स्मार्टफोन मदरबोर्ड मरम्मत मशीन
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स्मार्टफोन मदरबोर्ड मरम्मत मशीन

स्मार्टफोन मदरबोर्ड मरम्मत मशीन

पेशेवर स्वचालित आईसी चिप बीजीए मरम्मत मशीन डीएच-जी620- सटीक रीवर्क समाधान

विवरण

उत्पाद अवलोकन

 

यहस्वचालित आईसी चिप बीजीए मरम्मत मशीनएक राज्य है{{0}का {{1}वह है{{2}कलाएसएमडी डीसोल्डरिंग स्टेशनइलेक्ट्रॉनिक मरम्मत पेशेवरों के लिए इंजीनियर किया गया। एक विशेषज्ञ के रूप मेंआईफोन मरम्मत मशीन, यह बीजीए, एसएमडी और छोटे आईसी चिप्स को फिर से काम करने के लिए बेजोड़ परिशुद्धता प्रदान करता है, जो इसे फोन मरम्मत की दुकानों, इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माताओं और आर एंड डी प्रयोगशालाओं के लिए आदर्श बनाता है। चाहे आप iPhone मदरबोर्ड या औद्योगिक PCB ठीक कर रहे हों, यह मशीन सुसंगत, विश्वसनीय परिणाम सुनिश्चित करने के लिए बुद्धिमान तापमान नियंत्रण, ऑप्टिकल संरेखण और स्वचालित वर्कफ़्लो को जोड़ती है।

 

मुख्य विशेषताएं एवं विक्रय बिंदु

 

1. सहज टचस्क्रीन इंटरफ़ेसहाई-डिफ़िनिशन टचस्क्रीन आपको कुछ टैप से हीटिंग तापमान, समय, ढलान, कूलिंग और वैक्यूम पैरामीटर सेट करने की सुविधा देता है। यह वास्तविक समय तापमान वक्र (सेट बनाम मापा गया) प्रदर्शित करता है और त्वरित वक्र विश्लेषण प्रदान करता है, ताकि आप तुरंत अपनी प्रक्रिया को ठीक कर सकें।

 

2.त्रि-जोन स्वतंत्र तापनतीन स्वतंत्र हीटिंग ज़ोन (ऊपर, नीचे और प्रीहीट) प्रत्येक 8-चरण तापमान नियंत्रण का समर्थन करते हैं, जो व्यक्तिगत पीआईडी ​​एल्गोरिदम द्वारा संचालित होते हैं। यह पूरे पीसीबी में एक समान हीटिंग सुनिश्चित करता है, विकृति को रोकता है और प्रत्येक क्षेत्र के लिए इष्टतम सोल्डरिंग परिणाम प्रदान करता है। बड़ा प्रीहीटिंग क्षेत्र आपके पीसीबी को पूरी प्रक्रिया के दौरान स्थिर रखता है।

 

3.असीमित प्रोफ़ाइल संग्रहण और बहुभाषी समर्थनविभिन्न बीजीए चिप्स के साथ त्वरित रिकॉल के लिए 9999 तापमान प्रोफाइल तक स्टोर करें। सीधे टचस्क्रीन पर कर्व्स को संपादित और विश्लेषण करें, और अंग्रेजी और चीनी इंटरफेस के बीच निर्बाध रूप से स्विच करें {{2}वैश्विक उपयोगकर्ताओं के लिए बिल्कुल सही।

 

4. परिशुद्धता तापमान नियंत्रणएक उच्च {{0}सटीकता K {{1} प्रकार थर्मोकपल बंद {{2} लूप सिस्टम अंशांकन और वक्र सत्यापन के लिए बाहरी तापमान पोर्ट के साथ ± 2 डिग्री के भीतर तापमान बनाए रखता है। परिशुद्धता का यह स्तर नाजुक के लिए महत्वपूर्ण हैआईफोन मरम्मत मशीनकार्य और संवेदनशील एसएमडी घटक।

 

