ऑप्टिकल एलाइनमेंट रिवर्क स्टेशन
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ऑप्टिकल एलाइनमेंट रिवर्क स्टेशन

ऑप्टिकल एलाइनमेंट रिवर्क स्टेशन

यह बीजीए रीवर्क सिस्टम सटीक चिप प्लेसमेंट के लिए 220x ऑप्टिकल संरेखण और 0.01 मिमी सटीक स्थिति का उपयोग करता है। तीन स्वतंत्र इन्फ्रारेड हीटिंग जोन और बुद्धिमान पीआईडी ​​तापमान नियंत्रण के साथ, यह घटक क्षति से बचने के लिए स्थिर और सुरक्षित हीटिंग प्रदान करता है। एक विश्वसनीय आईआर रीवर्क स्टेशन के रूप में, यह स्वचालित डीसोल्डरिंग, वेल्डिंग और चिप हैंडलिंग का समर्थन करता है, जिससे दक्षता और सफलता दर में काफी सुधार होता है। उपयोगकर्ता के अनुकूल टच स्क्रीन और दोहरी भाषा इंटरफ़ेस इस BGA वेल्डिंग मशीन को वैश्विक उपयोगकर्ताओं के लिए संचालित करना आसान बनाता है।

विवरण

डिंगहुआ डीएच-ए2ई स्वचालित ऑप्टिकल एलाइनमेंट बीजीए रीवर्क सिस्टम

 

 

 

 

डिंगहुआ डीएच {{0}ए2ई एक उच्च {{2}अंत बीजीए रीवर्क सिस्टम है जो पूर्ण {{3}स्वचालित संचालन, सटीक स्थिति और बुद्धिमान तापमान नियंत्रण को एकीकृत करता है, और एक पेशेवर बीजीए वेल्डिंग मशीन और उच्च {4}दक्षता वाला आईआर रीवर्क स्टेशन भी है जिस पर 50,000 से अधिक वैश्विक खरीदारों का भरोसा है और 2019 तक कुल बिक्री 50,000 इकाइयों से अधिक है। सीई {{10} प्रमाणित और वास्तविक आयातित कोर के साथ निर्मित घटक, इन सभी में {{12}एक रीवर्क उपकरण में 220x एचडी ऑप्टिकल संरेखण, 0.01 मिमी अल्ट्रा {{15}सटीक स्थिति, ±1 डिग्री नियंत्रण सटीकता के साथ ट्रिपल स्वतंत्र तापमान क्षेत्र, और एक क्लिक स्वचालित रीवर्क की सुविधा है।

 

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उत्पाद पैरामीटर

 

 

विनिर्देश विस्तृत पैरामीटर
नमूना डीएच-ए2ई स्वचालित ऑप्टिकल एलाइनमेंट बीजीए रीवर्क सिस्टम
कुल शक्ति 5700W
ऊपरी ताप शक्ति 1200W (गर्म वायु क्षेत्र)
निचला तापन शक्ति 1200W (दूसरा आईआर ज़ोन) + 3200W (तीसरा आईआर ज़ोन)
बिजली की आपूर्ति AC220V±10% 50/60Hz
कुल मिलाकर आयाम (L×W×H) 600×700×850मिमी
शुद्ध वजन 70 किग्रा
तापमान नियंत्रण मोड K-प्रकार थर्मोकपल बंद-लूप नियंत्रण + स्वतंत्र पीआईडी ​​एल्गोरिदम
तापमान नियंत्रण सटीकता ±1 डिग्री
स्थिति निर्धारण सटीकता 0.01 मिमी (माइक्रोमीटर ठीक समायोजन)
ऑप्टिकल आवर्धन अधिकतम 220x
पोजिशनिंग विधि V-आकार का स्लॉट +
लागू पीसीबी आकार न्यूनतम 10×10 मिमी / अधिकतम 450×500 मिमी
लागू चिप आकार 2×2-80×80मिमी
न्यूनतम चिप रिक्ति 0.1 मिमी
ताप क्षेत्र खंड ऊपरी/निचले क्षेत्रों के लिए 8 खंड (असीमित वक्र भंडारण)
बाहरी तापमान बंदरगाह 1 (विस्तार योग्य वैकल्पिक)
डेटा इंटरफ़ेस यूएसबी 2.0 (सॉफ़्टवेयर अपग्रेड/डेटा निर्यात)
शीतलन प्रणाली उच्च {{0}पावर क्रॉस{{1}फ्लो फैन स्वचालित शीतलन
प्रकाश 360 डिग्री घूमने योग्य ताइवान कोल्ड लाइट एलईडी
ऑपरेशन इंटरफ़ेस चीनी/अंग्रेजी द्विभाषी एचडी टच स्क्रीन
ऑपरेशन मोड स्वचालित + मैनुअल
संरक्षा विशेषताएं आपातकालीन स्टॉप स्विच, स्वचालित बिजली बंद सुरक्षा
प्रमाणपत्र सीई
संगत चिप पैकेज बीजीए, पीजीए, पीओपी, बीक्यूएफपी, क्यूएफएन, एसओटी-233, पीएलसीसी, टीक्यूएफपी, टीडीएफएन, टीएसओपी, पीबीजीए, सीपीजीए आदि।

