मोबाइल के लिए बीजीए मशीन

मोबाइल के लिए बीजीए मशीन

 

बीजीए रीवर्क स्टेशन भी एसएमटी मरम्मत मशीन है, मशीन का मूल तत्व है: गर्म हवा का उपयोग करना और

इंफ्रारेड हाइब्रिड हीटिंग विधि, एकीकृत प्राप्त करने के लिए ऑप्टिकल संरेखण प्लेसमेंट तकनीक

बीजीए चिप डिसअसेम्बली, असेंबली और वेल्डिंग का स्वचालित रूप से पुन: कार्य।

 

सेल फोन और इलेक्ट्रॉनिक्स की तेज़ गति वाली दुनिया में आगे रहने के लिए खुद को सक्षम बनाने की आवश्यकता है

नवीनतम, सबसे उन्नत उपकरण। उन उपकरणों में से एक सेल फ़ोन मरम्मत के लिए BGA मशीन है।
बीजीए का मतलब बॉल ग्रिड ऐरे है, जो सेल फोन और अन्य में एकीकृत सर्किट के लिए उपयोग किया जाने वाला एक पैकेज है

इलेक्ट्रॉनिक्स. इन जटिल प्रौद्योगिकियों को उचित मरम्मत और रखरखाव के लिए विशेष मशीनों की आवश्यकता होती है,

और यहीं BGA मशीनें आती हैं।

बीजीए रीवर्क स्टेशन डीएच-ए2, विभिन्न दृश्य और भाग

BGA मशीनें विशेष रूप से मोबाइल फोन में BGA घटकों की मरम्मत और बदलने के लिए डिज़ाइन की गई हैं।

वे विफल घटकों को हटाने और नए स्थापित करने के लिए एक परिष्कृत हीटिंग और शीतलन प्रणाली का उपयोग करते हैं

निर्बाध रूप से.

 

एसएमटी मरम्मत स्टेशन डीएच-ए2 का उपयोग भंडारण, मोबाइल फोन, कंप्यूटर और मल्टी-मीडिया और सेट टॉप बॉक्स, रक्षा और एयरोस्पेस आदि के लिए किया जा सकता है।

 

1. मोबाइल के लिए बीजीए मशीन का अनुप्रयोग

विभिन्न प्रकार के चिप्स को स्वचालित रूप से सोल्डर करने, उठाने, बदलने और डीसोल्डर करने के लिए:

बीजीए, पीजीए, पीओपी, बीक्यूएफपी, क्यूएफएन, एसओटी223, पीएलसीसी, टीक्यूएफपी, टीडीएफएन, टीएसओपी, पीबीजीए, सीपीजीए, एलईडी चिप्स, इत्यादि।

 

2. मोबाइल के लिए बीजीए मशीन की उत्पाद विशेषताएं

* इसका जीवनकाल स्थिर और लंबा है (15 वर्षों के लिए डिज़ाइन किया गया है)

* यह उच्च सफल दर के साथ विभिन्न मदरबोर्ड की मरम्मत कर सकता है

* इसमें हीटिंग और कूलिंग तापमान को सख्ती से नियंत्रित किया गया था

* इसमें ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली है: 0.01 मिमी के भीतर सटीक रूप से माउंटिंग

* इसे चलाना आसान है. इसे कोई भी 30 मिनट में इस्तेमाल करना सीख सकता है।

किसी विशेष कौशल की आवश्यकता नहीं है.

 

3. की ​​विशिष्टतामोबाइल के लिए बीजीए मशीन

 

बिजली की आपूर्ति	110~240V 50/60Hz
बिजली दर	5400W
स्वचालित स्तर	सोल्डर करना, सोल्डर करना, उठाना और बदलना,
ऑप्टिकल सीसीडी	दृष्टि को विभाजित करना, मॉनिटरस्क्रीन पर बिंदुओं की छवि बनाना
बिजली की आपूर्ति	मीनवेल (TW)
चिप रिक्ति	0.15मिमी

टच स्क्रीन	वास्तविक समय तापमान घटता है
पीसीबीए आकार उपलब्ध है	10*10~400*420मिमी
चिप का आकार	1*1~80*80मिमी
वज़न	लगभग 74 किग्रा
पैकिंग मंद पड़ गई	82*77*82 सेमी

 

4. का विवरणमोबाइल के लिए बीजीए मशीन

फ़ोन मरम्मत के लिए BGA मशीन का उपयोग करने के अनेक लाभ हैं। सबसे पहले, इससे समय और ऊर्जा की बचत होती है

शारीरिक श्रम की आवश्यकता को कम करके। पारंपरिक तरीकों का उपयोग करते हुए, तकनीशियन हीट गन का उपयोग करेंगे

बीजीए घटकों को पिघलाने और हटाने के लिए, जिसके लिए स्थिर हाथ और बहुत अधिक अभ्यास की आवश्यकता होती है।

 

1. शीर्ष गर्म हवा और एक वैक्यूम सकर एक साथ स्थापित किया गया है, जो आसानी से एक चिप/घटक उठा रहा हैसंरेखित करना

 

2. मॉनिटर स्क्रीन पर चित्रित चिप बनाम मदरबोर्ड पर उन बिंदुओं के लिए विभाजित दृष्टि के साथ ऑप्टिकल सीसीडी।

सेल फोन मरम्मत के लिए बीजीए मशीन में निवेश करना आपके व्यवसाय के लिए गेम चेंजर हो सकता है।

मरम्मत प्रक्रिया को सुव्यवस्थित करके और अपनी मरम्मत की गुणवत्ता में सुधार करके, आप बढ़ा सकते हैं

ग्राहकों की संतुष्टि और अपना व्यवसाय बढ़ाएं।

3. एक चिप (बीजीए, आईसी, पीओपी और एसएमटी, आदि) के लिए डिस्प्ले स्क्रीन बनाम इसके मिलान वाले मदरबोर्ड के संरेखित बिंदुसोल्डरिंग से पहले.

