टच स्क्रीन कंप्यूटर बीजीए रीवर्क स्टेशन
टच स्क्रीन कंप्यूटर बीजीए रीवर्क स्टेशन 1. टच स्क्रीन कंप्यूटर बीजीए रीवर्क स्टेशन डीएच-डी1 का उत्पाद विवरण उच्च सटीक के-प्रकार थर्मोकपल बंद-लूप नियंत्रण और पीआईडी स्वचालित तापमान मुआवजा प्रणाली, तापमान मॉड्यूल और बुद्धिमान नियंत्रण इकाई के साथ, हमारा बीजीए रीवर्क स्टेशन। ..
विवरण
1. टच स्क्रीन कंप्यूटर बीजीए रीवर्क स्टेशन डीएच-डी1 का उत्पाद विवरण
उच्च सटीक के-प्रकार थर्मोकपल बंद-लूप नियंत्रण और पीआईडी स्वचालित तापमान मुआवजा प्रणाली, तापमान मॉड्यूल और बुद्धिमान नियंत्रण इकाई के साथ, हमारा बीजीए रीवर्क स्टेशन डीएच-डी1 ±2 डिग्री पर सटीक तापमान विचलन सक्षम कर सकता है। इस बीच, इसका बाहरी तापमान माप कनेक्टर तापमान निर्धारण और वास्तविक समय का सटीक विश्लेषण सक्षम बनाता है।
2. टच स्क्रीन कंप्यूटर बीजीए रीवर्क स्टेशन डीएच-डी1 का उत्पाद विनिर्देश
| शक्ति | 4800W |
| शीर्ष हीटर | गर्म हवा 800W |
| निचला हीटर | गर्म हवा 1200W, इन्फ्रारेड 2700W |
| बिजली की आपूर्ति | AC220V+10%,50/60HZ |
| आयाम | एल 560*डब्ल्यू650*एच580 मिमी |
| पोजिशनिंग | एन-ग्रूव पीसीबी समर्थन, और बाहरी सार्वभौमिक स्थिरता के साथ |
| तापमान नियंत्रण | K प्रकार थर्मोकपल, बंद लूप नियंत्रण स्वतंत्र हीटिंग |
| तापमान सटीकता | ±2 डिग्री |
| पीसीबी का आकार | अधिकतम 420*400 मिमी, न्यूनतम 22*22 मिमी |
| कार्यक्षेत्र ठीक-ठीक | ±15 मिमी आगे/पीछे +15 मिमी कठोरता/बाएं |
| बीजीए चिप | 2*2 - 80*80 मिमी |
| न्यूनतम चिप रिक्ति | 0.15 मिमी |
| तापमान सेंसर | 1(वैकल्पिक) |
| शुद्ध वजन | 31 किलोग्राम |
3. टच स्क्रीन कंप्यूटर बीजीए रीवर्क स्टेशन डीएच-डी1 की उत्पाद विशेषताएं
मानवीय डिज़ाइन मशीन को संचालित करना आसान बनाता है। आम तौर पर एक कर्मचारी 10 मिनट में इसका इस्तेमाल करना सीख सकता है। कोई विशेष व्यावसायिक अनुभव या कौशल नहींकी आवश्यकता है, जो आपकी कंपनी के लिए समय और ऊर्जा की बचत है।
किसी भी आकार के विभिन्न प्रकार के पीसीबी के लिए उपयुक्त।
बेहतर सामग्री लंबे जीवन काल की गारंटी देती है। क्रॉस-फ्लो, ऊपरी और निचले कूलिंग फैन मशीन को स्वचालित रूप से ठंडा करते हैं
जैसे ही हीटिंग प्रक्रिया समाप्त हो जाती है,जो प्रभावी रूप से मशीन को खराब होने और पुराना होने से बचाता है। हीटिंग सिस्टम के लिए साल की वारंटी की पेशकश की जाती है।
आजीवन असीमित तकनीकी सहायता और निःशुल्क प्रशिक्षण की पेशकश की जाती है।
सुपर ब्राइट एलईडी हेडलैंप को ताइवान टॉप निर्माता से आयात किया जाता है। यह आपको सोल्डर बॉल की पिघलने की स्थिति को स्पष्ट रूप से देखने और जांचने में मदद कर सकता है कि क्या वहां है।क्या पीसीबी और चिप पर कोई गंदगी है?
