भारत में बीजीए रिवर्क मशीन

भारत में बीजीए रीवर्क मशीन

1. भारत में स्वचालित बीजीए रीववर्क मशीन का अनुप्रयोग

सभी प्रकार के मदरबोर्ड या PCBA के साथ काम करें।

सोल्डर, रीबॉल, विभिन्न प्रकार के चिप्स को हटाना: बीजीए, पीजीए, पीओपी, बीक्यूएफपी, क्यूएफएन, एसओटी223, पीएलसीसी, टीक्यूएफपी, टीडीएफएन, टीएसओपी,

पीबीजीए, सीपीजीए, एलईडी चिप।

2. उत्पाद की विशेषताएंभारत में स्वचालित बीजीए रीवर्क मशीन

3. की ​​विशिष्टताभारत में स्वचालित बीजीए रीवर्क मशीन

4. का विवरणभारत में स्वचालित बीजीए रीवर्क मशीन

5. हमारा चयन क्यों करेंभारत में स्वचालित बीजीए रीवर्क मशीन? 

6. का प्रमाण पत्रभारत में स्वचालित बीजीए रीवर्क मशीन

उल, ई-मार्क, सीसीसी, एफसीसी, सीई आरओएचएस प्रमाण पत्र। इस बीच, गुणवत्ता प्रणाली में सुधार और सुधार करने के लिए,

डिंगहुआ ने आईएसओ, जीएमपी, एफसीसीए, सी-टीपीएटी ऑन-साइट ऑडिट प्रमाणन पारित किया है।

7. पैकिंग और शिपमेंटभारत में स्वचालित बीजीए रीवर्क मशीन

8. शिपमेंट के लिएभारत में स्वचालित बीजीए रीवर्क मशीन

डीएचएल/टीएनटी/FEDEX. यदि आप अन्य शिपिंग अवधि चाहते हैं, तो कृपया हमें बताएं। हम आपका समर्थन करेंगे।

9. भुगतान की शर्तें

बैंक हस्तांतरण, वेस्टर्न यूनियन, क्रेडिट कार्ड।

कृपया हमें बताएं कि क्या आपको अन्य सहायता की आवश्यकता है।

10. बीजीए रीवर्क मशीन का ऑपरेशन डेमो? 

11. संबंधित ज्ञान

विभिन्न प्रकार के रिफ्लो सोल्डरिंग का गीला प्रभाव

वेल्डिंग वातावरण को एक नकारात्मक दबाव वेल्डिंग वातावरण में बदलकर (सभी तापमान क्षेत्र ऐसी प्रक्रियाएं हैं जो ठीक हो सकती हैं

वायुमंडलीय दबाव द्वारा नियंत्रित), हमने पाया है कि सोल्डर गीला करने की अधिकांश समस्याओं को पूरी तरह से हल किया जा सकता है, और सोल्डर की विश्वसनीयता

जोड़ों में सुधार होता है।

1. फ्लक्स संदूषण अपेक्षाकृत बड़ा है, और सफाई के बाद अवशिष्ट खतरा बड़ा है। फ्लक्स अवशेषों में क्लोराइड और सोडियम आयन एक बनाते हैं

नमक जब गीली भाप बनती है, सोल्डर जोड़ को खराब कर देता है। ओपन सर्किट और सोल्डर जोड़ों के साथ समस्याएं पैदा करता है। स्वच्छ कोनों वाले स्थान हैं

समस्याओं के लिए सबसे अधिक प्रवण।

2. वर्तमान रिफ्लो सोल्डरिंग उपकरण की वेल्डिंग प्रक्रिया बेकाबू है। सैन्य उत्पादों की एक विस्तृत विविधता और एक छोटी विशेषता है

संख्या। कुछ मूल्यवान उत्पादों में रिफ्लो प्रोफाइल परीक्षण दोहराने के लिए अनावश्यक नमूने नहीं होते हैं। एक बार तापमान वक्र पैरामीटर सेटिंग त्रुटि

या लापरवाही होती है, भट्ठी के अंदर बोर्ड की वेल्डिंग प्रक्रिया पूरी तरह से बेकाबू होती है, जो सीधे स्क्रैपिंग की ओर ले जाएगी और

उत्पाद की विफलता। एक नए प्रकार के रिफ्लो सोल्डरिंग उपकरण की आवश्यकता है जो न केवल संपूर्ण वेल्डिंग प्रक्रिया (विज़ुअल

सिस्टम और विभिन्न सेंसर), लेकिन वेल्ड में विभिन्न मापदंडों को नियंत्रित करने के लिए वास्तविक समय के हस्तक्षेप की भी अनुमति देता है। इस तरह के एक समारोह के साथ, भले ही कोई हो

मानवीय त्रुटि, इसे वेल्डिंग प्रक्रिया के दौरान समय पर पाया और ठीक किया जा सकता है। प्रमुख मॉडलों के प्रमुख उत्पादों की सुचारू और सुरक्षित वेल्डिंग सुनिश्चित करें।

3. वर्तमान में, रिफ्लो सोल्डरिंग उपकरण में कार्डबोर्ड और बर्निंग बोर्ड के साथ समस्या हो सकती है, क्योंकि उच्च तापमान होता है

भट्ठी में गर्म हवा और संचरण प्रणाली और कई सेंसर। एक बार ट्रांसमिशन सिस्टम और सेंसर में छोटी-छोटी समस्याएं हो जाने पर समस्या हो सकती है-

बोर्ड को जलाने की लपटें। , यूनिट को बहुत अधिक नुकसान पहुंचाना। नए रिफ्लो सोल्डरिंग और सोल्डरिंग के अंदर कोई ट्रांसमिशन सिस्टम नहीं है

उत्पाद स्थिर है। बोर्ड और बोर्ड के साथ कोई समस्या नहीं होगी। भले ही मानव त्रुटि के कारण होने वाला वेल्डिंग तापमान पाया जाता है या उससे अधिक होता है

आवश्यकताओं, उत्पाद की सुरक्षा सुनिश्चित करने के लिए एक-बटन एंटी-बर्निंग बोर्ड फ़ंक्शन (त्वरित वैक्यूम) का उपयोग किया जा सकता है।