एक्स रे मिलाप संयुक्त निरीक्षण

मल्टी-एंगल टिल्ट डिटेक्शन फ़ंक्शन से लैस (जैसे कि डिटेक्शन टेबल का अधिकतम टिल्ट एंगल 70 डिग्री है), यह कॉम्प्लेक्स पैकेजिंग स्ट्रक्चर्स (जैसे बीजीए, सीएसपी, आदि) की इमेजिंग जरूरतों के लिए उपयुक्त है।

‌बुद्धिमान छवि प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी ‌

प्रभावी पता लगाने वाले क्षेत्रों को खंडित करने के लिए क्षेत्रीय अंकन विधि का उपयोग करें, पृष्ठभूमि के हस्तक्षेप को कम करें, और पोर्स और क्रैक जैसे दोषों की मान्यता सटीकता और दक्षता में सुधार करने के लिए प्रक्रिया छवियों को बैच प्रक्रिया छवियों के लिए स्वचालित विश्लेषण एल्गोरिदम को मिलाएं।

वास्तविक समय विश्लेषण और स्वचालित परिणाम व्याख्या (ओके/एनजी), पूर्ण पहचान चक्र का समर्थन करें।

हार्डवेयर कॉन्फ़िगरेशन और संगतता

निरीक्षण तालिका का आकार ‌430*430 मिमी है, जो अर्धचालक पैकेजिंग, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, एलईडी और एयरोस्पेस के क्षेत्रों में मध्यम और बड़े घटक निरीक्षण के लिए उपयुक्त है।

एक्स-रे ट्यूब का अधिकतम वोल्टेज ‌90kV, है, मजबूत फोकल लंबाई के साथ, जो धातु कास्टिंग, उच्च घनत्व वाले पीसीबी और अन्य मोती सामग्री को कवर कर सकता है

Xray सोल्डरिंग संयुक्त मशीन का वीडियो:

 

PCBA और डाई-कास्टिंग भागों का निरीक्षण किया

 

चिप्स के लिए पीसीबी एक्स रे निरीक्षण मशीन की कीमत: बीजीए, आईसी, क्यूएफएन और पीएलसीसी; एक सेलफोन में उपयोग किए जाने वाले छोटे धातु भाग

डीसीबी ने निरीक्षण किया

धातु के भाग

सीपफोन में छोटी धातु

आईसी गोल्ड तारों का निरीक्षण किया

‌Industrial विनिर्माण: मोटर वाहन इलेक्ट्रॉनिक मिलाप जोड़ों की विश्वसनीयता सत्यापन के लिए उपयोग किया जाता है। ‌Semiconductor पैकेजिंग: आंतरिक लीड क्षति का पता लगाना, सोल्डर बॉल कोल्ड सोल्डरिंग और आईसी और एफसी पैकेजिंग में अन्य समस्याओं का पता लगाना। ‌ Ssientific अनुसंधान और गुणवत्ता निरीक्षण: चिकित्सा उपकरण और सैन्य उत्पादों के लिए गैर-विनाशकारी परीक्षण समाधान प्रदान करने के लिए एक्स-रे और छवि विश्लेषण तकनीक को मिलाएं। ‌Advantages और उद्योग अनुकूलन क्षमता और विश्वसनीयता: SEMI-AUTOMATIC डिटेक्शन प्रक्रियाओं और उच्च-सटीक उपकरण (जैसे 5μM फोकल स्पॉट आकार) के माध्यम से संतुलन पहचान की गति और सटीकता। ‌