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ऑप्टिकल मैकबुक बीजीए रिववर्क स्टेशन

1. स्वचालित रूप से मिलाप, desolder और माउंट BGA IC चिप के साथ ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली और 3 हीटिंग क्षेत्र .
2. मरम्मत की उच्च सफलता दर .
3. पीसीबी आकार के लिए उपयुक्त: max450*490, min22*22 मिमी .}
4. चिप आकार के लिए उपयुक्त: 80*80-1*1 मिमी

विवरण

1. आवेदन

विभिन्न PCBs . के लिए उपयुक्त

कंप्यूटर, स्मार्टफोन, लैपटॉप, मैकबुक लॉजिक बोर्ड, डिजिटल कैमरा, एयर कंडीशनर, टीवी और ओथे डिवाइसेस के मदरबोर्ड

चिकित्सा उद्योग, संचार उद्योग, ऑटोमोबाइल उद्योग, आदि से इलेक्ट्रॉनिक उपकरण .

विभिन्न प्रकार के चिप्स के लिए उपयुक्त: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED चिप .}

2. उत्पाद सुविधाएँ

bga rework station automatic.jpg

• desoldering, बढ़ते और टांका लगाना स्वचालित रूप से .

• चिप और पीसीबी . की मरम्मत की उच्च सफलता दर

• मशीन सख्त तापमान नियंत्रण . के कारण पीसीबी पर लक्ष्य चिप के आसपास के आसपास के घटकों को नुकसान नहीं पहुंचाएगी

• सटीक ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली

ऑटोफोकस और सॉफ्टवेयर ऑपरेशन के साथ, एक विपथन पता लगाने वाले उपकरण से लैस/बाहर और माइक्रो-एडजस्ट, ज़ूम इन और माइक्रो-एडजस्ट

• तीन स्वतंत्र रूप से नियंत्रित हीटर . यह एक ही समय में पीसीबी बोर्ड और बीजीए चिप्स को गर्म कर सकता है . और तीसरा आईआर हीटर

पीसीबी बोर्ड को नीचे से समान रूप से प्रीहीट कर सकते हैं, मरम्मत प्रक्रिया के दौरान पीसीबी विरूपण से बचने के लिए . सभी तीन हीटर

स्वतंत्र रूप से गर्मी कर सकते हैं . ऊपर और नीचे हीटर हॉट-एयर हीटर हैं, तीसरा एक इन्फ्रारेड प्रीहीटिंग ज़ोन . है

3. विनिर्देश

शक्ति 5300W
शीर्ष हीटर हॉट एयर 1200W
बॉटम हीटर हॉट एयर 1200W . इन्फ्रारेड 2700W
बिजली की आपूर्ति AC220V ± 10% 50/60Hz
आयाम L530*W670*H790 मिमी
पोजिशनिंग वी-नाली पीसीबी समर्थन, और बाहरी सार्वभौमिक स्थिरता के साथ
तापमान नियंत्रण K प्रकार थर्मोकपल, बंद लूप नियंत्रण, स्वतंत्र हीटिंग
तापमान सटीकता ± 2 डिग्री
पीसीबी आकार अधिकतम 450*490 मिमी, न्यूनतम 22 * 22 मिमी
कार्यक्षेत्र फाइन-ट्यूनिंग ± 15 मिमी फॉरवर्ड/बैकवर्ड .+15 मिमी दाएं/बाएं
बीजीए चिप 80 {80-1} 1 मिमी
न्यूनतम चिप स्पेसिंग 0.15 mm
अस्थायी संवेदक 1 (वैकल्पिक)
शुद्ध वजन 70 किग्रा

4. ऑप्टिकल मैकबुक बीजीए रिववर्क स्टेशन का विवरण

  1. सीसीडी कैमरा (सटीक ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली);
  2. एचडी डिजिटल डिस्प्ले;
  3. माइक्रोमीटर (एक चिप के कोण को समायोजित करें);
  4. 3 स्वतंत्र हीटर (गर्म हवा और अवरक्त);
  5. लेजर पोजिशनिंग;
  6. एचडी टचस्क्रीन इंटरफ़ेस, पीएलसी नियंत्रण;
  7. एलईडी हेडलैम्प;
  8. जॉयस्टिक नियंत्रण .

bga hot air rework station.jpg

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5. हमारे ऑप्टिकल मैकबुक BGA REWWORK स्टेशन को क्यों चुनें?

auto bga rework station.jpg

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6. प्रमाण पत्र

गुणवत्ता वाले उत्पादों की पेशकश करने के लिए, शेन्ज़ेन डिंगहुआ टेक्नोलॉजी डेवलपमेंट कंपनी ., लिमिटेड ने उल पास जाने वाला पहला था,

ई-मार्क, सीसीसी, एफसीसी, सीई, आरओएचएस प्रमाणपत्र . इस बीच, गुणवत्ता प्रणाली को सुधारने और सही करने के लिए, डिंगहुआ पास हो गया है

आईएसओ, जीएमपी, एफसीसीए, और सी-टीपीएटी ऑन-साइट ऑडिट प्रमाणन .

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7. पैकिंग और शिपमेंट

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8. हमसे संपर्क करें

ईमेल: john@dh-kc.com

WhatsApp/wechat/Mob: +86 157 6811 4827

9. faq

Q1: क्या मशीन का शीर्ष सिर उपवास करने के लिए नीचे गिर जाएगा और फिर चिप और पीसीबी को तोड़ देगा?

A1: पीसीबी और चिप को कुचलने से बचाने के लिए, एक बढ़ते सिर में एक अंतर्निहित दबाव परीक्षण उपकरण है .

एक बार जब दबाव परीक्षण उपकरण किसी भी दबाव का पता लगाता है, तो मशीन का शीर्ष सिर स्वचालित रूप से . बंद हो जाएगा

Q2: हीटिंग प्रक्रिया के दौरान, ताप प्रक्रिया समाप्त होने के बाद तापमान बहुत अधिक . है, क्या मुझे पीसीबी पर एक चिप लेने की आवश्यकता है?

A2: बढ़ते सिर में अंतर्निहित वैक्यूम बीजीए चिप को स्वचालित रूप से पिक अप के बाद स्वचालित रूप से . पूरा हो गया है

Q3: क्या होता है अगर चिप को गलती से हीटिंग क्षेत्र पर गिरा दिया जाता है? क्या इसे बाहर निकालना बहुत कठिन होगा? क्या यह जलाया जाएगा?

A3:इन्फ्रारेड प्रीहीटिंग एरिया स्टील मेश . द्वारा कवर किया गया है, यह चिप्स को गर्म हीटिंग क्षेत्र में गिरने से रोकने के लिए है .

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