बीजीए रिवॉर्क्स स्टेशन स्वचालित
DH-A2 BGA रिवॉर्क्स स्टेशन एक प्रकार की स्वचालित मशीन है जिसका इस्तेमाल इलेक्ट्रॉनिक्स में बॉल ग्रिड ऐरे (BGA) पैकेज की मरम्मत या फिर से काम करने के लिए किया जाता है। यह विशिष्ट मशीन मुद्रित सर्किट बोर्डों (पीसीबी) पर बीजीए को तेजी से, कुशल और सटीक तरीके से हटाने और बदलने के लिए डिज़ाइन की गई है। DH-A2 इन्फ्रारेड हीटिंग और सटीक संरेखण तंत्र से लैस है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि BGAs को ठीक से रखा गया है और बोर्ड पर सोल्डर किया गया है। मशीन का स्वचालन मानव त्रुटि की संभावना को कम करने और पुनः कार्य प्रक्रिया को तेज बनाने में मदद करता है। कुल मिलाकर, DH-A2 BGA रिवर्क स्टेशन इलेक्ट्रॉनिक्स मरम्मत और संयोजन के लिए एक मूल्यवान उपकरण है, विशेष रूप से बिक्री के बाद की सेवाओं के लिए।
विवरण
DH-A2 BGA रीवर्क स्टेशन स्वचालित
शब्द "बीजीए रिवॉर्क्स स्टेशन स्वचालित" एक स्वचालित मशीन को संदर्भित करता है जिसका उपयोग फिर से काम करने या करने के लिए किया जाता है
बॉल ग्रिड ऐरे (बीजीए) पैकेज की मरम्मत करना। बीजीए पैकेज का व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक्स में उपयोग किया जाता है, विशेष रूप से
मुद्रित सर्किट बोर्डों (पीसीबी) की असेंबली। बीजीए रिवॉर्क्स स्टेशन स्वचालित मशीनों को संभालने के लिए डिज़ाइन किया गया है
घटकों को नुकसान पहुँचाए बिना पीसीबी पर बीजीए को हटाने और बदलने की नाजुक और सटीक प्रक्रिया
या बोर्ड। ये मशीनें सुनिश्चित करने के लिए आमतौर पर इन्फ्रारेड हीटिंग और सटीक संरेखण तंत्र का उपयोग करती हैं
कि बीजीए को ठीक से रखा गया है और बोर्ड पर सोल्डर किया गया है। मशीन का स्वचालन पहलू बनाता है
मैनुअल रीवर्क की तुलना में प्रक्रिया तेज, अधिक कुशल और त्रुटियों से कम प्रवण होती है।
स्वचालित बीजीए रीववर्क स्टेशन के कार्यात्मक घटक
1. लेजर पोजीशनिंग DHA2 BGA रिवॉर्क्स स्टेशन का अनुप्रयोग
सभी प्रकार के मदरबोर्ड या PCBA के साथ काम करें।
सोल्डर, रीबॉल, विभिन्न प्रकार के चिप्स को हटाना: बीजीए, पीजीए, पीओपी, बीक्यूएफपी, क्यूएफएन, एसओटी223, पीएलसीसी, टीक्यूएफपी, टीडीएफएन, टीएसओपी,
पीबीजीए, सीपीजीए, एलईडी चिप।
2. उत्पाद की विशेषताएंऑप्टिकल एलाइनमेंट डीएचए2 बीजीए रिवर्क स्टेशन
3. डीएचए2 बीजीए रिवॉर्क्स स्टेशन की विशिष्टता
4. लेजर पोजिशनिंग डीएचए2 बीजीए रिवर्क स्टेशन का विवरण
5. हमारा चयन क्यों करेंडीएचए2 बीजीए रिवर्क स्टेशन स्प्लिट विजन?
