एसएमडी बोर्ड मरम्मत उपकरण स्वचालित

एसएमडी बोर्ड मरम्मत उपकरण स्वचालित

1.एसएमडी बोर्ड मरम्मत उपकरण स्वचालित मशीन
2. सीधे चीन में बीजीए रीवर्क स्टेशन के मूल निर्माता से भेजा जाएगा।
3.माइक्रोमीटर को माउंट करने के लिए 0.01 मिमी के लिए फाइन-ट्यून करें

विवरण

एसएमटी एसएमडी बीजीए मरम्मत, सटीकता से माउंट करने के लिए संरेखण प्रणाली के साथ स्वचालित।

 BGA Chip Rework

BGA Chip Rework

मॉडल: DH-A2

1. आवेदन

सोल्डर, रीबॉल, डीसोल्डरिंग विभिन्न प्रकार के चिप्स: बीजीए, पीजीए, पीओपी, बीक्यूएफपी, क्यूएफएन, एसओटी223, पीएलसीसी, टीक्यूएफपी, टीडीएफएन, टीएसओपी,

पीबीजीए, सीपीजीए, एलईडी चिप।

 

2. हॉट एयर एसएमडी बोर्ड मरम्मत उपकरण स्वचालित का लाभ

BGA Chip Rework

 

3.लेजर पोजिशनिंग का तकनीकी डेटा

BGA Chip Rework

4. इन्फ्रारेड सीसीडी कैमरे की संरचनाएं

 

ic desoldering machine

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5. हॉट एयर रिफ्लो एसएमडी बोर्ड रिपेयर इक्विपमेंट ऑटोमैटिक आपका सबसे अच्छा विकल्प क्यों है?

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine

 

6.ऑप्टिकल संरेखण का प्रमाण पत्र

यूएल, ई-मार्क, सीसीसी, एफसीसी, सीई आरओएचएस प्रमाणपत्र। इस बीच, गुणवत्ता प्रणाली में सुधार और सुधार करने के लिए, डिंगहुआ पारित हो गया है

आईएसओ, जीएमपी, एफसीसीए, सी-टीपीएटी ऑन-साइट ऑडिट प्रमाणन।

pace bga rework station

 

7.सीसीडी कैमरे की पैकिंग और शिपमेंट

Packing Lisk-brochure

 

 

8.शिपमेंट के लिएस्प्लिट विज़न एसएमडी बोर्ड मरम्मत उपकरण स्वचालित

डीएचएल/टीएनटी/फेडेक्स। यदि आप अन्य शिपिंग अवधि चाहते हैं, तो कृपया हमें बताएं। हम आपका समर्थन करेंगे.

9. बीजीए रीवर्क मशीन ऑटोमैटिक के लिए हमसे संपर्क करें

Email: john@dh-kc.com

भीड़/व्हाट्सएप/वीचैट: +8615768114827

मेरा व्हाट्सएप जोड़ने के लिए लिंक पर क्लिक करें:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

 

10. संबंधित ज्ञान

सामग्री के अनुसार पीसीबी बोर्डों को कैसे वर्गीकृत किया जा सकता है?

पीसीबी सर्किट बोर्ड आमतौर पर घरेलू उपकरणों, टेलीविजन, रेडियो, मोबाइल फोन, कंप्यूटर, डिजिटल उपकरणों और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में उपयोग किए जाते हैं। अधिकांश लोग इन उत्पादों से परिचित हैं, लेकिन पीसीबी सर्किट बोर्ड की मुख्य सामग्री और अनुप्रयोग क्या हैं? आइए पीसीबी बोर्ड सामग्रियों के वर्गीकरण और उनके अनुप्रयोगों पर करीब से नज़र डालें।

वर्तमान मुख्यधारा पीसीबी सामग्री वर्गीकरण इस प्रकार हैं:

उपरोक्त सबसे सामान्य सामग्री प्रकार हैं, जिन्हें आम तौर पर कठोर पीसीबी के रूप में जाना जाता है:

FR-4 (फाइबरग्लास कपड़ा)

CEM-1/3 (फाइबरग्लास और कागज से बना मिश्रित सब्सट्रेट)

