BGA rework स्टेशन ऑपरेशन की घोषणा

BGA rework स्टेशन ऑपरेशन की घोषणा

1. बिजली खोलने के बाद, सबसे पहले आपको जांचना चाहिए कि ऊपरी और नीचे की गर्म हवा की नलियों में ठंडी हवा है या नहीं, अगर बिजली शुरू करना सख्त वर्जित है, या हीटर जलाए जाएंगे नीचे के अवरक्त हीटिंग क्षेत्रों को सभी स्विच द्वारा नियंत्रित किया जाता है, और आप चुन सकते हैं नीचे हीटिंग क्षेत्रों पीसीबी बोर्ड के आकार पर निर्भर करते हैं

2. आपको विभिन्न बीजीए की मरम्मत करते समय अलग-अलग तापमान घटता सेट करना चाहिए, प्रत्येक तापमान 300 ℃ से अधिक नहीं होना चाहिए। लीड-मुक्त rework सेटिंग BGA टिन मनका के वेल्डिंग तापमान वक्र का उल्लेख कर सकती है

3. जब बीजीए को डिमोनेट करते हैं, तो कूलिंग फैन और वैक्यूम को ऑटोमैटिक ट्रांसमिशन पर सेट किया जाना चाहिए,

बजर स्वचालित रूप से चेतावनी देगा जब तापमान वक्र अंत तक चलता है इस बीच, वैक्यूम पेन के साथ पीसीबी बोर्ड से बीजीए को विघटित कर रहा है, और फिर पोजिशनिंग फ्रेम से पीसीबी बोर्ड को विघटित कर रहा है

4. बीजीए चिप को वेल्डिंग करते समय, शीतलन प्रशंसक को मैनुअल ग्रेड पर सेट करें। करीब वैक्यूम तापमान वक्र के अंत तक चलने के बाद, बजर स्वचालित रूप से अलार्म करेगा, शीतलन प्रशंसक बीजीए चिप और नीचे हीटिंग ज़ोन को ठंडा करना शुरू कर देता है, इस बीच, गर्म हीटिंग सिर एक ठंडी हवा को उड़ा देगा फिर ऊपरी हीटर को ऊंचा करेगा, हीटिंग करना गैप में नोजल के नीचे और बीजीए चिप की ऊपरी सतह के बीच 3-5 मिमी की जगह होती है और 30-40 सेकंड तक ठंडा रहता है, या मुख्य हीटर को दूर ले जाने के बाद स्टार्टिंग लाइट बंद होने पर अंत में सपोर्ट से पीसीबी बोर्ड को हटा दें।

5. BGA की स्थापना से पहले, यह जाँचना आवश्यक है कि यदि पीसीबी पैड और BGA टिन मनका सभी अच्छी स्थिति में हैं, तो वेल्डिंग के बाद आउटलेट की जाँच करना आवश्यक है और स्थापना को रोकने के लिए यदि आपको कुछ असामान्य लगता है तो किसी भी चीज़ के बाद वेल्डिंग पर जाएँ। सामान्य, या BGA और PCB बोर्ड क्षतिग्रस्त हो जाएगा

6. मशीन की सतह को नियमित समय पर साफ करने की आवश्यकता होती है, विशेष रूप से अवरक्त हीटिंग बोर्ड बोर्ड पर गंदगी रहने से बचें, क्योंकि गंदगी से विकिरण विकिरण सामान्य रूप से खराब हो सकता है, वेल्डिंग की गुणवत्ता खराब हो सकती है और अवरक्त हीटिंग तत्व के उपयोग के समय को छोटा कर सकता है।