5.सुरक्षित एवं बहुमुखी स्थिति निर्धारणलेजर पोजिशनिंग के साथ वी - स्लॉट पीसीबीए धारक तेज, सटीक संरेखण सुनिश्चित करता है, जबकि एक चल सार्वभौमिक स्थिरता आपके पीसीबी को खरोंच और विकृति से बचाती है। यह सभी आकारों के पीसीबी को समायोजित करता है, जिससे यह बनता हैएसएमडी डीसोल्डरिंग स्टेशनकिसी भी कार्य के लिए अनुकूल।

 

6.एचडी ऑप्टिकल एलाइनमेंट सिस्टमउच्च परिभाषा सीसीडी कैमरा सिस्टम में प्रकाश विभाजन, ज़ूम, ऑटोफोकस, स्वचालित रंग अंतर का पता लगाना और चमक समायोजन की सुविधा है, जिससे ±0.01 मिमी की स्थिति सटीकता प्राप्त होती है। यह सबसे छोटे BGA चिप्स के लिए भी सही संरेखण की गारंटी देता है।

 

6. एकीकृत हीटिंग और प्लेसमेंटशीर्ष हीटिंग और प्लेसमेंट हेड एक स्पर्श ऑपरेशन के लिए मोटर चालित है। उच्च संवेदनशीलता दबाव सेंसर से सुसज्जित, यह विसंगतियों के मामले में पीसीबी या मशीन को नुकसान से बचाता है, सुरक्षित, चिंता मुक्त संचालन सुनिश्चित करता है।

 

7. एकीकृत हीटिंग और प्लेसमेंटशीर्ष हीटिंग और प्लेसमेंट हेड एक स्पर्श ऑपरेशन के लिए मोटर चालित है। उच्च संवेदनशीलता दबाव सेंसर से सुसज्जित, यह विसंगतियों के मामले में पीसीबी या मशीन को नुकसान से बचाता है, सुरक्षित, चिंता मुक्त संचालन सुनिश्चित करता है।

 

8.दोहरी-स्तरीय सुरक्षा संरक्षणदोहरी पासवर्ड सुरक्षा प्रोग्रामों और मापदंडों में अनधिकृत परिवर्तनों को रोकती है, जबकि डीसोल्डरिंग या सोल्डरिंग के पूरा होने से 5-10 सेकंड पहले एक आवाज "एडवांस अलर्ट" सुनाई देती है, जिससे आपको तैयारी करने का समय मिलता है। मशीन में सीई प्रमाणन, एक आपातकालीन स्टॉप बटन और तापमान बढ़ने की स्थिति में स्वचालित बिजली कटौती की सुविधा भी है।

 

9.360 डिग्री एडजस्टेबल एयर नोजलशामिल पूर्ण {{0}एयर नोजल को लचीली स्थिति के लिए 360 डिग्री घुमाया जा सकता है, और इसे स्थापित करना या बदलना आसान है।

 

10. स्वचालित शीतलन प्रणालीहीटिंग बंद होने के बाद, पीसीबी को कमरे के तापमान तक ठंडा करने के लिए एक उच्च -शक्ति वाला पंखा सक्रिय हो जाता है, जिससे खराबी को रोका जा सकता है और थर्मल एजिंग से बचाकर मशीन का जीवनकाल बढ़ाया जा सकता है।

 

11. वैक्यूम पंप में निर्मितकिसी बाहरी गैस स्रोत की आवश्यकता नहीं है, बस पावर कॉर्ड प्लग करें और काम करना शुरू करेंस्वचालित आईसी चिप बीजीए मरम्मत मशीनकहीं भी प्रयोग करने योग्य.

 

