मोबाइल आईसी मरम्मत के लिए सोल्डरिंग स्टेशन
विवरण
मोबाइल आईसी मरम्मत के लिए सोल्डरिंग स्टेशन एक विशेष उपकरण है जिसका उपयोग तकनीशियनों द्वारा मरम्मत और संशोधित करने के लिए किया जाता है
मोबाइल डिवाइस पर माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक घटक। इसमें आम तौर पर तापमान वाला एक रीवर्क स्टेशन होता है-
नियंत्रित हीटिंग तत्व और विनिमेय नोजल, पुराने घटकों और अन्य सहायक उपकरणों को हटाने के लिए गर्म हवा
जैसे कि आवर्धक चश्मा, चिमटी, और फ्लक्स जिनका आपको उपयोग करने की आवश्यकता हो सकती है। स्टेशन को सटीक जानकारी प्रदान करने के लिए डिज़ाइन किया गया है
और विश्वसनीय तापमान नियंत्रण, उच्च गति हीटिंग, और नाजुक घटकों के लिए कम तापमान संचालन।
कुछ मॉडलों में अतिरिक्त सुविधा के लिए डिजिटल डिस्प्ले, प्रोग्रामयोग्य सेटिंग्स और स्वचालित शट-ऑफ की सुविधा भी होती है
सुरक्षा। कुल मिलाकर, मोबाइल आईसी मरम्मत के लिए सोल्डरिंग स्टेशन आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स पर काम करने वाले किसी भी तकनीशियन के लिए एक अनिवार्य उपकरण है।





मोबाइल आईसी मरम्मत के लिए सोल्डरिंग स्टेशन की विशेषताएं:
1. ऑटो डी-सोल्डरिंग और री-सोल्डरिंग, आसान संचालन, उपयोग की एक विस्तृत श्रृंखला के साथ।
2. सही संचालन के तहत मरम्मत की सफलता दर 99% तक पहुंच जाती है।
3. उच्च तापमान नियंत्रण प्रणाली, सटीक के-प्रकार थर्मोकपल बंद-लूप नियंत्रण, पीआईडी ऑटो के साथ
तापमान मुआवजा प्रणाली, बाहरी तापमान। सेंसर, जो विचलन ±2 डिग्री बनाता है।
मोबाइल आईसी मरम्मत के लिए सोल्डरिंग स्टेशन की विशिष्टता:
कुल शक्ति | 5300W |
शीर्ष हीटर | 1200W |
निचला हीटर | दूसरा 1200W, तीसरा IR हीटर 2700W |
शक्ति | AC220V±10% 50Hz |
ऑपरेशन मोड | दो मोड: मैनुअल और स्वचालित। एचडी टच स्क्रीन, इंटेलिजेंट मैन-मशीन, डिजिटल सिस्टम सेटिंग। |
ऑप्टिकल सीसीडी कैमरा लेंस | 90 डिग्री खुला/फोल्डिंग |
कैमरा आवर्धन | 1.8 मिलियन पिक्सेल |
कार्यक्षेत्र की फाइन-ट्यूनिंग: | ±15 मिमी आगे/पीछे, ±15 मिमी दाएं/बाएं |
प्लेसमेंट सटीकता: | ±0.01मिमी |
बीजीए पोजिशनिंग | लेजर पोजिशनिंग, पीसीबी और बीजीए की तेज और सटीक स्थिति |
पीसीबी स्थिति | इंटेलिजेंट पोजिशनिंग, पीसीबी को "5 पॉइंट सपोर्ट" + वी-ग्रूव पीसीबी ब्रैकेट + यूनिवर्सल फिक्स्चर के साथ एक्स, वाई दिशा में समायोजित किया जा सकता है। |
प्रकाश | ताइवान एलईडी वर्किंग लाइट, किसी भी कोण पर समायोज्य |
तापमान प्रोफ़ाइल भंडारण | 50000 समूह |
तापमान नियंत्रण | के सेंसर, क्लोज लूप, पीएलसी नियंत्रण |
तापमान सटीकता | ±2 डिग्री |
पीसीबी का आकार | अधिकतम 370×410 मिमी न्यूनतम 22×22 मिमी |
बीजीए चिप | 1x1 - 80x80 मिमी |
न्यूनतम चिप रिक्ति | 0.15मिमी |
बाहरी तापमान सेंसर | 1 पीसी |
DIMENSIONS | 530x670x790मिमी |
शुद्ध वजन | 65 किग्रा |
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1. डिज़ाइन उद्योग
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2. सेमीकंडक्टर उपकरण: उत्तरी हुआचुआंग, झोंगवेई कंपनी (केचुआंग बोर्ड), दाज़ू लेजर
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