एलजीए
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एलजीए

एलजीए पुनः कार्य

1. एलजीए लैंड ग्रिड ऐरे है जो एक प्रकार की पाकेज तकनीक है;2. एलजीए में इसके छोटे पीसीबीए को डीसोल्डर करने की कोई आवश्यकता नहीं है;3। विशेष जिग का उपयोग करके संपूर्ण एलजीए स्वचालित रूप से हटा दिया जाएगा;4. एलजीए को गर्म होने से बेहतर ढंग से बचाएं।

विवरण

                             पेशेवर जिग और नोजल के साथ पूरी तरह से स्वचालित एलजीए रीवर्क मशीन 

(लैंड ग्रिड ऐरे) संपर्कों के बहुत उच्च घनत्व वाला एक चिप पैकेज। एलजीए पारंपरिक चिप्स से भिन्न होते हैं जिनमें उभरे हुए पिन होते हैं जिन्हें सॉकेट में डाला जाता है। एलजीए चिप के पैकेज के नीचे फ्लैट पैड होते हैं जो मदरबोर्ड सॉकेट पर संपर्कों को छूते हैं।

एलजीए की विशेष संरचना, त्वरित पुन: कार्य और मरम्मत की उच्च दक्षता को ध्यान में रखते हुए, हम विभिन्न एलजीए चिप्स की मरम्मत के लिए अनुकूलित सेवा प्रदान करते हैं।

                                  LGA removing

एलजीए चिप हटाना

मूल जानकारी

 

नमूना

DH-A2E

बिजली की आपूर्ति

110~220V +/- 10% 50/60Hz

मूल्यांकित शक्ति

5000W

ऊपरी ताप

गर्म हवा जिसे समायोजित किया जा सकता है

निचला ताप

पीसीबीए और चिप-स्तर के लिए हाइब्रिड हीटिंग

बढ़ते

ऑप्टिकल संरेखण, दृश्य प्रक्रियाएं, सटीकता 0.01 मिमी

पीसीबी का आकार

10*10~450*500मिमी

चिप्स उपलब्ध

1*1~80*80(80*80मिमी से अधिक, वैकल्पिक)

स्वचालन स्तर

उच्च स्वत:

एलजीए माउंटिंग

स्वचालित रूप से उठाएं और मोथबोर्ड पर बदलें

सोल्डरिंग बॉल

सीसा या सीसा रहित और सोल्डर पेस्ट (उपयोगकर्ता उपलब्ध कराता है)

पावर प्लग

ग्राहक की आवश्यकता के रूप में

आवृत्ति

3 घंटे काम, 10 मिनट आराम

चिप-फीडर

स्वचालित रूप से एक चिप को सोल्डर तक ले जाएं या प्राप्त करें और वापस जाएं

नलिका

जिग्स

20*20~100*120 मिमी अनुकूलित करें (वैकल्पिक)

विभिन्न एलजीए के लिए अनुकूलित उठाया या प्रतिस्थापित किया गया

आयाम

600*700*850मिमी

वज़न

70 किग्रा

एलजीए को पुनः कार्यान्वित करने की प्रक्रियाएँ

1. नीचे दिए अनुसार एक जिग तैयार करना:

LGA jig

एलजीए संरचना, चौड़ाई, लंबाई और ऊंचाई आदि के अनुसार एक जिग को अनुकूलित करना जो कर सकता है

सुनिश्चित करें कि संपूर्ण एलजीए उठाया जा सके और चिप के आंतरिक घटकों को नुकसान न पहुंचे।

2. हटाना/सोल्डरिंग

Motherboard cpu pin repair

एलजीए को डीसोल्डर करने के बाद, एक जिग द्वारा संपूर्ण एलजीए होल्ड को स्वचालित रूप से चालू कर दिया गया

उस मशीन का चिप-फीडर सफाई की प्रतीक्षा कर रहा है।

चिप-फीडर और ऑप्टिकल सीसीडी कैमरा हमेशा स्वचालित रूप से एक साथ काम करते हैं

खोलें और बंद करें।

3. नवीनीकृत चिप या इसके अंदर बिल्कुल नई चिप का उपयोग करना।

LGA reballing

आप हफ्तों की देरी और तुलनात्मक रूप से महत्वपूर्ण धनराशि से बच सकते हैंएलजीए पुनः कार्य का उपयोग करके। जब देरी अपरिहार्य लगती है, तो उसे अच्छी तरह क्रियान्वित किया जाता हैपुनः कार्य आपको अपने ग्राहक की समय सीमा को पूरा करने की अनुमति देगा। डीएच (डिंगहुआ) के पास हैबड़ी संख्या में ग्राहकों के लिए सफलतापूर्वक पूरा किया गया अनुभवप्रमुख उद्यमों से, उदाहरण के लिए, गूगल, टेलीप्लान, हुआवेई और फॉक्सकॉन आदि,छोटी दुकानों, जैसे व्यक्तिगत मरम्मत की दुकान, बिक्री के बाद सेवा स्थलों के लिए नियुक्तऔर इसी तरह, जिनमें से कई के पास आश्वासन के लिए आवश्यक जटिल दस्तावेज़ थेविश्वसनीयता-महत्वपूर्ण उद्योगों में।

4. दृश्यमान ऑप्टिकल सीसीडी संरेखण प्रक्रिया

monitor for repairing

संरेखित करने के बाद (चिप पूरी तरह से अपनी सही स्थिति में आ जाएगीमदरबोर्ड पर), चिप स्वचालित रूप से ले जाया जाएगासोल्डर करने के लिए.

5. स्वचालित रूप से मिलाप

LGA soldering

स्वचालित रूप से इसके मदरबोर्ड पर माउंट करें, स्वचालित रूप से गर्म हो जाएंगर्म हवा और इन्फ्रारेड हीटिंग का उपयोग करने के बाद भी स्वचालित रूप से ठंडा हो जाता हैकार्य समाप्ति.

एलजीए पुनः कार्य के लिए डीएच (डिंगहुआ) का उपयोग क्यों करें?

उन्नत सोल्डरिंग तकनीक और उच्च योग्य मशीन का निर्माण किया जाता है,और सुसंगत, दोहराने योग्य, और सबसे ऊपर भरोसेमंद एलजीए पुनः कार्य, जो बार-बार होता है-वास्तव में अद्वितीय जिग और स्टेंसिल, बोर्ड सोल्डर मास्किंग, के निर्माण की आवश्यकता है

और अक्सर यहां तक ​​किनए पैड की बॉन्डिंगपीसीबी को. पुनः कार्य पूरा होने के बाद-शेड, पुन: सुनिश्चित करने के लिए एंडोस्कोप और एक्स-रे का उपयोग करके बोर्ड की जांच की जाती है-आरके की विश्वसनीयता और अखंडता। कंपनियां इसे निष्पादित करने के लिए डीएच (डिंगहुआ) पर निर्भर हैं

सेवा-सर्किल से एलजीए की कटाई करते समय हमारे कौशल और विस्तार पर ध्यान देने के कारण-यूआईटी बोर्ड जब घटक आसानी से उपलब्ध नहीं होते हैं।

डीएच(डिंगहुआ)LGAs को विश्वसनीय रूप से पुनः कार्यान्वित करने के लिए समाधान विकसित करने का गहन अनुभव है

और अन्य उपकरण, जैसे, एक्स-रे इंस्पेक्टर मशीन और एक्स-रे काउंटिंग मशीन आदि।

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