लैपटॉप मरम्मत मशीन

प्रोफेशनल बीजीए रीवर्क स्टेशन - सटीक मोबाइल फोन मरम्मत के लिए अंतिम समाधान

यह उन्नत बीजीए रीवर्क स्टेशन उद्योग की अग्रणी परिशुद्धता और दक्षता प्रदान करने के लिए ऑप्टिकल संरेखण, स्वचालित निराकरण/वेल्डिंग और बुद्धिमान तापमान नियंत्रण को एकीकृत करता है। आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स मरम्मत के लिए डिज़ाइन किया गया, यह सबसे छोटे एसएमडी घटकों से लेकर बड़े प्रोसेसर तक बीजीए चिप्स के पुन: कार्य को काफी सरल बनाता है, जिससे यह अपरिहार्य हो जाता है।मोबाइल फ़ोन मरम्मत उपकरणकिसी भी व्यावसायिक कार्यशाला के लिए.

एक उच्च - सीसीडी विजन सिस्टम, लेजर पोजिशनिंग और ±0.01 मिमी प्लेसमेंट सटीकता से सुसज्जित, यह पूरी तरह से गलत संरेखण को समाप्त करता है। बंद{5}लूप K{{6}प्रकार थर्मोकपल नियंत्रण के साथ ट्रिपल{3}ज़ोन हीटिंग (ऊपरी गर्म हवा + निचला इन्फ्रारेड) ±2 डिग्री के भीतर तापमान सटीकता सुनिश्चित करता है। टचस्क्रीन ऑपरेशन, पहले से लोड किए गए प्रोग्राम और मैन्युअल/ऑटो मोड दोनों के साथ, जटिल चिप प्रतिस्थापन भी त्वरित और दोहराए जाने योग्य हो जाते हैं।

चाहे आप स्मार्टफोन, टैबलेट या अन्य पीसीबीए की मरम्मत कर रहे हों, यह स्टेशन बहुमुखी अनुकूलता (550×530 मिमी तक पीसीबी, 2x2 मिमी से 80x80 मिमी तक के चिप्स) प्रदान करता है और इसमें बारीक तार जाल सुरक्षा, बाहरी तापमान पोर्ट, यूएसबी डेटा निर्यात और सीई -प्रमाणित सुरक्षा सुरक्षा जैसी व्यावहारिक विशेषताएं शामिल हैं।

के लिए आदर्शमोबाइल फोन की मरम्मतविशेषज्ञों और इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माताओं के लिए, यह उत्पादकता बढ़ाता है, मानवीय त्रुटि को कम करता है, और हर बार विश्वसनीय, पेशेवर परिणाम सुनिश्चित करता है।

1.ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली
10x–100x आवर्धन, दोहरी{3}रंग विभाजन, ऑटो-फ़ोकस और चमक समायोजन के साथ हाई-डेफ़िनिशन समायोज्य सीसीडी कैमरा। "डेड एंगल्स" को रोकने के लिए पूर्ण दृश्य अवलोकन की अनुमति देता है और सही चिप प्लेसमेंट सुनिश्चित करता है।

2.पूरी तरह से स्वचालित संचालन
स्वचालित रूप से चिप्स को विघटित, सोल्डर और पुनः एकत्रित करता है। सटीक X/Y/Z मूवमेंट के लिए स्टेप मोटर ड्राइव और लीनियर स्लाइड रेल से नियंत्रित PLC। तकनीशियनों को मैन्युअल दोहराव से मुक्त करता है।

3.समायोज्य वायु प्रवाह
हल्के वायु प्रवाह को घटक के आकार के अनुसार समायोजित किया जा सकता है, जिससे छोटे हिस्सों को दोबारा काम के दौरान उड़ने से बचाया जा सकता है।

4.लेजर पोजिशनिंग और वी-ग्रूव पीसीबी होल्डर
लेज़र शीघ्रता से बोर्ड स्थान का संकेत देता है; यूनिवर्सल V{0}}ग्रूव फिक्सचर 10×10मिमी से लेकर 550×530मिमी तक पीसीबी को पकड़ता है, साथ ही X/Y दिशाओं में ±15मिमी बारीक ट्यूनिंग के साथ।

5. स्वतंत्र नियंत्रण के साथ ट्रिपल हीटिंग जोन
शीर्ष हीटर: 1200W गर्म हवा।
निचला हीटर: ज़ोन 2 - 1200W, ज़ोन 3 - 4200W इन्फ्रारेड।
प्रत्येक ज़ोन को स्वतंत्र रूप से पीआईडी ​​​​ऑटो {{0} ट्यूनिंग और के {{1} प्रकार थर्मोकपल बंद {{2} लूप सिस्टम के माध्यम से नियंत्रित किया जाता है।

6. सुरक्षा एवं संरक्षण
प्रीहीटर पर महीन स्टील की जाली छोटे हिस्सों को गिरने से रोकती है; आपातकालीन रोक और ऑटो पावर{{0}बंद सुरक्षा; सीई प्रमाणित.

7.उपयोगकर्ता-अनुकूल टचस्क्रीन इंटरफ़ेस
विंडोज़ पर चलने वाले औद्योगिक पीसी में निर्मित, मल्टी{1}कर्व रीयल{2}टाइम डिस्प्ले, प्रोग्राम स्टोरेज, कर्व विश्लेषण और पासवर्ड सुरक्षा का समर्थन करता है। किसी विशेष प्रशिक्षण की आवश्यकता नहीं.

8.दोहरे ऑपरेशन मोड
लचीली डिबगिंग या बैच प्रोसेसिंग के लिए मैनुअल और स्वचालित दोनों मोड।

9. बाहरी तापमान पोर्ट और यूएसबी निर्यात
सटीक प्रोफ़ाइल सत्यापन के लिए 1-5 वैकल्पिक बाहरी सेंसर पोर्ट; सॉफ्टवेयर अपडेट और पीसी पर डेटा ट्रांसफर के लिए यूएसबी इंटरफ़ेस।