2 हीटिंग ज़ोन टच स्क्रीन बीजीए रीवर्क मशीन

2 हीटिंग ज़ोन टच स्क्रीन बीजीए रीवर्क मशीन

यह dh -200 ऑटो टॉप हेड के साथ एक छोटी आईसी रिपेयर मशीन है, और आईआर प्रीहीटिंग ज़ोन, एक टचस्क्रीन भी

समय और तापमान के लिए सटीक रूप से नियंत्रित। IPhone के लिए उपयोग किया जाता है, iPad,हुआवेई, सैमसंग मोबाइल फोन आदि।

1। 2 हीटिंग ज़ोन की उत्पाद सुविधाएँ टच स्क्रीन BGA REWWORK मशीन छोटे IC rework मशीन के आकार

1. गर्म हवा और अवरक्त वेल्डिंग प्रौद्योगिकी
2. गर्म हवा और अवरक्त हीटिंग तेजी से या निरंतर हीटिंग के कारण होने वाली आईसी क्षति को रोक सकती है।
3. संचालित करने में आसान; प्रशिक्षण के एक दिन के बाद उपयोगकर्ता कुशल हो सकता है।
4. कोई वेल्डिंग उपकरण की आवश्यकता नहीं है; यह 50 मिमी तक के चिप्स को वेल्ड कर सकता है।
5. 240 मिमी x 180 मिमी की प्रीहीटिंग रेंज के साथ 800W हॉट पिघल सिस्टम से लैस।
6. यह गर्म हवा के बिना स्मार्ट घटकों को प्रभावित नहीं करता है और वेल्डिंग बीजीए, एसएमडी, सीएसपी, एलजीए, क्यूएफपी, पीएलसीसी और बीजीए रीबॉलिंग के लिए उपयुक्त है।
7. यह विभिन्न प्रकार के कंप्यूटर, नोटबुक और PlayStation BGA घटकों, विशेष रूप से नॉर्थब्रिज और साउथब्रिज चिपसेट के लिए उपयुक्त है।

2। 2 हीटिंग ज़ोन टच स्क्रीन बीजीए रिववर्क मशीन का विनिर्देशन

3। 2 हीटिंग ज़ोन का विवरण टच स्क्रीन बीजीए रीवर्क मशीन

1.2 स्वतंत्र हीटर (गर्म हवा और अवरक्त);

2। एचडी डिजिटल डिस्प्ले;

3। एचडी टचस्क्रीन इंटरफ़ेस, पीएलसी नियंत्रण;

4। एलईडी हेडलैम्प;

एक। प्रीहीटिंग ज़ोन, आईआर कार्बन फाइबर हीटिंग ट्यूब, और एंटी-हाई-टेम्परेचर ग्लास शील्ड, जो छोटे घटकों को गिरने से रोक सकता है।

बी। एलईडी लाइट, 10W पावर, उज्ज्वल और लचीला।

सी। 4 सार्वभौमिक जुड़नार जो अनियमित आकृतियों के साथ अन्य पीसीबी के लिए उपयोग किए जा सकते हैं।

1। पीसीबी और नोजल के लिए समायोज्य दूरी

2। चल पीसीबी वर्कबेंच और आईआर प्रीहीटिंग ज़ोन

3। शीर्ष सिर, स्वचालित रूप से ऊपर उठें या गिरावट

1. 4 बटन, जिनमें से दो शीर्ष सिर को बढ़ाने और कम करने को नियंत्रित करते हैं; सरल और प्रभावी।
2. बिल्ट-इन कूलिंग फैन, जो यह सुनिश्चित करता है कि आईआर प्रीहीटिंग ओवरहीट न हो जाए।

4. हमारे 2- हीटिंग-ज़ोन टचस्क्रीन BGA REWWORK मशीन को क्यों चुनें?

• हीटर एक सफल पुनर्मिलन के लिए एक महत्वपूर्ण कारक है। हम ताइवान या जर्मनी से आयातित एक का उपयोग करते हैं और प्रत्येक इकाई पर सख्त परीक्षण करते हैं।
• Desoldering के बाद परिणाम साफ और परिपूर्ण है, पीसीबी के रूप में नई स्थिति में शेष है।
• गर्म हवा के डिजाइन में कम से कम एक छेद और इसके चार पक्षों पर चार पायदान शामिल हैं, जो ओवरहीटिंग को रोकने में मदद करता है।

उपयोग:बीजीए, पीजीए, क्यूएफएन, पीएलसीसी, टीएसओपी, पीबीजीए, सीपीजीए, आईसी, ई।

5। 2 हीटिंग ज़ोन का प्रमाण पत्र टच स्क्रीन बीजीए रीवर्क मशीन

1। पेटेंट के 38 से अधिक पीसी और सरकार द्वारा भर्ती 100 उन्नत प्रौद्योगिकियां।

2.CE, IOS9001, और ROHS आदि।

6। 2 हीटिंग ज़ोन की पैकिंग और शिपमेंट टच स्क्रीन बीजीए रीवर्क मशीन

2 हीटिंग ज़ोन टच स्क्रीन बीजीए रीवर्क मशीन के सामान

1. 6 पीसी सार्वभौमिक जुड़नार
2. सिर के बिना शिकंजा
3. ब्रश
4. रबर चूसने वाले
5. वैक्यूम पेन
6. चिमटी
7. थर्मोकपल
8. टीचिंग सीडी
9. नियमावली

