
बीजीए सोल्डरिंग और डीसोल्डरिंग मशीन
डीएच-5830 एक मैनुअल एसएमटी बीजीए रीवर्क स्टेशन है जिसे सटीक और विश्वसनीय बीजीए सोल्डरिंग और डीसोल्डरिंग अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह बीजीए सोल्डरिंग और डीसोल्डरिंग मशीन तीन तापमान क्षेत्रों, हाई डेफिनिशन टच स्क्रीन पैनल, एलईडी लाइटिंग, यूएसबी इंटरफ़ेस, बाहरी तापमान सेंसर, के सेंसर बंद लूप, वैक्यूम सक्शन पेन से सुसज्जित है।
विवरण
उत्पाद विवरण
डीएच-5830 एक मैनुअल एसएमटी बीजीए रीवर्क स्टेशन है जिसे सटीक और विश्वसनीय बीजीए सोल्डरिंग और डीसोल्डरिंग अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है। लागत प्रभावी बीजीए रीवर्क सिस्टम के रूप में, यह पीसीबी मरम्मत, रीवर्क और छोटे-बैच इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए आदर्श है।
इस BGA सोल्डरिंग और डीसोल्डरिंग मशीन की विशेषताएं हैंतीन-ज़ोन स्वतंत्र तापमान नियंत्रण प्रणाली(टॉप हीटर, बॉटम हीटर और पीसीबी प्रीहीटर), अधिक सटीक थर्मल प्रोफाइल सक्षम करता है और पीसीबी वॉरपेज या घटक क्षति के जोखिम को कम करता है। सिस्टम विभिन्न बीजीए, क्यूएफएन और आईसी पैकेजों के लिए स्थिर और दोहराए जाने योग्य हीटिंग प्रदर्शन सुनिश्चित करता है।
ए से सुसज्जितहाई-डेफिनिशन टच स्क्रीन पैनलDH-5830 उपयोगकर्ताओं को वास्तविक समय में तापमान वक्र आसानी से सेट करने, मॉनिटर करने और समायोजित करने की अनुमति देता है। एकीकृत एलईडी प्रकाश व्यवस्था संरेखण और पुनः कार्य संचालन के दौरान स्पष्ट दृश्यता प्रदान करती है, सटीकता और उपयोग में आसानी में सुधार करती है।
बीजीए रीवर्क सिस्टम एक का समर्थन करता हैबाहरी तापमान सेंसरऔरK-प्रकार थर्मोकपल बंद-लूप नियंत्रण, सटीक तापमान प्रतिक्रिया और लगातार सोल्डरिंग गुणवत्ता सुनिश्चित करना। एक अंतर्निर्मित यूएसबी इंटरफ़ेस डेटा भंडारण और प्रोफ़ाइल स्थानांतरण को सक्षम बनाता है, प्रक्रिया नियंत्रण और ट्रेसबिलिटी को बढ़ाता है।
इसके अतिरिक्त, DH-5830 में एक शामिल हैवैक्यूम सक्शन पेनबीजीए सोल्डरिंग और डीसोल्डरिंग के दौरान सुरक्षित और कुशल घटक पिकअप और प्लेसमेंट के लिए, यह तकनीशियनों और इंजीनियरों के लिए एक व्यावहारिक और उपयोगकर्ता के अनुकूल एसएमटी बीजीए रीवर्क स्टेशन बन गया है।
उत्पाद विशिष्टता
|
वस्तु
|
पैरामीटर
|
|
बिजली की आपूर्ति
|
AC220V±10% 50Hz
|
|
मूल्यांकित शक्ति
|
5500W
|
|
शीर्ष शक्ति
|
1200w
|
|
निचली शक्ति
|
1200w
|
|
इन्फ्रारेड पावर
|
3000w
|
|
शीर्ष वायु-प्रवाह घुंडी
|
ऊपरी गर्म वायु प्रवाह समायोजन के लिए (विशेषकर, बहुत छोटे/बड़े चिप्स)
|
|
ऑपरेशन मोड
|
एचडी टच स्क्रीन, डिजिटल सिस्टम सेटिंग
|
|
तापमान प्रोफ़ाइल भंडारण
|
50000 समूह
|
|
तापमान नियंत्रण
|
K सेंसर + बंद लूप
|
|
शीर्ष हीटर आंदोलन
|
दाएँ/बाएँ, आगे/पीछे, स्वतंत्र रूप से घुमाएँ
|
|
तापमान सटीकता
|
±2 डिग्री
|
|
पोजिशनिंग
|
इंटेलिजेंट पोजिशनिंग, पीसीबी को "5 पॉइंट सपोर्ट" + वी - ग्रूव पीसीबी ब्रैकेट + यूनिवर्सल फिक्स्चर के साथ एक्स, वाई दिशा में समायोजित किया जा सकता है।
|
|
पीसीबी का आकार
|
अधिकतम 410×370 मिमी न्यूनतम 22×22 मिमी
|
|
बीजीए चिप
|
2x2 - 80x80 मिमी
|
|
न्यूनतम चिप रिक्ति
|
0.15 mm
|
|
बाहरी तापमान सेंसर
|
1 पीसी
|
|
DIMENSIONS
|
570*610*570मिमी
|
|
शुद्ध वजन
|
35 किग्रा
|
विस्तृत छवियाँ



हमारी कंपनी













