सर्वश्रेष्ठ स्वचालित बीजीए रीवर्क स्टेशन

 

 

DH-A6 एक उच्च{{2}अंत हैबुद्धिमान ऑप्टिकल BGA रीवर्क स्टेशनउन्नत पीसीबी मरम्मत और उच्च परिशुद्धता एसएमटी रीवर्क अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया। एचडी सीसीडी ऑप्टिकल अलाइनमेंट, पूरी तरह से स्वचालित चिप प्लेसमेंट और एक से लैसतीन -ज़ोन हीटिंग सिस्टम, यह बड़े मदरबोर्ड, जटिल बीजीए पैकेज और औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स अनुप्रयोगों के लिए स्थिर, सटीक और कुशल पुन: कार्य प्रदर्शन प्रदान करता है।

 

 

 

डीएच{{0}ए6 एक उच्च-स्तरीय बुद्धिमान ऑप्टिकल बीजीए रीवर्क स्टेशन है जिसे उन्नत एसएमटी रीवर्क, पीसीबी मदरबोर्ड रखरखाव और औद्योगिक चिप लेवल मरम्मत अनुप्रयोगों के लिए विकसित किया गया है। एक पेशेवर चिप स्तर की मरम्मत मशीन के रूप में, डीएच {{5} ए 6 उच्च परिशुद्धता ऑप्टिकल संरेखण, बुद्धिमान स्वचालन और एक शक्तिशाली हीटिंग सिस्टम को जोड़ती है ताकि जटिल इलेक्ट्रॉनिक असेंबलियों के लिए स्थिर और दोहराए जाने योग्य पुन: कार्य प्रदर्शन प्रदान किया जा सके।

 

पीसीबी मदरबोर्ड अनुप्रयोगों के लिए यह रीवर्क स्टेशन 6{1}}मिलियन{2}}पिक्सेल एचडी सीसीडी ऑप्टिकल एलाइनमेंट सिस्टम, स्वचालित ऑप्टिकल ज़ूम और जॉयस्टिक{7}नियंत्रित पोजिशनिंग से सुसज्जित है, जो ऑपरेटरों को ब्लाइंड स्पॉट के बिना कई कोणों से सोल्डर बॉल और पीसीबी पैड का सटीक निरीक्षण करने की अनुमति देता है। ±0.01 मिमी प्लेसमेंट सटीकता और ±1-2 डिग्री बंद-लूप तापमान परिशुद्धता के साथ, मशीन बीजीए, क्यूएफएन, क्यूएफपी, पीओपी, सीएसपी और अन्य एसएमटी पैकेजों के लिए विश्वसनीय सोल्डरिंग और डीसोल्डरिंग परिणाम सुनिश्चित करती है।

 

डीएच {{0} ए 6 चिप लेवल रिपेयर मशीन तीन {{2} ज़ोन स्वतंत्र हीटिंग संरचना को अपनाती है, जिसमें 1200W शीर्ष हीटर, 1200W निचला हीटर और 450 × 570 मिमी हीटिंग क्षेत्र के साथ 8000W बड़ा {{6}क्षेत्र निचला हीटर शामिल है। यह उन्नत थर्मल डिज़ाइन पीसीबी विरूपण को कम करता है और बड़े मदरबोर्ड, सर्वर बोर्ड, ऑटोमोटिव ईसीयू और औद्योगिक नियंत्रण पीसीबी के लिए समान हीटिंग प्रदान करता है।

 

एक पेशेवर BGA डीसोल्डरिंग स्टेशन के रूप में, DH-A6 पूरी तरह से स्वचालित डिसएसेम्बली, सोल्डरिंग, सक्शन, प्लेसमेंट और चिप रिकवरी प्रक्रियाओं का समर्थन करता है, ऑपरेटर त्रुटि को काफी हद तक कम करता है और रीवर्क दक्षता में सुधार करता है। बुद्धिमान वैक्यूम सक्शन सिस्टम सटीक स्थिति के बाद स्वचालित रूप से चिप जारी करता है, जबकि स्वचालित शीतलन प्रणाली पुन: कार्य पूरा होने के बाद पीसीबी को थर्मल तनाव से बचाती है।

 

पीसीबी मदरबोर्ड मरम्मत के लिए इस रीवर्क स्टेशन में 8-20 खंड प्रोग्रामयोग्य तापमान प्रोफाइल, वास्तविक समय तापमान वक्र विश्लेषण, 50,000 प्रोफाइल के लिए भंडारण, बाहरी तापमान सेंसर, लेजर पोजिशनिंग और नाइट्रोजन या अक्रिय गैस कनेक्शन के लिए समर्थन भी शामिल है। बीजीए डीसोल्डरिंग स्टेशन डिज़ाइन 0.15 मिमी तक की अल्ट्रा-फाइन चिप स्पेसिंग का समर्थन करता है, जो इसे उच्च घनत्व एसएमटी अनुप्रयोगों और सटीक सेमीकंडक्टर मरम्मत के लिए उपयुक्त बनाता है।

 

इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण, मरम्मत केंद्रों, एयरोस्पेस, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, संचार उपकरण और आर एंड डी प्रयोगशालाओं में व्यापक रूप से उपयोग की जाने वाली डीएच {{0} ए 6 चिप स्तर की मरम्मत मशीन आधुनिक पीसीबी मदरबोर्ड अनुप्रयोगों के लिए उच्च स्वचालन, उत्कृष्ट रीवर्क स्थिरता और पेशेवर ग्रेड मरम्मत क्षमता प्रदान करती है।

 

 

 

 

 

वस्तु	पैरामीटर
बिजली की आपूर्ति	AC380V±10％ 50/60Hz
मूल्यांकित शक्ति	11000W
शीर्ष हीटर	1200W
निचला हीटर	1200W
आईआर प्रीहीटिंग क्षेत्र	8000W (जर्मनी हीटिंग ट्यूब, हीटिंग क्षेत्र 450*570 मिमी)
ऑपरेशन मोड	पूरी तरह से स्वचालित रूप से अलग करना, सक्शन, माउंटिंग और सोल्डरिंग
चिप फीडिंग सिस्टम	स्वचालित प्राप्त करना, खिलाना, स्वचालित प्रेरण (वैकल्पिक)
तापमान प्रोफ़ाइल भंडारण	50000 समूह
तापमान सटीकता	±1 डिग्री
प्लेसमेंट सटीकता	+/-0.01मिमी
सुरक्षा गार्ड	प्रेशर सेंसर +आपातकालीन नॉब, डबल-गार्ड
पीसीबी का आकार	अधिकतम620*700 मिमी न्यूनतम 10*10 मिमी
पीसीबी की मोटाई	0.2-15मिमी
बीजीए चिप	1x1-80*80मिमी
न्यूनतम चिप रिक्ति	0.15 mm
बाहरी तापमान सेंसर	5 पीसी (वैकल्पिक)
मशीन का प्रकार	डेस्कटॉप टेबल (वैकल्पिक)
DIMENSIONS	L1050*W1130*H1070 मिमी