पीसीबी के लिए एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली

 

 

डिंगहुआ टेक्नोलॉजी डीएच{{0}X7 {{3}कला का एक राज्य हैपीसीबी के लिए एक्स-रे निरीक्षण प्रणालीपीसीबी और पीसीबीए की गुणवत्ता का विस्तार से मूल्यांकन करने के लिए डिज़ाइन किया गया उपकरण। DH-X7 उच्च रिज़ॉल्यूशन पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों की इमेजिंग प्रदान करता है और इसमें BGA, QFN और CSP पैकेजों के साथ-साथ अन्य छिपे हुए लीड पैकेजों सहित विभिन्न प्रकार के इलेक्ट्रॉनिक घटक शामिल हैं।

 

इस एक्स{0}रे निरीक्षण उपकरण को विशेष रूप से मल्टीलेयर पीसीबी, बारीक पिच असेंबलियों और उच्च घनत्व वाले बीजीए का वास्तविक समय, गैर विनाशकारी विश्लेषण प्रदान करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो एसएमटी उत्पादन, मरम्मत और गुणवत्ता आश्वासन के संबंध में सटीकता और त्वरित निर्णय के साथ रिक्त स्थान, पुल, दरारें और गलत संरेखण जैसे दोषों को निर्धारित करने की अनुमति देता है।

 

पीसीबी एक्स-रे निरीक्षणएक उन्नत गैर-विनाशक विधि है जिसका उपयोग आंतरिक दोषों का पता लगाने और पीसीबी असेंबलियों की समग्र गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए किया जाता है। पीसीबी एक्स-रे निरीक्षण तकनीक ऑपरेटरों को पीसीबी या मदरबोर्ड की आंतरिक संरचना को स्पष्ट रूप से देखने की अनुमति देती है, जिससे छिपे हुए सोल्डर जोड़ों, मल्टीलेयर कनेक्शन और अन्य महत्वपूर्ण विशेषताओं का सटीक विश्लेषण संभव हो पाता है। इलेक्ट्रॉनिक घटकों के परीक्षण के लिए एक्स रे पीसीबी दोषों का पता लगाने का एक प्रभावी तरीका है।

 

 

 

 

 

1. उच्च-रिज़ॉल्यूशन X-रे इमेजिंग

△ उन्नत एक्स {{0}रे ट्यूब और फ्लैट {{1}पैनल डिटेक्टर उच्च रिज़ॉल्यूशन छवियां प्रदान करते हैं

△ आंतरिक आईसी संरचनाओं और छिपे हुए सोल्डर जोड़ों के स्पष्ट दृश्य को सक्षम बनाता है

 

2. गैर-विनाशकारी आंतरिक निरीक्षण

△ घटकों को नुकसान पहुंचाए बिना आंतरिक चिप अखंडता की पुष्टि करता है

△ बीजीए, क्यूएफएन, सीएसपी, एसओपी, पीओपी और अन्य छिपे हुए -लीड पैकेज के लिए आदर्श

 

3. सटीक दोष का पता लगाना

△ रिक्त स्थान, सोल्डर ब्रिज, सूक्ष्म {{0} दरारें, प्रदूषण, गायब गेंदें, मिसलिग्न्मेंट, और तार - बॉन्ड दोषों की पहचान करता है

△ विफलता विश्लेषण, गुणवत्ता आश्वासन और आने वाले निरीक्षण का समर्थन करता है

 

4. वास्तविक-समय इमेजिंग और बहु-कोण दृश्य

△ तीव्र विश्लेषण के लिए वास्तविक समय में गतिशील इमेजिंग

 

5. उच्च प्रवेश शक्ति

△ सघन सामग्री, बहुपरत आईसी पैकेज और बड़े बीजीए सरणियों का निरीक्षण करने में सक्षम

△ उच्च-घनत्व और उच्च-मोटाई वाली आईसी असेंबलियों के लिए उपयुक्त

 

6. उपयोगकर्ता अनुकूल इंटरफ़ेस

△ स्वचालित कार्यों और वर्कफ़्लो टेम्पलेट्स के साथ सहज नियंत्रण सॉफ़्टवेयर

△ विशेषज्ञों के लिए उन्नत सेटिंग्स की पेशकश करते हुए शुरुआती लोगों के लिए ऑपरेशन को सरल बनाता है

 

7. स्थिर, विश्वसनीय और सुरक्षित

△ लंबे जीवनकाल वाला औद्योगिक-ग्रेड X-किरण स्रोत

△ एकाधिक विकिरण सुरक्षा संरक्षण और प्रमाणपत्र

△ उत्पादन परिवेश के लिए कम रखरखाव और उच्च अपटाइम

 

 

 

 

संपूर्ण मशीन की स्थिति
आयाम	1100*1200*2100मिमी		बिजली की आपूर्ति	AC220V 10A
वज़न	लगभग 1200 किग्रा		कुल वजन	लगभग 1300 किग्रा
पैकिंग	1300*1400*2200मिमी		मूल्यांकित शक्ति	1000w
खुला रास्ता	मैन्युअल		निरीक्षण	ऑफ-लाइन
अपलोड हो रहा है	श्रम		प्राधिकार	पासवर्ड

 

 

 

 

 

इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए एक्स रेकई फाइलों में व्यापक रूप से लागू किया जाता है। आईसी घटकों की आंतरिक संरचनाओं, सोल्डर कनेक्शन और पैकेजिंग अखंडता का मूल्यांकन करने के लिए सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण उद्योगों में एक्स-रे निरीक्षण मशीन का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। इसकी गैर-विनाशकारी इमेजिंग इसे गुणवत्ता नियंत्रण, विफलता विश्लेषण और अनुसंधान एवं विकास के लिए आवश्यक बनाती है।

 

1. सेमीकंडक्टर पैकेजिंग निरीक्षण

2. एसएमटी और पीसीबीए असेंबली निरीक्षण

3. विफलता विश्लेषण (एफए) और विश्वसनीयता परीक्षण

4. आने वाली गुणवत्ता नियंत्रण (आईक्यूसी)

5. अनुसंधान एवं विकास और प्रक्रिया अनुकूलन

6. विनिर्माण लाइन गुणवत्ता आश्वासन

7. शिक्षा, प्रशिक्षण एवं प्रयोगशाला उपयोग