सर्वश्रेष्ठ बीजीए रीवर्क स्टेशन रीबॉलिंग मशीन

सर्वोत्तम BGA रीवर्क स्टेशन रीबॉलिंग मशीन

 

यदि आप बीजीए रीवर्क स्टेशन रीबॉलिंग मशीन के लिए बाज़ार में हैं, तो आप सही जगह पर आए हैं! एक बीजीए रीवर्क स्टेशन

किसी भी इलेक्ट्रॉनिक्स मरम्मत तकनीशियन के लिए एक आवश्यक उपकरण है और इसका उपयोग सर्किट बोर्डों पर बीजीए चिप्स को हटाने और बदलने के लिए किया जाता है।

सर्किट बोर्ड से दोबारा जुड़ने से पहले बीजीए चिप पर नई सोल्डर बॉल्स रखने के लिए रीबॉलिंग मशीन का उपयोग किया जाता है। दोनों

सफल बीजीए पुनर्कार्य के लिए ये मशीनें महत्वपूर्ण हैं, इसलिए सर्वोत्तम संभव उपकरणों में निवेश करना महत्वपूर्ण है।

 

जब उच्च गुणवत्ता वाली बीजीए रीवर्क स्टेशन रीबॉलिंग मशीन चुनने की बात आती है, तो कई विकल्प उपलब्ध हैं।

आप हीटिंग क्षमता, सटीकता और उपयोग में आसानी जैसे कारकों पर विचार करना चाहेंगे। आख़िरकार, सर्वोत्तम मशीनें हैं

जो न्यूनतम प्रयास के साथ सुसंगत और विश्वसनीय परिणाम प्रदान कर सकते हैं।

1.बीजीए रीवर्क स्टेशन रीबॉलिंग मशीन का अनुप्रयोग

विभिन्न प्रकार के चिप्स को सोल्डर करने, रीबॉल करने, डीसोल्डर करने के लिए:

बीजीए, पीजीए, पीओपी, बीक्यूएफपी, क्यूएफएन, एसओटी223, पीएलसीसी, टीक्यूएफपी, टीडीएफएन, टीएसओपी, पीबीजीए, सीपीजीए, एलईडी चिप्स।

 

एक लोकप्रिय विकल्प DH G620 है। इस शक्तिशाली मशीन की अधिकतम ताप क्षमता 5500W है

इसमें एक अंतर्निर्मित, उच्च परिशुद्धता तापमान नियंत्रण प्रणाली है। यह 2 इंच के टच स्क्रीन डिस्प्ले के साथ भी आता है

आसान संचालन और विभिन्न BGA चिप आकारों के साथ संगत है। डीएच जी620 एक बेहतरीन ऑल-अराउंड मशीन है

जो आपको विभिन्न प्रकार के पुनर्कार्य कार्यों को आसानी से निपटाने में मदद कर सकता है।

2. बीजीए रीवर्क स्टेशन रीबॉलिंग मशीन की उत्पाद विशेषताएं

 

 

3. बीजीए रीवर्क रीबॉलिंग मशीन की विशिष्टता

 

बिजली की आपूर्ति	110~240V 50/60Hz
बिजली दर	5400W
स्वचालित स्तर	सोल्डर, डीसोल्डर, उठाना और बदलना, आदि।
ऑप्टिकल सीसीडी	चिप फीडर के साथ स्वचालित
संचालन नियंत्रण	पीएलसी (मित्सुबिशी)
चिप रिक्ति	0.15मिमी

टच स्क्रीन	वक्र दिखाई देना, समय और तापमान सेटिंग
पीसीबीए आकार उपलब्ध है	22*22~400*420मिमी
चिप का आकार	1*1~80*80मिमी
वज़न	लगभग 74 किग्रा

 

4. बीजीए रीवर्क रीबॉलिंग मशीन का विवरण

1. शीर्ष गर्म हवा और एक वैक्यूम सकर एक साथ स्थापित किया गया है, जो आसानी से एक चिप/घटक उठा रहा हैसंरेखित करना

2. मॉनिटर स्क्रीन पर चित्रित चिप बनाम मदरबोर्ड पर उन बिंदुओं के लिए विभाजित दृष्टि के साथ ऑप्टिकल सीसीडी।

3. एक चिप (बीजीए, आईसी, पीओपी और एसएमटी, आदि) के लिए डिस्प्ले स्क्रीन बनाम इसके मिलान वाले मदरबोर्ड के संरेखित बिंदुसोल्डरिंग से पहले.

 

 

4. 3 हीटिंग जोन, ऊपरी गर्म हवा, निचली गर्म हवा और आईआर प्रीहीटिंग जोन, जिनका उपयोग छोटे से लेकर आईफोन मदरबोर्ड तक के लिए किया जा सकता है।

इसके अलावा, कंप्यूटर और टीवी मेनबोर्ड आदि तक।

5. आईआर प्रीहीटिंग ज़ोन स्टील-जाल से ढका हुआ है, जो समान रूप से और सुरक्षित रूप से गर्म होता है।

 

 

 

 

5. हमारा स्वचालित एसएमडी एसएमटी एलईडी बीजीए वर्कस्टेशन क्यों चुनें?

 

6. स्वचालित बीजीए रीवर्क रीबॉलिंग मशीन का प्रमाण पत्र

यूएल, ई-मार्क, सीसीसी, एफसीसी, सीई आरओएचएस प्रमाणपत्र। इस बीच, गुणवत्ता प्रणाली में सुधार और सुधार करने के लिए,

डिंगहुआ ने आईएसओ, जीएमपी, एफसीसीए, सी-टीपीएटी ऑन-साइट ऑडिट प्रमाणन पारित किया है।

 

7. स्वचालित बीजीए रीवर्क रीबॉलिंग मशीन की पैकिंग और शिपमेंट

 

8. के ​​लिए शिपमेंटस्वचालित एसएमडी एसएमटी एलईडी बीजीए वर्कस्टेशन

डीएचएल/टीएनटी/फेडेक्स। यदि आप अन्य शिपिंग शर्तें चाहते हैं, तो कृपया हमें बताएं। हम आपका समर्थन करेंगे.

 

9. भुगतान की शर्तें

बैंक हस्तांतरण, वेस्टर्न यूनियन, क्रेडिट कार्ड।

यदि आपको अन्य सहायता की आवश्यकता हो तो कृपया हमें बताएं।