इसके अलावा, बीजीए मशीनें अधिक परिशुद्धता और सटीकता प्रदान करती हैं, जिससे मरम्मत की गुणवत्ता में सुधार होता है।

 

 

4. 3 हीटिंग जोन, ऊपरी गर्म हवा, निचली गर्म हवा और आईआर प्रीहीटिंग जोन, जिनका उपयोग छोटे से के लिए किया जा सकता है

iPhone मदरबोर्ड, कंप्यूटर और टीवी मेनबोर्ड आदि तक भी।

5. आईआर प्रीहीटिंग ज़ोन स्टील-जाल से ढका हुआ है, जो हीटिंग तत्वों को समान रूप से और सुरक्षित बनाता है।

 

 

6. समय और तापमान सेटिंग के लिए ऑपरेशन इंटरफ़ेस, तापमान प्रोफाइल को जितना संग्रहीत किया जा सकता है

50,000 समूह।

इसके विपरीत, बीजीए मशीनों को पूरी प्रक्रिया को स्वचालित करने, समय बचाने और कम करने के लिए प्रोग्राम किया जा सकता है

महंगी त्रुटियों का जोखिम.

 

 

 

 

5. मोबाइल के लिए हमारी BGA मशीन क्यों चुनें?

निष्कर्षतः, यदि आप मोबाइल फ़ोन मरम्मत व्यवसाय चलाते हैं या इस उद्योग में प्रवेश करना चाह रहे हैं,

BGA मशीन में निवेश करना एक बुद्धिमानी भरा कदम है। अपनी उन्नत तकनीक और सुव्यवस्थित के साथ

प्रक्रिया, यह आपके व्यवसाय को अगले स्तर पर ले जा सकती है।

 

6. बीजीए रीवर्क रीबॉलिंग स्टेशन का प्रमाण पत्र

यूएल, ई-मार्क, सीसीसी, एफसीसी, सीई आरओएचएस प्रमाणपत्र। इस बीच, गुणवत्ता प्रणाली में सुधार और सुधार करने के लिए,

डिंगहुआ ने आईएसओ, जीएमपी, एफसीसीए, सी-टीपीएटी ऑन-साइट ऑडिट प्रमाणन पारित किया है।

7. बीजीए रीवर्क रीबॉलिंग स्टेशन की पैकिंग और शिपमेंट

 

8. मोबाइल के लिए बीजीए मशीन के लिए शिपमेंट

डीएचएल, टीएनटी, फेडेक्स, एसएफ, समुद्री परिवहन और अन्य विशेष लाइनें, आदि। यदि आप एक और शिपिंग अवधि चाहते हैं,

कृपया हमें बताएं।हम आपका समर्थन करेंगे.

 

9. भुगतान की शर्तें

बैंक हस्तांतरण, वेस्टर्न यूनियन, क्रेडिट कार्ड।

यदि आपको अन्य सहायता की आवश्यकता हो तो कृपया हमें बताएं।

10. मोबाइल डीएच-ए2 के लिए बीजीए मशीन के लिए ऑपरेशन गाइड

11. मोबाइल के लिए बीजीए मशीन के लिए प्रासंगिक ज्ञान

सोल्डरिंग के लिए बीजीए रीवर्क स्टेशन का उपयोग करने की मूल विधि का विवरण:

1. मरम्मत की तैयारी: बीजीए चिप की मरम्मत के लिए, उपयोग किए जाने वाले एयर नोजल का निर्धारण करें।

2. डीसोल्डरिंग तापमान सेट करें और इसे स्टोर करें ताकि बाद में इसकी मरम्मत होने पर इसे सीधे बुलाया जा सके।

3. टच स्क्रीन इंटरफ़ेस पर डिस्सेम्बली मोड पर स्विच करें, रिपेयर बटन, हीटिंग हेड पर क्लिक करें

बीजीए चिप को गर्म करने के लिए स्वचालित रूप से नीचे आ जाएगा।

4. रीवर्क स्टेशन की तापमान वक्र रेखा समाप्त होने के बाद, सक्शन नोजल स्वचालित रूप से चालू हो जाएगा

बीजीए चिप को ऊपर उठाएं, और फिर प्लेसमेंट हेड बीजीए को प्रारंभिक स्थिति में खींच लेगा। ऑपरेटर धोखा दे सकता है-

बीजीए चिप को सामग्री बॉक्स से जोड़ दें। डीसोल्डरिंग का कार्य पूरा हो गया है।

यह बीजीए रीवर्क स्टेशन का उपयोग करके डीसोल्डरिंग की विधि है। प्लेसमेंट के लिए सोल्डरिंग का उपयोग करना मुश्किल नहीं है

और वेल्डिंग. हमने आपको निर्देश पुस्तिका, सीडी और मशीन एक साथ भेजी है, बस निर्देशों का पालन करें

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