कि सुरक्षात्मक बोर्ड बाहरी ताकतों से क्षतिग्रस्त न हो। निर्यात पैकेजिंग पर विशेष ध्यान देने की आवश्यकता है।

अन्य नोट:

  • ए. बॉक्स पर आवश्यक जानकारी शामिल करें, जैसे कि आइटम नंबर (पी/एन), संस्करण, अवधि, मात्रा और महत्वपूर्ण नोट्स, जिसमें निर्यात होने पर "ताइवान में निर्मित" भी शामिल है।
  • बी. प्रासंगिक गुणवत्ता प्रमाणपत्र संलग्न करें, जैसे स्लाइसिंग और वेल्डेबिलिटी रिपोर्ट, परीक्षण रिकॉर्ड और ग्राहकों द्वारा आवश्यक कोई विशिष्ट रिपोर्ट।

पीसीबी बोर्ड पैकेजिंग जटिल नहीं है; पैकिंग प्रक्रिया में प्रत्येक विवरण पर ध्यान देकर, हम बाद में अनावश्यक समस्याओं से प्रभावी ढंग से बच सकते हैं।

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