किसी भी आपातकालीन स्थिति में आपातकालीन रोक होती है।
4. टच स्क्रीन कंप्यूटर बीजीए रीवर्क स्टेशन डीएच-डी1 का उत्पाद विवरण
5. टच स्क्रीन कंप्यूटर बीजीए रीवर्क स्टेशन डीएच-डी1 क्यों चुनें
6. टच स्क्रीन कंप्यूटर बीजीए रीवर्क स्टेशन डीएच-डी1 की पैकिंग, डिलीवरी
7. बीजीए के बारे में संबंधित ज्ञान
बीजीए चिप प्लेसमेंट और रूटिंग नियम
बीजीए पीसीबी पर आमतौर पर इस्तेमाल किया जाने वाला घटक है, आमतौर पर सीपीयू, नॉर्थ ब्रिज, साउथ ब्रिज, एजीपी चिप, कार्ड बस चिप आदि। उनमें से ज्यादातर बीजीए पैकेजिंग के प्रकार में होते हैं। संक्षेप में, 80% उच्च आवृत्ति सिग्नल और विशेष सिग्नल इस प्रकार के पैकेज से बाहर निकाले जाएंगे। इसलिए, BGA पैकेज की रूटिंग से कैसे निपटें, इसका महत्वपूर्ण संकेतों पर बहुत प्रभाव पड़ेगा।
आमतौर पर बीजीए को घेरने वाले छोटे हिस्सों को उनके महत्व के अनुसार कई श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है
पास से.
क्लॉक टर्मिनल आरसी सर्किट।
डंपिंग (श्रृंखला अवरोधक, बैंक प्रकार में दिखाई देता है; उदाहरण के लिए, मेमोरी बस सिग्नल)
ईएमआई आरसी सर्किट (डैम्पिंग, सी, पुल ऊंचाई शैली में दिखाई देता है; उदाहरण के लिए यूएसबी सिग्नल)।
अन्य विशेष सर्किट (अलग-अलग CHIP के अनुसार जोड़े गए विशेष सर्किट; उदाहरण के लिए, सीपीयू का तापमान सेंसिंग सर्किट)।
40मिलि या उससे कम का छोटा पावर सर्किट समूह (सी, एल, आर, आदि के रूप में; इस प्रकार का सर्किट अक्सर एजीपी फ़ंक्शन के साथ एजीपी चिप या सीएचआईपी के पास दिखाई देता है, और विभिन्न पावर समूहों को आर, एल द्वारा अलग किया जाता है)।
आर, सी को नीचे खींचें।
सामान्य लघु सर्किट समूह (आर, सी, क्यू, यू, आदि में दिखाई देता है; कोई ट्रेस आवश्यकता नहीं)।
ऊंचाई खींचें आर, आरपी।
आइटम सर्किट आमतौर पर प्लेसमेंट का फोकस होता है, और इसे यथासंभव बीजीए के करीब व्यवस्थित किया जाएगा, जिसके लिए विशेष उपचार की आवश्यकता होती है। सातवें सर्किट का महत्व दूसरा है, लेकिन यह बीजीए के करीब भी होगा। 8, 9 एक सामान्य सर्किट है, इसे सिग्नल से जोड़ा जा सकता है।
उपरोक्त बीजीए के आसपास के क्षेत्र में छोटे भागों के महत्व के सापेक्ष, रूटिंग की आवश्यकताएं इस प्रकार हैं:
by pass =>जब यह CHIP के समान तरफ होता है, तो इसे सीधे CHIP पिन द्वारा बाय पास से जोड़ा जाता है, फिर पास द्वारा विमान से बाहर खींचने के लिए; जब यह CHIP से भिन्न होता है, तो यह इसे BGA के VCC और GND पिन के माध्यम से साझा कर सकता है। 100मिलि.
Clock terminal RC circuit =>केबल की चौड़ाई, तार की दूरी, तार की लंबाई, या पैकेज जीएनडी; वीसीसी डिवाइडर को पार किए बिना, निशान को यथासंभव छोटा और चिकना रखें।
Damping =>वायरलाइन की चौड़ाई, लाइन रिक्ति, लाइन की लंबाई, और समूहीकरण के निशान; निशान यथासंभव छोटे और चिकने होने चाहिए, और निशानों का एक सेट होना चाहिएअन्य संकेतों के साथ मिश्रित न हों..
EMI RC Circuits =>केबल की चौड़ाई, लाइन रिक्ति, समानांतर वायरिंग, पैकेज जीएनडी और अन्य आवश्यकताएं; ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार पूरा किया गया।
Other special circuits =>वायरलाइन की चौड़ाई, पैकेज जीएनडी या ट्रेस क्लीयरेंस आवश्यकताएँ; ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार पूरा किया गया।
40milthe following small power circuit group =>केबल की चौड़ाई और अन्य आवश्यकताएं; पूरी तरह से संरक्षित करने के लिए सतह की परत को यथासंभव पूरा करेंसिग्नल लाइन के लिए आंतरिक स्थान, और परतों से गुजरने वाले पावर सिग्नल से बचने का प्रयास करें
बीजीए क्षेत्र में, अनावश्यक हस्तक्षेप पैदा कर रहा है।
Pull low R, C =>कोई विशेष आवश्यकता नहीं; चिकनी रेखाएँ.
General small circuit group =>कोई विशेष आवश्यकता नहीं; चिकनी रेखाएँ.
Pull height R,RP =>कोई विशेष आवश्यकता नहीं; चिकनी रेखाएँ.
