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इन्फ्रारेड टच स्क्रीन एसएमडी रीवर्क स्टेशन

रीवर्क स्टेशन वह प्रणाली है जो बोर्ड पर यूनिट भागों में सोल्डरिंग और डी-सोल्डरिंग के लिए है। यूनिट के हिस्से सामान्य रूप से बोर्ड पर बहुत छोटे क्षेत्र में होंगे, इसलिए, बोर्ड को केवल छोटे क्षेत्र में ही गर्म किया जाएगा। इस मामले में, बोर्ड गर्मी से विकृत हो सकता है और आस-पास के हिस्सों को गर्मी से नुकसान हो सकता है।

विवरण

इन्फ्रारेड टच स्क्रीन एसएमडी रीवर्क स्टेशन

 

1. इन्फ्रारेड टच स्क्रीन एसएमडी रीवर्क स्टेशन की उत्पाद विशेषताएं


infrared touch screen smd rework station.jpg


1. उच्च तापमान वाली हवा बनाने के लिए वायु प्रवाह और तापमान को एक विस्तृत श्रृंखला में समायोज्य किया जाता है।

2. चल हीटिंग हेड को संचालित करना आसान है, हॉट-एयर हेड और माउंटिंग हेड मैन्युअल रूप से होते हैं

नियंत्रित, पीसीबी स्लाइडिंग रैक एक्स के साथ माइक्रो-एडजस्टेबल है। और। Y-अक्ष.

3. टच स्क्रीन इंटरफ़ेस, पीएलसी नियंत्रण, तापमान वक्र और दो पता लगाने वाले वक्र प्रदर्शित करने में सक्षम

एक ही समय पर।

4. दो स्वतंत्र ताप क्षेत्र, तापमान और समय डिजिटल रूप से प्रदर्शित होते हैं।

5. स्थानीय सिंकेज को रोकने के लिए बीजीए सोल्डरिंग सपोर्टिंग फ्रेम के सपोर्ट माइक्रो-एडजस्टेबल हैं

सोल्डरिंग क्षेत्र में.


2. इन्फ्रारेड टच स्क्रीन एसएमडी रीवर्क स्टेशन की विशिष्टता


hot air rework tool.jpg


3. इन्फ्रारेड टच स्क्रीन एसएमडी रीवर्क स्टेशन का विवरण

एचडी टच स्क्रीन इंटरफ़ेस;

2. तीन स्वतंत्र हीटर (गर्म हवा और अवरक्त);

3. वैक्यूम पेन;

4.एलईडी हेडलैम्प.



4. हमारा इन्फ्रारेड टच स्क्रीन एसएमडी रीवर्क स्टेशन क्यों चुनें?



5. इन्फ्रारेड टच स्क्रीन एसएमडी रीवर्क स्टेशन का प्रमाण पत्र


bga rework hot air.jpg


6. इन्फ्रारेड टच स्क्रीन एसएमडी रीवर्क स्टेशन की पैकिंग और शिपमेंट


cheap reball station.jpg


7. हमसे संपर्क करें

Email: john@dinghua-bga.com

व्हाट्सएप/वीचैट/मोब:+86 157 6811 4827


 

8.संबंधित ज्ञान

बीजीए पुनर्कार्य की सावधानी

1.प्रीहीट परिभाषा: प्रीहीटिंग पूरी असेंबली को सोल्डर के पिघलने बिंदु से नीचे गर्म करती है

पुनःप्रवाह तापमान.

प्रीहीटिंग के लाभ: फ्लक्स को सक्रिय करें, वेल्ड की जाने वाली धातु के ऑक्साइड और सतह की फिल्मों को हटा दें

और फ्लक्स की अस्थिरता ही, गीलापन प्रभाव को बढ़ाती है, बीच के तापमान के अंतर को कम करती है

ऊपरी और निचला पीसीबी, गर्मी से होने वाले नुकसान को रोकता है, नमी को दूर करता है और पॉपकॉर्न घटना को रोकता है,

तापमान का अंतर कम करें.

प्रीहीटिंग विधि: पीसीबी को 80 से 100 डिग्री के तापमान पर 8 से 20 घंटे के लिए इनक्यूबेटर में रखें।

(पीसीबी आकार के आधार पर)।

2. "पॉपकॉर्न": वेल्डिंग के दौरान एक एकीकृत सर्किट या एसएमडी डिवाइस में नमी की उपस्थिति को संदर्भित करता है

प्रक्रिया जल्दी गर्म हो जाती है, जिससे नमी का विस्तार होता है, सूक्ष्म-क्रैकिंग की घटना होती है।

3. थर्मल क्षति में शामिल हैं: पैड लीड वॉरपिंग; सब्सट्रेट का प्रदूषण, सफेद धब्बे, छाले या मलिनकिरण।

सब्सट्रेट की आंतरिक विकृति और इसके सर्किट तत्वों का क्षरण "अदृश्यता" समस्याओं के कारण होता है,

विभिन्न सामग्रियों के अलग-अलग विस्तार गुणांक के कारण।

4. प्लेसमेंट या पुनः कार्य में पीसीबी को प्रीहीट करने की तीन विधियाँ:

ओवन: पॉपकॉर्न और अन्य घटनाओं को रोकने के लिए बीजीए की आंतरिक नमी को बेक किया जा सकता है

हॉट प्लेट: यह विधि इसलिए नहीं अपनाई जाती क्योंकि हॉट प्लेट में बची हुई गर्मी शीतलन दर में बाधा डालती है

सोल्डर जोड़, सीसे के अवक्षेपण की ओर ले जाता है, एक सीसा पूल बनाता है, और सोल्डर जोड़ की ताकत कम कर देता है।

गर्म हवा का गर्त: पीसीबी असेंबली के आकार और निचली संरचना के बावजूद, गर्म हवा की ऊर्जा हो सकती है

सीधे पीसीबी असेंबली के सभी कोनों और दरारों में प्रवेश करें, ताकि पीसीबी को समान रूप से गर्म किया जा सके, और हीटिंग किया जा सके

समय कम किया जा सकता है.



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