 

मुख्य विशेषताएं

1. 220x एचडी ऑप्टिकल संरेखण और 0.01 मिमी परिशुद्धता स्थिति

यहबीजीए पुनः कार्य प्रणालीयह 220x आवर्धक एचडी ऑप्टिकल विज़न एलाइनमेंट सिस्टम और लेजर पोजिशनिंग तकनीक से सुसज्जित है, जो ऑपरेशन के दौरान शून्य ऑफसेट या मिसलिग्न्मेंट के लिए क्रिस्टल -स्पष्ट चिप माउंटिंग स्थिति प्रस्तुत करता है। माइक्रोमीटर फाइन एडजस्टमेंट के साथ, पोजिशनिंग सटीकता 0.01 मिमी तक पहुंच जाती है, और एक्स{5}एक्सिस एडजस्टेबल पीसीबी ब्रैकेट के साथ वी{{4}आकार की स्लॉट पोजिशनिंग पीसीबीए के एक{6}स्टेप सटीक प्लेसमेंट का एहसास कराती है। 360 डिग्री घूमने योग्य ताइवान कोल्ड लाइट एलईडी लाइटिंग के साथ, यह संपूर्ण पुनर्कार्य प्रक्रिया का अबाधित अवलोकन प्रदान करता है, जिससे सही चिप सोल्डरिंग और प्लेसमेंट सुनिश्चित होता है।बीजीए वेल्डिंग मशीन.

 

2. पूर्ण -स्वचालित इंटेलिजेंट ऑपरेशन, मास्टर के लिए शून्य सीमा

डीएच-A2Eबीजीए पुनः कार्य प्रणालीअंतर्निहित स्वचालित चिप प्राप्त करने, फीडिंग और रीसाइक्लिंग कार्यों के साथ वास्तविक पूर्ण स्वचालन प्राप्त करता है, एक क्लिक के साथ डीसोल्डरिंग, वेल्डिंग, पिकअप और प्रतिस्थापन की पूरी प्रक्रिया को पूरा करके मैन्युअल श्रम को पूरी तरह से मुक्त करता है। यह मैन्युअल और स्वचालित दोनों ऑपरेशन मोड का समर्थन करता है, जो डिबगिंग और बैच रीवर्क दोनों के लिए उपयुक्त है। एचडी टच स्क्रीन एचएमआई के साथ एम्बेडेड औद्योगिक नियंत्रण कंप्यूटर में पूर्व-निर्धारित मरम्मत कार्यक्रम हैं, और सहज चीनी भाषा द्विभाषी इंटरफ़ेस अनुभवहीन ऑपरेटरों को भी ऑपरेशन में जल्दी से महारत हासिल करने की अनुमति देता है, जिससे सीखने की लागत बहुत कम हो जाती है।आईआर रीवर्क स्टेशन.

