मोबाइल फोन मदरबोर्ड री-वर्क मशीन

मोबाइल फोन मदरबोर्ड री-वर्क मशीन

ऑपरेशन डेमो:

बीजीए बॉल और टिन निकालें

विशेष विवरण

विशेष विवरण

कुल शक्ति	5200W
शीर्ष हीटर	1200W
निचला हीटर	दूसरा 1200W, तीसरा IR हीटर 2700W
वोल्टेज	AC220V/110V±10％ 50Hz
भोजन व्यवस्था	चिप के लिए ऑटो फीडिंग सिस्टम
ऑपरेशन मोड	दो मोड: मैन्युअल और स्वचालित, निःशुल्क चुनें! एचडी टच स्क्रीन, बुद्धिमान मानव-मशीन, डिजिटल सिस्टम सेटिंग।
तापमान प्रोफ़ाइल भंडारण	50,000 समूह (समूहों की असीमित संख्या)
ऑप्टिकल सीसीडी कैमरा लेंस	बीजीए चिप को चुनने और रखने के लिए स्वचालित स्ट्रेचिंग और फोल्डिंग
कैमरा आवर्धन	1.8 मिलियन पिक्सेल
कार्यक्षेत्र की फाइन-ट्यूनिंग:	±15 मिमी आगे/पीछे, ±15 मिमी दाएं/बाएं
प्लेसमेंट सटीकता:	±0.015मिमी
बीजीए पोजिशनिंग	लेजर पोजिशनिंग, पीसीबी और बीजीए की तेज और सटीक स्थिति
पीसीबी स्थिति	इंटेलिजेंट पोजिशनिंग, पीसीबी को "5 पॉइंट सपोर्ट" + के साथ एक्स, वाई दिशा में समायोजित किया जा सकता है वी-ग्रूव पीसीबी ब्रैकेट + यूनिवर्सल फिक्स्चर।
प्रकाश	ताइवान एलईडी वर्किंग लाइट, किसी भी कोण पर समायोज्य
तापमान नियंत्रण	K सेंसर, क्लोज लूप, पीएलसी नियंत्रण
तापमान सटीकता	±2 डिग्री
पीसीबी का आकार	अधिकतम 450×400 मिमी न्यूनतम 22×22 मिमी
बीजीए चिप	1x1 - 80x80 मिमी
न्यूनतम चिप रिक्ति	0.015मिमी
बाहरी तापमान सेंसर	1 पीसी
DIMENSIONS	L740×W630×H710 मिमी
शुद्ध वजन	70 किग्रा

 आवेदन

विशेषता:

विशेषताएं सारांश

• लैपटॉप, PS3, PS4, XBOX360, मोबाइल फोन, कंप्यूटर, टीवी, कंट्रोल बोर्ड आदि में चिप-स्तरीय मरम्मत के लिए व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।
• बीजीए, सीसीजीए, क्यूएफएन, सीएसपी, एलजीए, एसएमडी, एलईडी, और बहुत कुछ को फिर से काम करता है।
• स्वचालित डीसोल्डरिंग, माउंटिंग और सोल्डरिंग; एक बार डीसोल्डरिंग पूरी हो जाने पर चिप स्वचालित रूप से उठा लेता है।
• बीजीए और घटकों की सटीक माउंटिंग के लिए एचडी सीसीडी ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली।
• 99.9% की मरम्मत सफलता दर के साथ, बीजीए माउंटिंग सटीकता 0.01 मिमी के भीतर है।
• बीजीए चिप और मदरबोर्ड के तेज़ संरेखण के लिए लेजर पोजिशनिंग।
• आपातकालीन सुरक्षा सहित बेहतर सुरक्षा कार्य।
• बहु-कार्यात्मक एर्गोनोमिक प्रणाली के साथ उपयोगकर्ता के अनुकूल संचालन।

पैकिंग सूची

   

सामग्री: मजबूत लकड़ी का केस+लकड़ी की सलाखें+फिल्म के साथ प्रूफ मोती कॉटन

1 पीसी री-वर्क मशीन

1 पीसी ब्रश पेन

1पीसी अनुदेश मैनुअल

1 पीसी सीडी वीडियो

3 पीसी शीर्ष नोजल

2 पीस बॉटम नोज़ल

6 पीस यूनिवर्सल फिक्स्चर

6 पीस फिक्स्ड स्क्रू

4 पीस सपोर्ट स्क्रू

1 पीसी चिमटी

सकर का आकार: व्यास 2,4,8,10,11 मिमी

भीतरी षट्भुज स्पैनर: M2/3/4

आयाम:81*76*85 सेमी

सकल वजन: 115 किग्रा

   