1). परिशुद्धता और सटीकता: विभाजित दृष्टि सुविधा मुद्रित सर्किट पर बीजीए का सटीक संरेखण प्रदान करती है
बोर्ड (पीसीबी) पुन: कार्य प्रक्रिया के दौरान, एक सफल परिणाम सुनिश्चित करता है।
2)। उपयोग करने में आसान: डीएचए2 बीजीए रिवर्क स्टेशन स्प्लिट विजन को उपयोगकर्ता के अनुकूल और संचालित करने के लिए सहज बनाया गया है,
इसे सभी कौशल स्तरों के तकनीशियनों के लिए आदर्श बनाना।
3)। स्वचालित प्रक्रिया: पुन: कार्य प्रक्रिया का स्वचालन मानव त्रुटि के जोखिम को समाप्त करता है और बनाता है
अधिक कुशल और सुसंगत प्रक्रिया।
4)। उच्च गुणवत्ता वाले परिणाम: मशीन के सटीक संरेखण, इन्फ्रारेड हीटिंग, और गर्म हवा की पुनर्विक्रय क्षमताओं का परिणाम होता है
उच्च-गुणवत्ता और विश्वसनीय BGA कनेक्शन।
5)। लागत प्रभावी: बीजीए रिवॉर्क्स स्टेशन में निवेश करने से लंबे समय में समय और धन की बचत हो सकती है, क्योंकि यह आवश्यकता को कम करता है
मैनुअल रीवर्क के लिए और प्रक्रिया की दक्षता बढ़ाता है।
6. का प्रमाण पत्रस्वचालित डीएचए2 बीजीए रिवर्क स्टेशन
उल, ई-मार्क, सीसीसी, एफसीसी, सीई आरओएचएस प्रमाण पत्र। इस बीच, गुणवत्ता प्रणाली में सुधार और सुधार करने के लिए,
डिंगहुआ ने आईएसओ, जीएमपी, एफसीसीए, सी-टीपीएटी ऑन-साइट ऑडिट प्रमाणन पारित किया है।
7. पैकिंग और शिपमेंटसीसीडी कैमरे के साथ डीएचए2 बीजीए रिवर्क स्टेशन
8. शिपमेंट के लिएऑप्टिकल संरेखण के साथ लेजर डीएचए2 बीजीए रिवर्क स्टेशन
डीएचएल/टीएनटी/FEDEX. यदि आप अन्य शिपिंग अवधि चाहते हैं, तो कृपया हमें बताएं। हम आपका समर्थन करेंगे।
9. भुगतान की शर्तें
बैंक हस्तांतरण, वेस्टर्न यूनियन, क्रेडिट कार्ड।
कृपया हमें बताएं कि क्या आपको अन्य सहायता की आवश्यकता है।
10. डीएच-ए2 बीजीए रिवर्क स्टेशन कैसे काम करता है?
11. डीएच-ए2 बीजीए रिवर्क स्टेशन के उपयोग की जानकारी विशिष्ट मॉडल के आधार पर अलग-अलग होगी
और निर्माता, लेकिन इसमें शामिल चरणों की एक सामान्य रूपरेखा है:
1.) तैयारी: सभी आवश्यक उपकरण और सामग्री इकट्ठा करें, जैसे कि एक बीजीए के साथ एक पीसीबी जिसे होना चाहिए
फिर से काम किया, एक नया बीजीए, सोल्डरिंग पेस्ट और एक सोल्डरिंग आयरन। हटाने के लिए पीसीबी और नए बीजीए को साफ करें-
किसी भी दूषित पदार्थों को छोड़ दें।
2.) संरेखण: मशीन के सटीक संरेखण तंत्र के साथ पीसीबी पर बीजीए को संरेखित करें, बनाना
सुनिश्चित करें कि यह सही स्थिति में है।
3.) हीटिंग: आवश्यक तापमान पर बीजीए को गर्म करने के लिए इन्फ्रारेड हीटिंग तंत्र का उपयोग करें। इस w-
बीजीए को अधिक लचीला बनने में मदद करें और इसे हटाने में आसान बनाएं।
4.)हटाना: पीसीबी से पुराने बीजीए को धीरे से हटाने के लिए ऊपरी और निचले गर्म हवा की बंदूक का उपयोग करें। सावधान रहें
पीसीबी या आसपास के घटकों को नुकसान।
5.) सफाई: पीसीबी पर उस क्षेत्र को साफ करें जहां से किसी भी अवशेष को हटाने के लिए नया बीजीए रखा जाएगा
पुराना बीजीए।
6.) प्लेसमेंट: पीसीबी पर पैड्स पर सोल्डरिंग पेस्ट लगाएं जहां नया बीजीए रखा जाएगा। संरेखित करें
सटीक संरेखण तंत्र के साथ नया बीजीए, और सोल्डरिंग पेस्ट को रिफ्लो करने के लिए हॉट एयर गन का उपयोग करें
और सुरक्षित रूप से नए BGA को PCB से जोड़ दें।
7.) कूलिंग: टांका लगाने के बाद नए बीजीए को कमरे के तापमान तक ठंडा होने दें।