 

3. ट्रिपल स्वतंत्र तापमान क्षेत्र और उच्च -परिशुद्धता आईआर हीटिंग

उच्च प्रदर्शन के रूप मेंआईआर रीवर्क स्टेशन, यह प्रीहीटिंग ज़ोन के लिए कार्बन फाइबर इन्फ्रारेड वेव ट्यूब को अपनाता है, जिसमें तेज़ हीटिंग, उच्च दक्षता, लंबी सेवा जीवन, ऊर्जा की बचत और पर्यावरण संरक्षण शामिल है। उपकरण में तीन पूरी तरह से स्वतंत्र हीटिंग ज़ोन (शीर्ष गर्म हवा क्षेत्र + दो निचले इन्फ्रारेड प्रीहीटिंग ज़ोन) हैं, जिनकी कुल शक्ति 5700W (1200W ऊपरी + 1200W दूसरा ज़ोन + 3200W तीसरा ज़ोन) है, प्रत्येक को एक स्वतंत्र उच्च आवृत्ति PID एल्गोरिदम (32ms चक्र) द्वारा नियंत्रित किया जाता है।

यह केवल लक्ष्य क्षेत्र को गर्म करता है, आस-पास के घटकों को थर्मल क्षति से बचाने के लिए अतिरिक्त गर्मी को पुन: प्रसारित करता है, और स्वचालित तापमान क्षतिपूर्ति प्रणाली के साथ के {{0} प्रकार थर्मोकपल बंद {{1} लूप नियंत्रण ± 1 डिग्री तापमान नियंत्रण सटीकता बनाए रखता है {{3} जो समान और सटीक हीटिंग सुनिश्चित करता है।बीजीए वेल्डिंग मशीन, कोल्ड सोल्डर और नकली सोल्डर की समस्या को पूरी तरह खत्म करना। एक उच्च -पावर क्रॉस-फ्लो पंखा पीसीबी को गर्म करने के बाद स्वचालित रूप से ठंडा करता है ताकि विकृति और विकृति को रोका जा सके, और मशीन को थर्मल एजिंग से बचाया जा सके।

 

4. मानवीकृत डिज़ाइन और बहु-कार्यात्मक समायोजन

समायोज्य हवा की गति: सूक्ष्म वायु प्रवाह समायोजन फ़ंक्शन विभिन्न आकारों के चिप्स के अनुकूल होता है, वेल्डिंग के दौरान घटक विस्थापन से बचाता है, और सबसे छोटे घटकों के कुशल पुन: कार्य को भी सक्षम बनाता है।

सार्वभौमिक स्थिरता और ब्रैकेट: चल सार्वभौमिक स्थिरता और बहु ​​- कार्यात्मक ब्रैकेट किसी भी आकार और आकार के पीसीबी को मजबूती से ठीक करता है, किनारे के घटकों को क्षति से बचाता है, और सभी बीजीए पैकेज आकारों के लिए अनुकूल होता है।बीजीए पुनः कार्य प्रणाली.

बाहरी तापमान पोर्ट और यूएसबी इंटरफ़ेस: वास्तविक समय तापमान निगरानी और सटीक वक्र अंशांकन के लिए 1 विस्तारणीय बाहरी तापमान पहचान पोर्ट; यूएसबी 2.0 इंटरफ़ेस कंप्यूटर भंडारण और विश्लेषण के लिए सॉफ्टवेयर अपग्रेड और रीवर्क डेटा (तापमान घटता, ऑपरेशन पैरामीटर) के निर्यात का समर्थन करता है।

आवाज़-नियंत्रित प्रारंभिक अलार्म: निर्बाध वर्कफ़्लो समन्वय के लिए डीसोल्डरिंग/वेल्डिंग की समाप्ति से 5-10 सेकंड पहले ऑपरेटरों को अलर्ट करता है, और उपकरण अचानक दुर्घटनाओं के लिए आपातकालीन स्टॉप स्विच और स्वचालित पावर-ऑफ सुरक्षा से सुसज्जित है, जो ऑपरेशन सुरक्षा सुनिश्चित करता है।

360 डिग्री घूमने योग्य मिश्र धातु नोजल: मिश्र धातु नोजल के कई विशिष्टताओं को स्थापित करना और बदलना आसान है, जिससे यह सुनिश्चित होता है कि अधिक कुशल हीटिंग और वेल्डिंग के लिए गर्म हवा लक्ष्य क्षेत्र पर केंद्रित है।

 

