इन्फ्रारेड रिवर्क स्टेशन मरम्मत बीजीए एसएमडी

इन्फ्रारेड रिवर्क स्टेशन मरम्मत बीजीए एसएमडी

डिंगहुआ DH-A2E इन्फ्रारेड रिवर्क स्टेशन मरम्मत BGA SMD मशीन स्वचालन के उच्च स्तर और मरम्मत की उच्च सफल दर के साथ।

विवरण

स्वचालित इन्फ्रारेड रिवर्क स्टेशन मरम्मत बीजीए एसएमडी मशीन


बीजीए रीववर्क मशीन डीएच-ए2ई का वीडियो:
 




1.स्वचालित इन्फ्रारेड रिवर्क स्टेशन मरम्मत बीजीए एसएमडी मशीन की उत्पाद विशेषताएं

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चिप स्तर की मरम्मत की उच्च सफल दर। डीसोल्डरिंग, माउंटिंग और सोल्डरिंग प्रक्रिया स्वचालित है।

• सुविधाजनक संरेखण।

• तीन स्वतंत्र तापमान हीटिंग प्लस पीआईडी ​​​​सेल्फ-सेटिंग समायोजित, तापमान सटीकता ±1 डिग्री पर होगी

• अंतर्निर्मित वैक्यूम पंप, बीजीए चिप्स उठाएं और लगाएं।

• स्वचालित शीतलन कार्य।


2. स्वचालित इन्फ्रारेड रिवॉर्क्स स्टेशन मरम्मत बीजीए एसएमडी मशीन की विशिष्टता

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3. हॉट एयर स्वचालित इन्फ्रारेड रिवर्क स्टेशन मरम्मत बीजीए एसएमडी मशीन का विवरण

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4. हमारा स्वचालित इन्फ्रारेड रिवर्क स्टेशन मरम्मत BGA SMD मशीन क्यों चुनें?

mini wave soldering machine.jpgsoldering machine price.jpg


5. ऑप्टिकल संरेखण स्वचालित इन्फ्रारेड रिवॉर्क्स स्टेशन मरम्मत बीजीए एसएमडी मशीन का प्रमाण पत्र

BGA Reballing Machine


6. पैकिंग सूचीप्रकाशिकी संरेखित सीसीडी कैमरा इन्फ्रारेड रिवर्क स्टेशन मरम्मत बीजीए एसएमडी मशीन

BGA Reballing Machine


7. स्वचालित इन्फ्रारेड रिवर्क स्टेशन मरम्मत बीजीए एसएमडी मशीन स्प्लिट विजन की शिपमेंट

हम डीएचएल / टीएनटी / यूपीएस / फेडेक्स के माध्यम से मशीन भेजते हैं, जो तेज़ और सुरक्षित है। यदि आप अन्य शर्तें पसंद करते हैं

शिपमेंट का, कृपया हमें बताने में संकोच न करें।


8. तत्काल उत्तर और सर्वोत्तम मूल्य के लिए हमसे संपर्क करें।

Email: john@dh-kc.com

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9. स्वचालित इन्फ्रारेड रिवर्क स्टेशन मरम्मत बीजीए एसएमडी का संबंधित ज्ञान

मरम्मत और मरम्मत इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों के बहुत महत्वपूर्ण पहलू हैं। का एक शरीर

ज्ञान (बीओके) या फिर से काम करने वाले उपकरण, फिर से काम करने के तरीके और फिर से काम करने वाले नियंत्रण का शोध सर्वेक्षण

प्रिंटेड वायरिंग असेंबली, बॉल ग्रिड ऐरे (बीजीए) पर अधिनियम निर्माताओं को यहां प्रदान किया गया है।

फ्लिप-चिप पैकेज, 0201 प्रौद्योगिकियां, बहुलक आधारित घटक पुनर्संरचना, फ्लिप-चिप प्रौद्योगिकियां,

होल टेक्नोलॉजीज, माइक्रो सरफेस माउंट डिवाइस कंपोनेंट टेक्नोलॉजीज, क्वाड फ्लैट के माध्यम से प्लेटेड

पैक प्रौद्योगिकियां, सीसा रहित सोल्डर मिश्र धातु आदि। रिवर्क संबंधी मुद्दे सभी पैकेजिंग के लिए समान हैं

प्रौद्योगिकियां, लेकिन वे नियोजित सामग्री गुणों में भिन्न हैं। मूल रूप से, किसी की जरूरत है

उपयुक्त उपकरण और अनुभवी तकनीकी लोग पुनर्कार्य कार्यों को पूरा करने के लिए। पुनः कार्य संबंधी

सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) के लिए वर्कमैनशिप रीवर्क मानकों के संदर्भ में मुद्दे हैं

प्रलेखित भी किया गया। रीवर्क के लिए उपकरण की आवश्यकताएं, रीवर्क के लिए प्रशिक्षण पाठ्यक्रम, विभिन्न

व्यावसायिक रूप से विकसित प्रौद्योगिकियां उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों के पुनर्निमाण के लिए नियोजित हैं

पहचान की गई है और परिशिष्ट ए में सारणीबद्ध रूप में प्रस्तुत की गई है।




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