FR-1 (पेपर-आधारित कॉपर क्लैड लैमिनेट), धातु-आधारित कॉपर क्लैड लैमिनेट (मुख्य रूप से एल्युमीनियम-आधारित, कुछ लौह-आधारित प्रकारों के साथ)

पहले तीन प्रकार (फाइबरग्लास क्लॉथ बेस, कंपोजिट सब्सट्रेट, और पेपर-आधारित कॉपर क्लैड लैमिनेट) आम तौर पर उच्च-प्रदर्शन इलेक्ट्रॉनिक इन्सुलेशन आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त होते हैं, जैसे एफपीसी सुदृढीकरण बोर्ड, पीसीबी ड्रिलिंग पैड, फाइबरग्लास मेसॉन, पोटेंशियोमीटर कार्बन फिल्म मुद्रित फाइबरग्लास बोर्ड , सटीक स्टार गियर (वेफर ग्राइंडिंग), सटीक परीक्षण बोर्ड, विद्युत उपकरण इन्सुलेशन स्ट्रट्स, इन्सुलेशन पैड, ट्रांसफार्मर इन्सुलेशन बोर्ड, मोटर इन्सुलेशन पार्ट्स, पीसने वाले गियर, और इलेक्ट्रॉनिक स्विच इन्सुलेशन बोर्ड, अन्य।

चौथा प्रकार (धातु-आधारित तांबा आवरण लेमिनेट) इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में एक मौलिक सामग्री है। इसका उपयोग मुख्य रूप से मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) के निर्माण के लिए किया जाता है, जिसका व्यापक रूप से टेलीविजन, रेडियो, कंप्यूटर, मोबाइल संचार और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में उपयोग किया जाता है।

94V-0और94V-2ज्वाला मंदक सामग्री वर्गीकरण हैं, के साथ94V-0दोनों के बीच उच्चतम ज्वाला मंदक ग्रेड है।

पीसीबी बोर्डों को वर्गीकृत किया जा सकता हैजैविकऔरअकार्बनिकसामग्री:

a. कार्बनिक सामग्री
इनमें फेनोलिक रेज़िन, फ़ाइबरग्लास/एपॉक्सी रेज़िन, पॉलीमाइड, बीटी/एपॉक्सी आदि शामिल हैं।

b. अकार्बनिक सामग्री
इनमें एल्युमीनियम, कॉपर-इन्वार-कॉपर, सिरेमिक आदि शामिल हैं।

कठोरता के संदर्भ में, पीसीबी बोर्डों को इसमें विभाजित किया जा सकता है:

a. कठोर पीसीबी (हार्ड बोर्ड)
b. लचीला पीसीबी (सॉफ्ट बोर्ड)
c. कठोर-फ्लेक्स पीसीबी (कठोर और मुलायम का संयोजन)

संरचना के अनुसार, पीसीबी बोर्डों को इस प्रकार वर्गीकृत किया जा सकता है:

a. एक पक्ष वाला
b. दोहरा
c. बहुपरत बोर्ड

अनुप्रयोग द्वारा, पीसीबी बोर्डों का उपयोग किया जाता है:

  • संचार
  • उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स
  • सैन्य
  • कंप्यूटर
  • अर्धचालक
  • विद्युत परीक्षण बोर्ड, आदि।

पीसीबी बोर्ड की सामग्री विनिर्माण प्रक्रिया के आधार पर भिन्न होती है, जो उनकी मोटाई, ग्रेड और अनुप्रयोग की सीमा को प्रभावित करती है।

संबंधित उत्पाद:

  • हॉट एयर रिफ्लो सोल्डरिंग मशीन
  • मदरबोर्ड मरम्मत मशीन
  • एसएमडी सूक्ष्म घटक समाधान
  • एलईडी एसएमटी रीवर्क सोल्डरिंग मशीन
  • आईसी प्रतिस्थापन मशीन
  • बीजीए चिप रीबॉलिंग मशीन
  • बीजीए रीबॉल
  • सोल्डरिंग/डीसोल्डरिंग उपकरण
  • आईसी चिप हटाने की मशीन
  • बीजीए पुनः कार्य मशीन
  • गर्म हवा सोल्डर मशीन
  • एसएमडी रीवर्क स्टेशन

 

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