5. वास्तविक आयातित घटक और कठोर गुणवत्ता नियंत्रण

इसका प्रत्येक मूल घटकबीजीए वेल्डिंग मशीनऔरआईआर रीवर्क स्टेशनएक वास्तविक आयातित हिस्सा है, जिसमें जर्मन मूल हीटिंग कोर और मॉड्यूल, मित्सुबिशी पीएलसी और ड्राइवर, ओमरॉन रिले, फोटेक वोल्टेज विनियमन मॉड्यूल, मीन वेल पावर सप्लाई और एमआईएसएमआई वैक्यूम पंप शामिल है, जो लंबे समय तक स्थिर संचालन के लिए डिंगहुआ के स्वामित्व वाले पेटेंट औद्योगिक नियंत्रण बोर्ड के साथ जोड़ा गया है।

विद्युत इंस्टालेशन तेजी से दोष निदान और सरल रखरखाव के लिए क्रमांकित स्नैप कनेक्शन के साथ एक मॉड्यूलर डिजाइन को अपनाता है। प्रत्येक इकाई 78 सख्त गुणवत्ता नियंत्रण प्रक्रियाओं और डिलीवरी से पहले 48 घंटे के अनिवार्य एजिंग परीक्षण से गुजरती है, जिससे निरंतर औद्योगिक कामकाजी परिस्थितियों में शून्य दोष और स्थिर प्रदर्शन सुनिश्चित होता है।

 

 

उत्पाद अनुप्रयोग

 

 

यह बीजीए बॉलिंग मशीन कंप्यूटर, स्मार्टफोन, लैपटॉप, डिजिटल कैमरा, एयर कंडीशनर, टीवी और चिकित्सा उद्योग, संचार उद्योग, ऑटोमोबाइल उद्योग आदि के अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के मदरबोर्ड की मरम्मत कर सकती है।

आवेदन की विस्तृत श्रृंखला: बीजीए, पीजीए, पीओपी, बीक्यूएफपी, क्यूएफएन, एसओटी - 223, पीएलसीसी, टीक्यूएफपी, टीडीएफएन, टीएसओपी, पीबीजीए, सीपीजीए, एलईडी चिप।

 

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विवरण चित्र

 

 

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प्रमुख विशेषताऐं

 

1.उद्योग-अग्रणी स्वचालन: शीर्ष स्तर के रूप मेंबीजीए रीबॉलिंग मशीन, यह शून्य मानवीय त्रुटि के साथ स्वचालित चिप डिसअसेम्बली, सोल्डरिंग और पुनर्प्राप्ति करता है, जिससे थ्रूपुट अधिकतम हो जाता हैलैपटॉप मदरबोर्ड की मरम्मतपंक्तियाँ.

 

2.ऑप्टिकल परिशुद्धता संरेखण: इसका डिजिटल विज़न सिस्टम हर बार सही प्लेसमेंट की गारंटी देता है। एक विश्वसनीय के लिए यह महत्वपूर्ण हैमदरबोर्ड चिपसेट मरम्मत मशीन, क्योंकि यह नाजुक ऑपरेशन के दौरान गलत संरेखण को पूरी तरह से समाप्त कर देता है।

 

3.व्यावसायिक-ग्रेड तापमान नियंत्रण: ±1 डिग्री सटीकता के साथ तीन {{0}ज़ोन हीटिंग की सुविधा, किसी भी पेशेवर में लगातार परिणामों के लिए आवश्यक समान ताप प्रोफ़ाइल प्रदान करनाबीजीए रीबॉलिंग मशीनके लिए इस्तेमाल होता हैलैपटॉप मदरबोर्ड की मरम्मत.

 

4. मांगलिक मरम्मत के लिए बहुमुखी: 2x2 मिमी से 80x80 मिमी तक के चिप्स को संभालता है, जो इसे आदर्श बनाता हैमदरबोर्ड चिपसेट मरम्मत मशीनछोटे चिपसेट से लेकर बड़े जीपीयू तक, घटकों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए।

 

5.उपयोगकर्ता-अनुकूल व्यावसायिक संचालन: एचडी टचस्क्रीन और प्री-सेट प्रोग्राम जटिल प्रक्रियाओं को सरल बनाते हैं, जिससे तकनीशियनों को इस उन्नत तकनीक में महारत हासिल करने में मदद मिलती हैबीजीए रीबॉलिंग मशीनकुशल के लिए शीघ्रता सेलैपटॉप मदरबोर्ड की मरम्मत.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

हमारी कंपनी

 
 
 
 
 

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