7। 2 हीटिंग ज़ोन टच स्क्रीन BGA REWWORK मशीन का उपयोग (Dh -200)

प्रीहीटिंग, डिसोल्डरिंग, टांका लगाने, और अवशिष्ट मिलाप को हटाने सहित पूर्ण पुनर्मिलन चक्र, एक टांका लगाने वाले लोहे और पुनर्निर्माण के उपयोग की आवश्यकता हो सकती है। हम एक का उपयोग करने का सुझाव देते हैंसार्वभौमिक स्टैंसिलकई अलग -अलग चिप्स के लिए उपयुक्त, एक बीजीए रीवर्क स्टेशन, एक छोटा सा टांका लगाने वाला लोहे, और रीवर्क चक्र के लिए एक स्टैंसिल।

संगत सतह-माउंट उपकरणों का स्पेक्ट्रम बहुत छोटे (1x1 मिमी) से लेकर बड़े घटकों (बीजीए) तक होता है।

पूर्ण क्षेत्र के निचले हीटिंग मॉड्यूल को छोटे आकार के पीसीबी को फिर से बनाने के लिए अनुकूलित किया गया है, जैसे कि उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स (मोबाइल फोन, आईपैड, जीपीएस ट्रैकर्स, आदि) में पाए जाने वाले।

कई पूर्व-स्थापित प्रोफ़ाइल पुस्तकालयों और एक सहज ज्ञान युक्त दृश्य उपयोगकर्ता अनुभव नए ऑपरेटरों को तुरंत काम शुरू करने में सक्षम बनाते हैं।

कई पेशेवर विशेषताएं, जिसमें एक चल आईआर प्रीहीटिंग ज़ोन और ग्लास-शील्ड आईआर हीटिंग लाइट शामिल हैं, इस मशीन को व्यक्तिगत मरम्मत की दुकानों और छोटे कारखानों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।

8। 2 हीटिंग ज़ोन टच स्क्रीन बीजीए रीवर्क मशीन का संबंधित ज्ञान

एक टांका लगाने के संयुक्त को कैसे निकालें:

1. सबसे पहले, नमी को दूर करने के लिए पीसीबी बोर्ड और बीजीए को प्रीहीट करें। ओवन को एक निरंतर तापमान सेटिंग द्वारा नियंत्रित किया जा सकता है।
2. Tuyere का चयन करें जो BGA चिप के आकार को फिट करता है और इसे मशीन से संलग्न करता है। ऊपरी tuyere को 1 से 2 मिमी के मार्जिन के साथ, BGA चिप को थोड़ा कवर करना चाहिए। ऊपरी ट्यूयर बीजीए की तुलना में थोड़ा बड़ा हो सकता है, लेकिन यह छोटा नहीं होना चाहिए, क्योंकि इसके परिणामस्वरूप बीजीए का असमान ताप हो सकता है। निचला टयरे बीजीए से थोड़ा बड़ा होना चाहिए।
3. BGA rework स्टेशन पर समस्याग्रस्त PCB को ठीक करें। इसकी स्थिति को समायोजित करें और स्थिरता के साथ पीसीबी को क्लैंप करें। सुनिश्चित करें कि BGA लोअर Tuyere संरेखित है (अनियमित PCB के लिए, एक विशेष रूप से आकार की स्थिरता का उपयोग करें)। तापमान मापने वाली रेखा को बाहर निकालें और ऊपरी और निचले ट्यूयर की स्थिति को समायोजित करें ताकि ऊपरी ट्यूयर बीजीए को कवर करे, जिससे लगभग 1 मिमी का अंतर होता है, जबकि निचला ट्येयर पीसीबी के खिलाफ है।
4. संबंधित तापमान वक्र सेट करें: 183 डिग्री पर लीड पिघलने बिंदु, और 217 डिग्री पर लीड-फ्री पिघलने बिंदु। रेववर्क स्टेशन पर लीड-फ्री प्रोग्राम तापमान वक्र का पालन करें, जो आवश्यक समायोजन कर रहा है जैसा कि चित्र में दिखाया गया है। (निम्नलिखित आंकड़ा उन मापदंडों को दिखाता है जिन्हें मैं व्यक्तिगत रूप से मरम्मत के लिए निर्धारित करता हूं, लेकिन यह केवल संदर्भ के लिए है। यह आसान समायोजन और वास्तविक समय के तापमान की निगरानी के लिए एक सेट तापमान वक्र के साथ बीजीए रिववर्क स्टेशन को संचालित करने की भी सिफारिश की जाती है।)
5. वेल्डिंग प्रक्रिया शुरू करने के लिए क्लिक करें। जब अलार्म सिग्नल स्टैंडबाय करता है, तो ऊपरी हवा के सिर को हटा दें और बीजीए को लेने के लिए मशीन के साथ आने वाली वैक्यूम सक्शन पेन का उपयोग करें।

यदि टांका लगाने वाले संयुक्त को हटाया नहीं जा सकता है, तो BGA प्रक्रिया का निवारण करें और वास्तविक मरम्मत के दौरान आने वाली स्थितियों के आधार पर सेटिंग्स को समायोजित करें।