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

1, पैकेजिंग कैसी है? क्या डिलीवरी के दौरान यह सुरक्षित है?
सुरक्षित डिलीवरी सुनिश्चित करने के लिए मशीन को मजबूत लकड़ी के केस, लकड़ी की सलाखों, प्रूफ पर्ल कॉटन और फिल्म से सुरक्षित रूप से संरक्षित किया जाता है।

2,डिलीवरी विधि क्या है? इसे आने में कितने दिन लगेंगे?
डिलीवरी मुख्य रूप से कूरियर (डीएचएल, फेडेक्स, यूपीएस, आदि) के माध्यम से होती है, अनुमानित आगमन समय 5 दिन है। वैकल्पिक रूप से, इसे आपके निकटतम हवाई अड्डे (डोर-टू-एयरपोर्ट सेवा) तक हवाई मार्ग से भेजा जा सकता है, जो लगभग 3 दिनों में पहुंचता है, या 1 सीबीएम की न्यूनतम सीबीएम आवश्यकता के साथ समुद्र के रास्ते लगभग 30 दिन लगते हैं।

3,क्या आप वारंटी प्रदान करते हैं? बिक्री उपरांत सेवा कैसी है?
मशीन 1-वर्ष की वारंटी और निःशुल्क तकनीकी सहायता के साथ आती है। हम मशीन के संचालन में सहायता के लिए निर्देशात्मक वीडियो भी प्रदान करते हैं।

4,क्या मशीन को संचालित करना आसान है? क्या मैं इसका उपयोग कर सकता हूँ, भले ही मेरे पास कोई पूर्व कौशल न हो?
हाँ, हमारी मशीनें आसान संचालन के लिए डिज़ाइन की गई हैं। मशीन का उपयोग करना सीखने में आमतौर पर 2-3 घंटे लगते हैं। यदि आपके पास कुछ अनुभव है तो यह और भी आसान हो जाएगा।

5,यदि हम आपके कारखाने का दौरा करें, तो क्या आप निःशुल्क प्रशिक्षण प्रदान करेंगे?
बिल्कुल! निःशुल्क प्रशिक्षण के लिए हमारे कारखाने में आने के लिए आपका हार्दिक स्वागत है।

6, भुगतान की शर्तें क्या हैं?
हम टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम, पेपाल और बहुत कुछ स्वीकार करते हैं।

विशिष्टता:

कुल शक्ति	5200W
शीर्ष हीटर	1200W
निचला हीटर	दूसरा 1200W, तीसरा IR हीटर 2700W
वोल्टेज	AC220V/110V±10% 50Hz
भोजन व्यवस्था	चिप के लिए ऑटो-फीडिंग सिस्टम
ऑपरेशन मोड	दो मोड: मैन्युअल और स्वचालित, निःशुल्क चुनें! एचडी टच स्क्रीन, बुद्धिमान मानव-मशीन, डिजिटल सिस्टम सेटिंग।
तापमान प्रोफ़ाइल भंडारण	50,000 समूह (समूहों की असीमित संख्या)
ऑप्टिकल सीसीडी कैमरा लेंस	बीजीए चिप को चुनने और रखने के लिए स्वचालित स्ट्रेचिंग और फोल्डिंग
कैमरा आवर्धन	1.8 मिलियन पिक्सेल
कार्यक्षेत्र की फाइन-ट्यूनिंग:	±15 मिमी आगे/पीछे, ±15 मिमी दाएं/बाएं
प्लेसमेंट सटीकता:	±0.015मिमी
बीजीए पोजिशनिंग	लेजर पोजिशनिंग, पीसीबी और बीजीए की तेज और सटीक स्थिति
पीसीबी स्थिति	इंटेलिजेंट पोजिशनिंग, पीसीबी को "5 पॉइंट सपोर्ट" + वी-ग्रूव पीसीबी ब्रैकेट + यूनिवर्सल फिक्स्चर के साथ एक्स, वाई दिशा में समायोजित किया जा सकता है।
प्रकाश	ताइवान एलईडी वर्किंग लाइट, किसी भी कोण पर समायोज्य
तापमान नियंत्रण	K सेंसर, क्लोज लूप, पीएलसी नियंत्रण
तापमान सटीकता	±2 डिग्री
पीसीबी का आकार	अधिकतम 450×400 मिमी न्यूनतम 22×22 मिमी
बीजीए चिप	1x1 - 80x80 मिमी
न्यूनतम चिप रिक्ति	0.015मिमी
बाहरी तापमान सेंसर	1 पीसी
DIMENSIONS	L740×W630×H710 मिमी
शुद्ध वजन	70 किग्रा