उत्पाद पैरामीटर

नमूना डीएच-जी620
कुल शक्ति 5500W
बिजली की आपूर्ति AC220V±10%, 50/60Hz
निचला हीटर 3000W (दूसरा ताप क्षेत्र 1200W)
निचला प्रीहीटर 3000W (हीटिंग प्लेट 360×260मिमी)
ऑपरेशन मोड स्वचालित डिसएसेम्बली, वेल्डिंग, सक्शन और बॉन्डिंग सभी एक साथ।
बुनियादी विन्यास लीवर/ऑटो लिफ्ट डीसोल्डरिंग सिस्टम + हाई-डेफिनिशन कैमरा + सक्शन पेन सिस्टम + सीसीडी ऑप्टिकल एलाइनमेंट सिस्टम + पीएलसी {{5}इंच टच स्क्रीन + गाइड रेल + 10-चैनल तापमान नियंत्रण प्रणाली + तापमान माप प्रणाली + हाई-दक्षता हीटिंग ईंट
चिप फीडिंग सिस्टम मैनुअल फीडिंग और लोडिंग
तापमान प्रोफ़ाइल भंडारण 10,000 समूह
ऑप्टिकल सीसीडी लेंस मैनुअल पुल आउट और पुश बैक
चिप कोण समायोजित करें एयर नोजल 360 डिग्री घूमने योग्य, 45 तक के प्लेसमेंट कोण के लिए सटीक रूप से समायोज्य
पोजिशनिंग ऊपर/नीचे स्थितियोग्य, 5-प्वाइंट सपोर्ट + पीसीबीए के लिए वी-स्लॉट फिक्सिंग; पीसीबीए को सार्वभौमिक स्थिरता के साथ एक्स/वाई अक्ष के साथ स्वतंत्र रूप से समायोजित किया जा सकता है
बीजीए पद बॉटम हीटिंग जोन और बीजीए के केंद्र बिंदु पर त्वरित संरेखण के लिए लेजर पोजिशनिंग
तापमान नियंत्रण K-प्रकार थर्मोकपल (K सेंसर) बंद-लूप नियंत्रण; 8-20 खंड तापमान प्रोग्रामिंग का समर्थन करता है
तापमान सटीकता ±2 डिग्री
स्थिति सटीकता 0.01 एम एम
सीसीडी प्रणाली हाई-डेफिनिशन सीसीडी कैमरा, ऑटो फोकस और ज़ूम, लेजर पोजिशनिंग
पीसीबी का आकार अधिकतम 370×380 मिमी, न्यूनतम 10×10 मिमी
कार्यक्षेत्र बढ़िया-ट्यूनिंग 15 मिमी आगे/पीछे, 15 मिमी बाएँ/दाएँ
बीजीए चिप 1×1-80×80मिमी
गैस स्रोत वैक्यूम पंप में निर्मित, किसी बाहरी गैस की आवश्यकता नहीं
बीजीए अवशोषण मोड प्लेसमेंट के बाद स्वचालित रिलीज के साथ नकारात्मक दबाव सक्शन
भार-वहन क्षमता बीजीए 5-200 ग्राम (विशेष विशिष्टताओं के लिए अनुकूलन योग्य)
न्यूनतम चिप रिक्ति 0.1 मिमी
बाहरी तापमान सेंसर 1 पोर्ट, विस्तार योग्य (वैकल्पिक)
DIMENSIONS एल760 एक्स डब्लू885 एक्स एच890 मिमी

 

उत्पाद विवरण

  • 2025122515500417916
    शेन्ज़ेन डिंगहुआ प्रौद्योगिकी
  • bga rework station for mobile
    शेन्ज़ेन डिंगहुआ प्रौद्योगिकी
  • 2025122515460017716
    शेन्ज़ेन डिंगहुआ प्रौद्योगिकी
  • bga rework machine 11
    शेन्ज़ेन डिंगहुआ प्रौद्योगिकी

 

हमें क्यों चुनें

 

वर्षों के विकास और केंद्रित प्रयासों के बाद, कंपनी के पास 78 पेटेंट और बौद्धिक संपदा अधिकार, 97 गुणवत्ता नियंत्रण प्रक्रियाएं हैं, और इसके उत्पाद तीन प्रमुख श्रृंखलाओं को कवर करते हैं: निम्न, मध्यम और उच्च अंत। इसने मैनुअल और अर्ध स्वचालित से लेकर पूर्ण स्वचालित तक के उत्पादों का अनुसंधान और विकास तथा उत्पादन पूरा कर लिया है। 2011 में अपनी स्थापना के बाद से, कंपनी ने लगातार अपने पैमाने का विस्तार किया है और अब इसकी दो प्रमुख सहायक कंपनियां हैं: "शेन्ज़ेन डिंगहुआ केचुआंग ऑटोमेशन कंपनी लिमिटेड।" और "शेन्ज़ेन डिंगहुआ केचुआंग टेक्नोलॉजी कं, लिमिटेड।"

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